86-0755-27838351
6G无线通信晶振,加高陶瓷晶振,XSHO25000FC1H-H,HSX530G无源晶体,尺寸5.0x3.2mm,频率25MHZ,HELE无源晶振,台湾贴片晶振,5032mm贴片晶体,陶瓷谐振器,水晶振动子,两脚贴片晶振,SMD无源晶振,绿色环保晶振,低功耗无源晶振,低损耗贴片晶振,高精度贴片晶振,高性能无源晶振,高品质贴片晶振,无线通信专用贴片晶振,智能手机专用晶振,可穿戴设备专用晶振,物联网专用晶振,数码相机专用晶振,视听设备晶振,轻薄型晶振,产品具有高精度高品质的特点。
SMD晶振产品比较常用于无线通信应用,智能手机,可穿戴设备,物联网,数码相机,视听设备等,还可以广泛用于数字视频,测试设备等领域.6G无线通信晶振,加高陶瓷晶振,XSHO25000FC1H-H,HSX530G无源晶体.
Silicon晶体振荡器\530EC156M250DG\Si530欧美晶体\6G无线网络晶振,尺寸7.00mmx5.00mm,频率156.25MHZ,支持输出LVPECL,XO时钟振荡器(标准),电压 2.5V,脚位6-SMD,六脚贴片晶振,有源晶振,有源贴片晶振,LVPECL输出晶振,差分晶振LV-PECL,贴片差分晶振,差分晶体振荡器,低电压差分晶振,低功耗差分晶振,低相位差分晶振,低抖动差分晶振,网络应用差分晶振,高清视频差分晶振,测试测量专用差分晶振,具有低抖动低电压的特点,产品十分适合用于SONET/SDH,网络 标清/高清视频,测试和测量,时钟和数据恢复,FPGA/ASIC时钟生成等领域。
基于Si530/531 IC的XO有源晶体振荡器可在工厂进行配置对于包括频率、电源电压、电源电压等的各种各样的用户规范,输出格式和温度稳定性。具体配置为出厂配置在装运时进行编程,从而消除长交付周期与定制振荡器相关。Silicon晶体振荡器\530EC156M250DG\Si530欧美晶体\6G无线网络晶振.
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HE-MCC-170-B-45.000F-E\6GWIFI模块晶振\HECCRYSTAL,尺寸7.0×5.0mm,频率45MHZ,欧美晶振,HEC无源晶振,四脚贴片晶振,7050mm无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶体,石英晶振,无源贴片晶振,低成本晶振,无铅环保晶振,无源晶体,高质量晶振,低损耗无源晶振,低功耗晶振,轻薄型晶体,6GWIFI模块晶振,无线设备晶振,通信晶振,智能家居晶振,网络电子晶振,小型设备晶振,便携式设备晶振,具有低损耗高质量的特点。
HE-MCC-125和HE-MCC-170系列是HEC的微型封装高度为只有1.25mm/1.70mm。这些石英晶体被玻璃密封在陶瓷外壳,既经济又高可靠性HEC提供三(3)种不同的真正SMD封装图案,并且扩展的温度范围是可选的。HE-MCC-170-B-45.000F-E\6GWIFI模块晶振\HECCRYSTAL.
HE-MCC-84,12MHZ无源晶体,HEC进口晶振,6G蓝牙模块晶振,尺寸8.0*4.5mm,频率12MHZ,欧美进口晶振,HEC无源晶体,两脚贴片晶振,8045mm无源晶体,无源谐振器,陶瓷谐振器,SMD晶振,无源晶体,绿色环保晶振,轻薄型晶振,低损耗无源晶体,低功耗晶振,高品质贴片晶体,陶瓷面晶振,6G蓝牙模块晶振,仪器设备晶振,无线设备晶振,通信专用晶振,智能家居晶振,小型设备晶振,便携式设备无源晶振,蓝牙音响晶振,具有低损耗低功耗的特点。
贴片晶振产品可满足不同应用程序的需求,尤其适合用于6G蓝牙模块,仪器设备,无线设备,便携式设备,蓝牙音响,通信产品,智能家居,小型设备等领域.HE-MCC-84,12MHZ无源晶体,HEC进口晶振,6G蓝牙模块晶振.
6G无线蓝牙晶振|HEC陶瓷谐振器|HE-MCC-125A-44.000F-E,尺寸7.0×5.0mm,频率44MHZ,HEC美国晶振,进口无源晶振,陶瓷谐振器,两脚贴片晶振,无源晶体,SMD晶振,无源贴片晶振,轻薄型晶振,无铅环保晶振,7050mm贴片晶体,高品质晶振,高性能晶振,低损耗无源晶体,智能手机晶振,仪器设备晶振,6G无线蓝牙晶振,便携式设备晶振,消费电子专用晶振,具有超高可靠性能以及稳定性能.
HE-MCC-125和HE-MCC-170系列是HEC的缩影陶瓷基表面贴装贴片晶振,封装高度为 只有1.25毫米/ 1.70毫米。这些晶体是玻璃密封在一个 陶瓷外壳,提供经济的成本和高可靠性。HEC提供三(3)种不同的真正SMD封装模式,扩展的温度范围是可选的。6G无线蓝牙晶振|HEC陶瓷谐振器|HE-MCC-125A-44.000F-E.
HEC高质量晶振 HE-MCC-6A-33.000F-12-30PPM 6G通讯产品晶振,尺寸为6.0*3.5mm,频率为36MHZ,欧美进口晶振,无源晶体,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,石英贴片晶振,无源石英晶振,笔记本电脑专用晶振,6G通讯产品晶振,PDA晶振,小型无线设备晶振,高质量石英晶体,高性能晶振,低损耗晶振,具有轻薄型高质量的特点.
HE-MCC-6系列是一款微型陶瓷基SMD石英晶体高度仅为1.1mm的封装尺寸、体积仅为0.023cc,以及12.8MHz至80MHz的宽频率范围。陶瓷外壳确保了卓越的老化特性,并允许水晶是小型无线等应用的理想选择通讯产品,PDA,笔记本电脑。HEC高质量晶振 HE-MCC-6A-33.000F-12-30PPM 6G通讯产品晶振.
F3225A-20-25-F‐30-3-60.000MHz FCD-Tech无源晶体 6G移动通信晶振,尺寸为3.2x2.5mm,频率60MHZ,荷兰进口晶振,小体积无源晶体,石英贴片晶振,SMD晶振,石英晶振,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,水晶振动子,绿色环保晶振,四脚贴片晶振,轻薄型晶体,6G移动通信专用晶振,无线应用晶振,GPS全球定位系统晶振,蓝牙专用晶振,网络设备晶振,智能家居晶振,仪器仪表专用晶振,平板电脑晶振,具有轻薄小,高可靠性能的特点,适合用于无线应用,蓝牙,GPS等领域.
F3225A是一款采用小型薄型封装的陶瓷4焊盘SMD晶振,尺寸为3.2x2.5x0.8mm。基频模式的频率范围为10 MHz至60MHz,三次泛音频率范围为60MHz至156.250MHz。低阻抗性能。F3225A-20-25-F‐30-3-60.000MHz FCD-Tech无源晶体 6G移动通信晶振.
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HE-MCC-53谐振器 8MHZ无源晶体 6GWIFI应用晶振 HEC高品质晶振,尺寸5.00x3.20mm,频率8MHZ,HEC CRYSTAL,美国HEC晶振,欧美进口晶振,5032mm贴片晶振,石英晶体谐振器,石英贴片晶体,SMD无源晶振,无源晶体,水晶振动子,高品质无源晶振,低损耗石英晶振,6GWIFI应用晶振,8MHZ石英晶振,高频晶振,无线通信晶振,消费电子专用晶振,平板电脑晶振,仪器仪表晶振,产品具备高品质低损耗的特点.
该石英晶体器件可广泛应用于各个行业之中,尤其适合用于6G应用,网络设备,无线通信,以太网等领域。HE-MCC-53谐振器 8MHZ无源晶体 6GWIFI应用晶振 HEC高品质晶振.
美国HEC晶振/HE-MCC-32贴片晶体/44MHZ晶体谐振器/6G室外基站晶振,HEC石英晶体,欧美进口晶振,石英晶体谐振器,无源贴片晶振,贴片谐振器,水晶振动子,3225石英晶振,四脚贴片晶振,石英贴片晶振,无源石英晶振,低损耗晶体,高质量石英晶振,轻薄型晶振,6G室外基站专用晶振,无线通信晶振,网络设备晶振,具有轻薄小的特点.
HE-MCC-32是最紧凑的全陶瓷表面贴装晶体在行业中,带有封装尺寸仅为3.2x2.5x0.7毫米。此石英晶体提供具有从13MHz到48MHz的宽频率范围,基本工作模式,承受IR或气相回流焊接工艺和稳定性在-30°C至+85°C温度范围内,紧密度可达±15PPM(选定频率),使HE-MCC-32非常适合空间有限的应用。美国HEC晶振/HE-MCC-32贴片晶体/44MHZ晶体谐振器/6G室外基站晶振.
6G基站晶振,NDK汽车音响专用振荡器,NP3225SAD-156.25MHZ-NSC5347B,尺寸为3.2*2.5mm,频率156.25MHZ,输出逻辑为LVPECL,LVPECL差分晶振,LVPECL输出晶振,OSC差分晶振,低电压差分晶振,低抖动差分晶振,低损耗差分振荡器,高性能差分晶振,高品质差分晶振,通讯差分晶振,工业级差分振荡器,6G模块差分晶振,光通讯差分信号输出LVPECL,基站专用差分晶振,路由器差分晶振,汽车音响差分晶振,物联网差分晶振,具有低电压低抖动高精度的特点,贴片差分晶振产品非常适合用于5G兼容设备、基站、光网络单元、SDH/SONET设备,低端路由器、以太网、光收发器,无线网络设备,汽车音响、汽车电脑等领域。6G基站晶振,NDK汽车音响专用振荡器,NP3225SAD-156.25MHZ-NSC5347B.
NDK汽车专用晶振,6G网络晶振,NP3225SC-100MHZ-NSC5346B,尺寸为3.2*2.5mm,频率100MHZ,输出逻辑HCSL,差分晶振,HCSL输出晶振,HCSL差分晶体振荡器,贴片差分晶振,日本NDK差分晶振,HCSL输出差分晶振,汽车音响差分晶振,汽车氛围灯差分振荡器,6G无线设备差分晶振,低抖动差分晶振,低相位差分振荡器,低电压差分晶振,6G基站差分晶振,以太网差分晶振,汽车电脑差分晶振,具备良好的稳定性能和可靠性能。
差分晶振产品非常适合用于6G兼容设备、基站、光网络单元、SDH/SONET设备,低端路由器、以太网、光收发器,汽车音响、汽车电脑等领域.NDK汽车专用晶振,6G网络晶振,NP3225SC-100MHZ-NSC5346B.
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