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PETERMANN高稳定性时钟产品

时钟元件的趋势:更小和更高的频率稳定性

时钟产品的尺寸和频率稳定性会影响终端设备的尺寸和功耗。电池供电产品的开发人员尤其需要精确而紧凑的频率发生器——这是振荡石英市场技术现状的概述。
石英晶体(或仅仅是石英)在20世纪20年代初发展成为无线电工程中使用的实用石英晶体。今天，我们在现代科技生活中已经离不开石英了。近年来，从金属外壳中的大型THT(通孔技术)和SMD石英(表面贴装器件)到陶瓷外壳中的小型化SMD石英，出现了重大转变。对更小外壳中更高频率振荡石英的需求是这一趋势的一大驱动力。由于技术进步和生产中的几项创新，在不降低性能或增加成本的情况下，大幅缩小振荡石英的结构尺寸成为可能。

领先同行瑞萨OSC晶振专用于人工智能，瑞萨文艺复兴我们的长期发展战略是如何将公司定位为一家全方位的全球技术解决方案提供商，致力于为用户提供高品质的SPXO晶振产品，瑞萨公司在美国、欧洲和中国都有广泛的业务。由于收购了Intersil、IDT、Dialog Semiconductor和Celeno，我们现在拥有了丰富的设计能力市场领先的嵌入式处理器专业知识拥有四项核心模拟和混合信号能力:传感器和传感器信号调理, 连通性，驱动和动力管理.

在每一种情况下，这些公司及其工程师和科学家都为我们的关键增长目标做出了重大贡献，2019年至2021年期间，总收入的CAGR增长了17.7%，同期营业利润率增长了16.9%。也许最能说明问题的事实是，在2020年至2022年期间，我们的基础设施和工业业务分别增长了33%和37%，而我们的物联网(IoT)部门在CAGR的增长惊人地达到了79%(有机增长37%)。

工业物联网(IIoT)市场以如此迅猛的速度扩张并不令人惊讶。对于renesas瑞萨晶振来说，它标志着一个机会，通过实现几乎同时成熟的三个关键技术领域的融合，加速我们的客户和生态系统合作伙伴的采用:物联网、5G连接和人工智能(AI)。我们称之为人工智能物联网，或AIoT，这一趋势正在推动我们收集、存储、处理、分发、保护和增强数据的方式发生转变，以便将其转化为我们可以学习的可操作情报。

Raltron石英晶体振荡器说明书，Raltron公司致力于不断追求质量和卓越。这种哲学使Raltron在多年的持续增长中保持领先地位。从客户产品开发流程的第一步开始提供深入的技术支持两个应用工程团队确保在客户的整个有源晶振产品生命周期中持续运行总部设在佛罗里达和亚洲。这两个地方都有故障分析实验室配备现代测试设备，使公司能够实时响应客户的需求招标。Raltron致力于通过将大部分收入投资于以下领域来实现持续增长深化现有客户关系，渗透新市场，发展尖端技术性能新产品。

ASIC和微处理器计时元素市场规模估计为100每月百万台。通常这些通过设计满足了要求带有通孔和购买“全尺寸”或“半尺寸”逻辑时钟。由PCMCIA和磁盘驱动器驱动设计师，更新的振荡器单元现在包括在大多数ASIC中。这些振荡器单元可用于提供时基时钟无需包装的输出时钟该技术允许PCB真实遗产减少60%减少EMI的附加优点。直接降低了计时成本当考虑空间成本。

这是本文的根本目的向新手指示如何使用ASIC中的振荡器单元以提供时钟要求。本文将讨论输出阻抗的影响，外部组件，以及选择方法相同的.

基本面。有源晶体振荡器可能分类为放松或谐波类型。弛豫振荡器由单个储能元件组成（电容器或电感器）和电阻器。这个C-R或L-R时间常数通常用于触发对电压电平敏感的设备
例如触发器或单结晶体管（UJT）。波形通常指数性质，谐波丰富。振荡频率已确定
通过时间常数、电源电压和阈值触发级别。一般来说振荡器的频率不是很稳定，但是频闪、转向指示器功能良好或闪光灯。
谐波振荡器符合Barkhausen标准，需要两个阶段并且满足增益标准以提供持续振荡器。
∑闭环增益≥1
∑闭环周围的相移=n*
360度，其中n是整数值
谐波振荡器利用两种电感和电容元件或其机械以及声波当量，例如元素表示为石英晶体。谐波振荡器以正弦波形和优异的频率稳定性。频率由电感器决定，并且电容器和
有源电路。本文仅限于谐波振荡的产生使用新的振荡器单元。

水晶选择。有源晶振设计计时必须简单、低成本可信赖的发明了基本的AT和BT切割1934年[1]仍然是首选。在切割既用于基本面，也用于泛音模式。BT切割用于仅基本模式。

AT切割。AT截止谐振器的频率与温度特性遵循三阶曲率，拐点在+25C。标准频率与温度规格为±0.005%（50ppm）或±0.01%（100ppm），从-20℃到+70℃。稳定性限值为±0.001%（10ppm），从-20C至+70C。
BT切割。BT截止谐振器的频率与。
温度特性遵循具有最大值的抛物线接近室温的频率。因此，对于BT切割在较高和较低时均减少温度。经过校准的晶体+25C时的标称频率为-100ppm在+70摄氏度时，每摄氏度。
如图1所示两次切割。
AT基础条形图。低成本微型基本的AT条形晶体通常使用范围为3.5至40MHz。石英晶振设计规定板的厚度（单位：密耳）=66.4/频率（单位：兆赫）。带晶体有弯曲和表面问题必须考虑的剪切耦合宽度与厚度的设计比。在里面此外，上下频率限制受工艺设计和困难。在频率的低端光谱，厚度几乎为20密耳并且需要特殊处理，例如单向轮廓和边缘倾斜。在40兆赫时，At晶体只有1.66密耳厚，必须用真空处理挑选。

松图首款TCXO晶振STC22C33O 48-32.000M专为6G基站而来，Suntsu松图是一家专注于中端市场的电子元器件制造商。公司拥有十分丰富的产品线，主要包含石英晶体，温补晶振，压控晶振，时钟振荡器等产品，我们最大的目标是帮助客户制造更好的产品，节省时间、成本，以及交付周期。这也是松图公司最大的优势，同时极其擅长利用自身的资源，开发编码STC22C33O 48-32.000M，型号STC22C系列，尺寸为2.5毫米X 2.0MM毫米，频率为32MHZ，陶瓷SMD 4焊盘，支持输出CMOS，电压 3.3V±5%，TCXO温补晶振，具备高性能高质量低电压，低相位的特点，产品比较适合用于基站，IP网络 移动电话和无绳电话等领域。

Suntsu TCXO’s and VCTCXO’s are available in through-hole or surface-mount packaging in many sizes. We offer many different voltages and can provide parts with Stratum 3 compliancy. Pick out a standard part number from the data sheets listed below or contact our sales team to request any custom parameters that you may require and we will design to your specific needs.

Suntsu TCXO晶振和VCTCXO有多种尺寸的通孔或表面贴装封装。我们提供许多不同的电压，并能提供符合Stratum 3标准的零件。从下面列出的数据表中选择一个标准零件号，或者联系我们的销售团队请求您可能需要的任何定制参数，我们将根据您的具体需求进行设计。

业内人士都知道其实,晶振的尺寸跟性能是没多大影响的,关键还是参数.朱先生想用后鸿星晶振2520晶振的封装但是价格高,3225晶振封装价格相对低一些,但是体积稍微大了一点点,在电路空间不太够用.

根据销售经验可以知道,朱先生其实用3225贴片晶振就够了,不会出现朱先生所担心的电路板空间占用问题.并且同样跟2520贴片晶振一样.小小的尺寸,具有高精密,低损耗,高性能等特点.为了达到朱先生想要的效果,我们免费提供了两种体积的晶振样品给他测试.