康华尔电子有限公司——晶振行业进口晶振品牌代理商

F3215‐20‐12.5,32.768KHZ晶振,FCD-Tech时钟晶体,3215mm,荷兰进口晶振,FCD-Tech贴片晶体,陶瓷谐振器,无源SMD晶振,32.768K晶振,F3215‐20‐12.5晶振,3215mm两脚晶振,SMD谐振器,陶瓷晶振,尺寸3.2x1.5mm,频率32.768KHZ,精度20ppm,负载12.5pF,高精度晶振,高质量晶振,高可靠晶振,低老化晶振,智能手表晶振,无线设备晶振,小型设备晶振,通信应用晶振.

F3215‐20‐12.5,32.768KHZ晶振,FCD-Tech时钟晶体,3215mm产品特点:

微型陶瓷晶振SMD封装，2个焊盘（可回流）

温度范围-40/+85°C（工业应用）

薄厚度0.9mm,优异的老化特性

应用：无线、商用和工业设备等应用.

F2012,32.768KHZ晶振,F2012‐50‐9,2012mm,FCD-Tech晶振品牌,32.768KHZ,FCD-Tech无源晶振,F2012音叉晶体,两脚贴片晶振,F2012,F2012‐50‐9晶振,FCD-Tech荷兰晶体,陶瓷晶振,2012mm贴片晶振,32.768KHZ无源晶振,贴片谐振器,尺寸2.0x1.2mm,频率32.768KHZ,精度50ppm,负载9pF,高性能晶振,高可靠晶振,轻薄型晶振,环保晶振,无线应用晶振,工业设备晶振,实时时钟晶振,数码电子晶振.

F2012,32.768KHZ晶振,F2012‐50‐9,2012mm,FCD-Tech晶振品牌产品特点：

微型陶瓷SMD晶振封装，2个焊盘（可回流）

温度范围-40/+85°C（工业应用）

薄厚度0.6mm，优异的老化特性

应用：无线、商用和工业设备等应用.

ZM200,ZM200‐12.5‐32.768,8038mm,FCD-Tech水晶振动子，尺寸8.0x3.8mm，频率32.768KHZ，8038mm高质量晶振，无源贴片晶振，无源晶振，环保型晶振，四脚贴片晶振，32.768KHZ时钟晶振，音叉晶体，贴片谐振器，薄型晶振，高性能晶振，32.768K晶振，高质量晶振，低损耗晶振低功耗晶振，低老化晶振，消费电子专用晶振，微处理器晶振，时钟应用晶振，无线设备晶振，数字电表晶振，数码相机晶振，具有高质量高性能的特点。

SMD晶振产品超级适合用于消费电子专用晶振，微处理器，时钟应用，无线设备，数字电表，数码相机等应用。ZM200,ZM200‐12.5‐32.768,8038mm,FCD-Tech水晶振动子.

SWS3127D16-32.768K,3215mm,Suntsu手表晶振,SWS312，尺寸3.2x1.5mm，频率32.768KHZ，松图32.768K晶振，3215mm音叉晶体，两脚无源晶振，欧美进口晶振，32.768K时钟晶振，无源晶振，SMD石英晶体，轻薄型晶振，小体积晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，低耗能晶振，高性能晶振，高品质晶振，智能手表晶振，数字电表晶振，无线应用晶振，测试测量晶振，智能手环晶振，电话机晶振，具有高品质高性能的特点。

产品超级适合用于智能手表，时计产品晶振，数字电表，无线应用，测试测量，智能手环，电话机等应用。SWS3127D16-32.768K,3215mm,Suntsu手表晶振,SWS312.

WC315蜡烛灯晶振,麦迪康时钟晶体,WC315-32.768KHZ-T，尺寸3.2x1.5mm，频率32.768KHZ，Mmdcomp无源晶振，欧美进口晶振，无源晶振，32.768K时钟晶振，SMD晶振，无源贴片晶体，3215mm超小型晶振，32.768KHZ音叉晶振，无源谐振器，陶瓷晶振，SMD谐振器，进口陶瓷谐振器，蜡烛灯专用晶振，计时器晶振，收音机晶振，无线蓝牙晶振，移动通信晶振，网络设备晶振，数码电子晶振，数字游戏机晶振，数字水电晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，高品质晶振，具有高品质低损耗的特点。

陶瓷晶振产品特别适合用于蜡烛灯，还可以广泛应用于蜡烛灯，计时器，收音机，无线蓝牙，移动通信，网络设备，数码电子，数字游戏机，数字水电等应用。WC315蜡烛灯晶振,麦迪康时钟晶体,WC315-32.768KHZ-T.

AEL艾尔8038晶体,ELS25收音机晶振,ELS25-32.768kHz-6-2-T，尺寸8.0x3.8mm，频率32.768KHZ，欧美进口晶振，英国AEL晶振，32.768KHZ无源晶振，无源贴片晶振，陶瓷晶振，无源晶振，SMD晶振，32.768KHZ音叉晶体，8038mm贴片晶振，陶瓷谐振器，环保晶振，高性能晶振，高可靠晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，收音机专用晶振，数字显示晶振，计时器晶振，无线模块晶振，电话机晶振，小型设备晶振，具有高性能低损耗的特点。

32.768K晶振产品特别适合用于收音机，数字显示，计时器，无线模块，电话机，小型设备等应用。AEL艾尔8038晶体,ELS25收音机晶振,ELS25-32.768kHz-6-2-T.

SiTime32.768K有源晶振,SiT1630AI-H4-DCC-32.768S,WiFi模块6G晶振，尺寸2.0x1.2mm，频率32.768KHZ，可编程有源振荡器，欧美有源晶振，32.768KHZ有源晶振，有源贴片晶振，OSC贴片晶振，SMD振荡器，陶瓷面振荡器，2012mm有源振荡器，工业计时专用晶振，蓝牙模块晶振，WiFi模块专用晶振，工业电池管理晶振，RTC参考时钟专用晶振，低功耗有源晶振，低电压有源晶振，低耗能有源晶振，低相位有源晶振，高质量有源晶振，高性能有源晶振，具有良好的可靠性能。

32.768K晶振产品超级适合用于工业计时，工业电池管理，多点32 kHz时钟分布，蓝牙模块，WiFi模块，RTC参考时钟等领域。SiTime32.768K有源晶振,SiT1630AI-H4-DCC-32.768S,WiFi模块6G晶振.

SiT1533AI-H4-D14-32.768S,6G健身手表晶振,SiTime可编程晶振，尺寸2.0x1.2mm，频率32.768KHZ，可编程有源振荡器，欧美进口晶振，进口有源晶振，SMD晶体振荡器，有源贴片晶振，有源晶体振荡器，OSC振荡器，时钟振荡器，2012mm有源晶振，32.768KHZ有源晶振，高性能有源晶振，低功耗有源晶振，低电压有源晶振，低损耗有源晶振，低相位有源振荡器，低相噪有源晶振，低抖动有源晶振，6G健身手表专用晶振，移动电话有源晶振，运动视频摄像头晶振， 无线键盘专用晶振，具有低抖动低相位的特点。

OSC晶振产品非常适合用于移动电话，片剂，健康和健康监测器，健身手表，运动视频摄像头，无线键盘，超小型笔记本电脑，每秒脉冲数（pps）计时，RTC参考时钟，电池管理计时等领域.SiT1533AI-H4-D14-32.768S,6G健身手表晶振,SiTime可编程晶振.

RT3215-32.768-9-12.5-TR\Rubyquartz卢柏无源晶体RT3215,6G无线通信晶振，尺寸3.2x1.5mm，频率32.768KHZ，欧美进口晶振，无源贴片晶振，两脚贴片晶振，石英贴片晶振，无源石英晶体，石英晶体谐振器，3215mm无源晶体，32.768K晶振，32.768KHZ音叉晶振，无源晶振，SMD晶振，32.768K贴片晶振，轻薄型晶体，低损耗晶振，低功耗晶振，高性能晶振，无铅环保晶振，时钟应用晶振，计算器专用晶振，定时器无源晶振，蓝牙耳机专用晶振，小型设备晶振，6G无线通信专用晶振，产品具有轻薄小低损耗的特点。

SMD晶振产品适合用于时钟应用，计算器，定时器，蓝牙耳机，小型设备，6G无线通信等领域。RT3215-32.768-9-12.5-TR\Rubyquartz卢柏无源晶体RT3215,6G无线通信晶振.

RSM200S音叉晶体,RSM-200S-32.768-12.5-TR,卢柏时钟晶振,6G网络晶振，尺寸8.0x3.8mm，频率32.768KHZ，美国Rubyquartz晶体，四脚贴片晶振，32.768K时钟晶振，无源贴片晶振，SMD晶振，无源晶体，SMD晶体谐振器，8038mm无源晶振，无铅环保晶振，水晶振动子，低功耗无源晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高质量晶振，时钟专用晶振，计时器晶振，游戏机晶振，数码电子专用晶振，蓝牙耳机专用晶振，小型设备晶振，具有良好的耐压性能。

贴片晶振产品非常适合用于时钟，计时器，游戏机，数码电子，蓝牙耳机，小型设备等领域。RSM200S音叉晶体,RSM-200S-32.768-12.5-TR,卢柏时钟晶振,6G网络晶振.

RT2012-32.768-12.5-10-EXT-TR,6G无线应用晶振,Rubyquartz音叉晶体，尺寸2.0x1.2mm，频率32.768KHZ，卢柏进口晶振，无源晶体，32.768KHZ时钟晶振，SMD晶振，贴片无源晶振，音叉晶振，无源谐振器，石英晶体谐振器，两脚贴片晶振，水晶振动子，环保晶振，32.768K晶振，无源音叉晶体，计时产品专用晶振，游戏机晶振，数码相机晶振，通信设备晶振，小型设备晶振，音影系统晶振，办公自身化晶振，便携式设备晶振，低成本晶振，低损耗晶振，高质量晶振，高性能晶振，低老化晶振，具有高性能低损耗的特点.

石英晶体产品被广泛应用各个领域之中，比较适合用于计时产品，游戏机，数码相机，通信设备，小型设备，音影系统，办公自身化等领域.RT2012-32.768-12.5-10-EXT-TR,6G无线应用晶振,Rubyquartz音叉晶体.

XTL75音叉晶体\XTL751-S999-544\6GWIFI应用晶振\台湾希华32.768K晶振，尺寸1.6x1.0mm，频率32.768KHZ，台湾Siward晶振，台湾无源晶振，水晶振动子，32.768KHZ音叉晶体，两脚贴片晶振，石英贴片晶振，SMD晶振，SMD晶体谐振器，无源晶振，32.768K时钟晶振，1610小尺寸晶振，6GWIFI应用晶振，时钟晶振，蓝牙耳机晶振，智能计量晶振，数码电子专用晶振，无线通信晶振，仪表设备晶振，低损耗晶振，低成本晶振，高性能晶振，高品质晶振，具有良好的稳定性能以及可靠性能。

音叉表晶产品被广泛应用各个领域之中，尤其适合用于时钟应用，智能计量，蓝牙耳机，数码电子，仪表设备，无线通信等领域。XTL75音叉晶体\XTL751-S999-544\6GWIFI应用晶振\台湾希华32.768K晶振.

TZ2065A无源晶振,32.768K时钟晶体,6G基站晶振,TST台湾晶振，尺寸2.0x1.2mm，频率32.768KHZ，台湾嘉硕晶振，嘉硕音叉晶体，小体积晶振，音叉表晶，时钟晶振，32.768KHZ无源晶振，SMD晶振，无源晶体，贴片无源晶振，绿色环保晶振，32.768KHZ，32.768K音叉晶体，音叉晶体，无线应用晶振，实时时钟专用晶振，游戏机晶振，数码相机晶振，电话机晶振，通信设备晶振，小型设备晶振，便携式设备晶振，高质量晶振，高性能晶振，低损耗晶振，低成本晶振，具有高质量高性能的特点.

32.768K晶振产品很适合用于实时时钟，儿童游戏机，娱乐设备，通信设备，小型设备，便携式设备，数码相机等领域。TZ2065A无源晶振,32.768K时钟晶体,6G基站晶振,TST台湾晶振.

32.768KHZ晶振,台湾嘉硕晶振,6G智能产品晶振,TZ2528A音叉晶体，尺寸2.0x1.2mm，频率32.768KHZ，嘉硕无源晶体，TST Crystal，32.768K音叉晶体，无源贴片晶振，两脚贴片晶振，贴片晶体，无源晶振，32.768KHZ晶振，时钟晶体，游戏机晶振，音叉晶体，时钟专用晶振，数码相机晶振，电话机晶振，数字电表晶振，儿童游戏机晶振，低损耗晶振，高质量晶振，高性能无源晶振，低损耗晶振，具有轻薄小高可靠性能的特点.

音叉表晶产品比较适合用于智能产品，实时时钟，数码相机，电话机，无线网络，儿童游戏机等领域.32.768KHZ晶振,台湾嘉硕晶振,6G智能产品晶振,TZ2528A音叉晶体.

TST嘉硕晶振\TZ1006A无源谐振器\0.032768MHZ时钟晶体\6G蓝牙晶振，尺寸3.2x1.5mm，频率32.768KHZ，台湾嘉硕晶振，TST无源晶体，32.768K晶振，音叉晶体，32.768KHZ贴片晶振，SMD晶体，3215mm无源晶振，无源谐振器，轻薄型晶体，无铅环保晶振，通信应用晶振，无线网络晶振，以太网专用晶振，移动通信晶振，消费电子专用晶振，电话机晶振，数字水电表晶振，儿童游戏机晶振，具有轻薄小，表面安装的3.2mmx1.5mm石英晶体单元，用于通信装置，无线网络，仪器设备，测试与测量，以太网，移动通信，消费电子，智能音响，电话机，数字水电表，儿童游戏机等领域。TST嘉硕晶振\TZ1006A无源谐振器\0.032768MHZ时钟晶体\6G蓝牙晶振.

EPSON晶振FC-135R,X1A000141000300无源晶体是一款尺寸为3215mm两脚贴片晶振,日本进口晶振,采用先进的生产技术和高端生产设备制作而成,具备高可靠性能和稳定性能,同时这款32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

爱普生晶振FC-12M,X1A000021000200无源贴片晶振是一款封装为2012小尺寸的无源谐振器,水晶振动子,音叉表晶这是一款具备超高可靠性能和稳定性能的贴片晶振,也是一款优质的32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

X1A000021001000晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

爱普生晶振C-005R,Q11C005R1000300音叉晶体是一款尺寸为1.2*4.6mm的插件石英晶振,无源晶振,32.768K时钟晶体,采用先进的生产技术结合高端的生产设备耐心打磨出来的优良产品,具有高质量高品质的特点,产品非常适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,钟表产品,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Q11C005R1001600石英晶振高精度晶片的抛光技术：贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶振晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶振的等效电阻等更接近理论值，使晶振可在更低功耗下工作。

EPSON晶振C-004R,Q11C004R1000500圆柱音叉晶体是一款耐压性能极强的无源晶振,32.768K晶振,时计晶振,具备良好的可靠性能,同时其的频率稳定度特别高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+85°低温可达到-40℃,产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.

小型石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

小体积32.768K时钟晶振,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

小体积SMD时钟石英晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

小型贴片SMD晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

小型贴片石英晶体谐振器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

小体积32.768K时钟晶振,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

数码电子晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

小型石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

普通石英贴片晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

小体积SMD32.768K时钟晶振,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

32.768K系列无源晶振具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.