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: SMD|XSHEECNANF-25.000000|5032mm|笔记本专用|Taitien

SMD|XSHEECNANF-25.000000|5032mm|笔记本专用|Taitien，尺寸为5032mm,频率25MHZ,工作温度-20°C ~ +70°C,台湾进口晶振,泰艺晶振,无源晶振,陶瓷晶振,贴片晶振,5032贴片晶振,无源贴片晶振，陶瓷谐振器，汽车应用晶振，笔记本晶振，电脑外围设备晶振，硬盘晶振，MP3播放器专用晶振，视听晶振，XSFGGLNANF-20.000000贴片晶振，XSCGGCNANF-24.576000陶瓷谐振器。

贴片晶振产品主要应用范围：汽车笔记本，电脑外围设备，硬盘，MP3播放器，视听等领域。SMD|XSHEECNANF-25.000000|5032mm|笔记本专用|Taitien.

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: CMOS/CSX-750FJC50000000T/OSC XO/50MHz/±100ppm/7050mm

hei";="" color:="" rgb(0,="" 0,="" 0);="" line-height:="" 1.5;"="" style="font-size:16px;font-family:"microsoft yahei";line-height:1.5">CMOS/CSX-750FJC50000000T/OSC XO/50MHz/±100ppm/7050mmhei";="" font-size:="" 18px;="" color:="" rgb(0,="" 0,="" 0);="" line-height:="" 1.5;"="" style="word-spacing:-1.5px">，日本进口晶振，CITIZEN西铁城株式会社，贴片晶振CSX-750F，编码为hei";="" font-size:="" 18px;="" color:="" rgb(0,="" 0,="" 0);="" line-height:="" 1.5;"="" style="font-family:"microsoft yahei";line-height:1.5">CSX-750FJC50000000Thei";="" font-size:="" 18px;="" color:="" rgb(0,="" 0,="" 0);="" line-height:="" 1.5;"="" style="font-family:"microsoft yahei";line-height:1.5">，是一款小体积晶振尺寸7.0x5.0x1.6mmhei";="" font-size:="" 18px;="" color:="" rgb(0,="" 0,="" 0);="" line-height:="" 1.5;"="" style="font-family:"microsoft yahei";line-height:1.5">表面安装/陶瓷封装，hei";="" font-size:="" 18px;="" color:="" rgb(0,="" 0,="" 0);="" line-height:="" 1.5;"="">时钟晶体振荡器，有源晶振，四脚贴片晶振，石英晶体振荡器，频率50MHz，工作温度范围：-20℃~+70℃（hei";="" color:="" rgb(0,="" 0,="" 0);="" line-height:="" 1.5;"="" style="font-family:"microsoft yahei";line-height:1.5">-40℃~+85℃hei";="" font-size:="" 18px;="" color:="" rgb(0,="" 0,="" 0);="" line-height:="" 1.5;"="">hei";="" font-size:="" 18px;="" color:="" rgb(0,="" 0,="" 0);="" line-height:="" 1.5;"="" style="font-family:"microsoft yahei";line-height:1.5">），CMOS输出晶体振荡器，小体积轻薄型，被广泛用于移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，GPS定位，汽车导航，物联网，汽车电子，医疗设备，一般民生机器等应用。
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: 32.768KHz/Q13MC3061000900/8038mm/MC-306微型计算机应用晶振

hei""=""> 32.768KHz/Q13MC3061000900/8038mm/MC-306微型计算机应用晶振hei";font-size:16px"="">，hei";font-size:16px;word-spacing:-1.5px"="" style="word-spacing:-1.5px;font-family:" yahei";font-size:16px"="">日本EPSON爱普生晶振，型号hei";font-size:16px;word-spacing:-1.5px"="" style="word-spacing:-1.5px">hei";font-size:16px"="">MC-306，产品编码Q13MC3061000900，是一款小体积晶振尺寸8.0x3.8mm陶瓷封装，四脚贴片晶振，32.768KHz，无源晶振，hei";font-size:16px"="">石英晶体谐振器hei";font-size:16px"="">，石英贴片晶振，无铅环保晶振，小体积，轻薄型，被广泛用于微型计算机，时钟电子，仪器仪表，智能水电表，仪器设备，通讯设备，电脑主板，智能门锁等应用。
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: PETERMANN晶振,M4819晶振,M481932.768kHz±20ppm12.5pF晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: QVS晶振,QV3Y晶振,QV3Y-2XAF12.5-32.768KHz晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: Fortiming晶振,WXP2A晶振,无源谐振器

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: Oscilent晶振,223-000306-20-LF-TR晶振,32.768K晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: IQD晶振,IQXC-25晶振,32.768KHZ晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: IQD晶振,CX16VTF晶振,32.768K钟表晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: IQD晶振,CFPX-56晶振,LFXTAL025159REEL晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: IQD晶振,85SMX晶振,石英晶体

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: FMI晶振,FMXMC12S晶振,FMXMC12S12JC-32.768KTR晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: SHINSUNG晶振,SVC-S晶振,SVC-S-33ST-30F3-20.000MHz晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 百利通亚陶晶振,耐高温晶振,US压电石英晶体

普通台湾贴片晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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: 瑞康晶振,温补晶振,IT3200C晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,温补晶振产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 瑞康晶振,温补晶振,IT2200K六脚晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,温补晶振产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 瑞康晶振,温补晶振,IT2200J四脚晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,温补晶振产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 瑞康晶振,温补晶振,IT2100F有源晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 瑞康晶振,温补晶振,CFPT9300有源晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 瑞康晶振,温补晶振,CFPT9050温补晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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