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F3225A-20-25-F‐30-3-60.000MHz FCD-Tech无源晶体 6G移动通信晶振

频率:60MHZ

尺寸:3.2x2.5mm

F3225A-20-25-F‐30-3-60.000MHz FCD-Tech无源晶体 6G移动通信晶振,尺寸为3.2x2.5mm,频率60MHZ,荷兰进口晶振,小体积无源晶体,石英贴片晶振,SMD晶振,石英晶振,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,水晶振动子,绿色环保晶振,四脚贴片晶振,轻薄型晶体,6G移动通信专用晶振,无线应用晶振,GPS全球定位系统晶振,蓝牙专用晶振,网络设备晶振,智能家居晶振,仪器仪表专用晶振,平板电脑晶振,具有轻薄小,高可靠性能的特点,适合用于无线应用,蓝牙,GPS等领域.

F3225A是一款采用小型薄型封装的陶瓷4焊盘SMD晶振,尺寸为3.2x2.5x0.8mm。基频模式的频率范围为10 MHz至60MHz,三次泛音频率范围为60MHz至156.250MHz。低阻抗性能。F3225A-20-25-F‐30-3-60.000MHz FCD-Tech无源晶体 6G移动通信晶振.

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F3225A-20-25-F‐30-3-60.000MHz FCD-Tech无源晶体 6G移动通信晶振,尺寸为3.2x2.5mm,频率60MHZ,荷兰进口晶振,小体积无源晶体,石英贴片晶振,SMD晶振,石英晶振,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,水晶振动子,绿色环保晶振,四脚贴片晶振,轻薄型晶体,6G移动通信专用晶振,无线应用晶振,GPS全球定位系统晶振,蓝牙专用晶振,网络设备晶振,智能家居晶振,仪器仪表专用晶振,平板电脑晶振,具有轻薄小,高可靠性能的特点,适合用于无线应用,蓝牙,GPS等领域.

F3225A是一款采用小型薄型封装的陶瓷4焊盘SMD晶振,尺寸为3.2x2.5x0.8mm。基频模式的频率范围为10 MHz至60MHz,三次泛音频率范围为60MHz至156.250MHz。低阻抗性能。F3225A-20-25-F‐30-3-60.000MHz FCD-Tech无源晶体 6G移动通信晶振.2

F3225A-20-25-F‐30-3-60.000MHz FCD-Tech无源晶体 6G移动通信晶振       参数表

Parameter min.    typ. max. Unit Condition
Frequency range 10.000 60.000 MHz Fundamental mode
60.000
MHz 3rd overtone
Vibration mode AT cut, fundamental, 3rd overtone
Frequency stability
 Initial tolerance @25°C        ±30 ppm See options
 vs. operating temperature range        ±30 ppm See options
 operating temperature range ‐10 +60 °C See options
Equivalent Series Resistance (ESR)  See table 1
Load Capacitance (CL) Series or 8pF to 32pF (see options)
Shunt Capacitance (Co) 3.5 pF
Drive Level 200 µW
Aging ±2 ppm At 25°C, ?rst year
Insulation Resistance 500 M? @ 100Vdc
Enclosure (see drawing)  (LxWxH) 3.2 x 2.5 x 0.8 mm
Soldering Condition 260°C, 10 sec x 2 max.
Packing 3,000 pcs./reel
3F3225A-20-25-F‐30-3-60.000MHz FCD-Tech无源晶体 6G移动通信晶振      尺寸图F3225A

石英晶振产品特性:

超薄微型4焊盘SMD晶体封装

全密封型,金属外壳密封在陶瓷板上

低阻抗性能

频率范围10MHZ- 156.25MHZ

初始容差和温度稳定性选项F3225A 1F3225A 2

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