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HEC高质量晶振 HE-MCC-6A-33.000F-12-30PPM 6G通讯产品晶振

频率:36MHZ

尺寸:6.0*3.5mm

HEC高质量晶振 HE-MCC-6A-33.000F-12-30PPM 6G通讯产品晶振,尺寸为6.0*3.5mm,频率为36MHZ,欧美进口晶振,无源晶体,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,石英贴片晶振,无源石英晶振,笔记本电脑专用晶振,6G通讯产品晶振,PDA晶振,小型无线设备晶振,高质量石英晶体,高性能晶振,低损耗晶振,具有轻薄型高质量的特点.

HE-MCC-6系列是一款微型陶瓷基SMD石英晶体高度仅为1.1mm的封装尺寸、体积仅为0.023cc,以及12.8MHz至80MHz的宽频率范围。陶瓷外壳确保了卓越的老化特性,并允许水晶是小型无线等应用的理想选择通讯产品,PDA,笔记本电脑。HEC高质量晶振 HE-MCC-6A-33.000F-12-30PPM 6G通讯产品晶振.


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HEC高质量晶振 HE-MCC-6A-33.000F-12-30PPM 6G通讯产品晶振,尺寸为6.0*3.5mm,频率为36MHZ,欧美进口晶振,无源晶体,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,石英贴片晶振,无源石英晶振,笔记本电脑专用晶振,6G通讯产品晶振,PDA晶振,小型无线设备晶振,高质量石英晶体,高性能晶振,低损耗晶振,具有轻薄型高质量的特点.

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HEC高质量晶振 HE-MCC-6A-33.000F-12-30PPM 6G通讯产品晶振       参数表

ELECTRICAL SPECIFICATIONS / PART NUMBERING GUIDE
PARAMETERS CONDITIONS MINIMUM STANDARD MAXIMUM UNIT
FREQUENCY RANGE 36.000
MHz
FREQ. TOLERANCE at 25 °C -50* PPM
FREQ. STABILITY
(reference @ 25°C)
-10 °C to +60 °C -50* PPM
OPERATING TEMPERATURE -10 °C to +60 °C // -40 °C to +85 °C Optional °C
STORAGE TEMPERATURE -30 °C to +85 °C // -55 °C to +125 °C Optional °C
SHUNT CAPACITANCE (CO) 5.0 pF
LOAD CAPACITANCE (CL) To be specified 10.0 18.0 pF
DRIVE LEVEL 12.800 - 80.000 MHz 0.1 0.5 mW
AGING CHARACTERISTICS ± 2 PPM max.
@ 25 °C per year
* Tight tolerances optional - please specify
3HEC高质量晶振 HE-MCC-6A-33.000F-12-30PPM 6G通讯产品晶振    尺寸图HE-MCC-6

贴片晶振产品特性:

体积只有0.023立方厘米

提供高频基本模式

宽频率范围

出色的老化特性HE-MCC-6 HE-MCC-6 2

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