86-0755-27838351
频率:44MHZ
尺寸:7.0×5.0mm
6G无线蓝牙晶振|HEC陶瓷谐振器|HE-MCC-125A-44.000F-E,尺寸7.0×5.0mm,频率44MHZ,HEC美国晶振,进口无源晶振,陶瓷谐振器,两脚贴片晶振,无源晶体,SMD晶振,无源贴片晶振,轻薄型晶振,无铅环保晶振,7050mm贴片晶体,高品质晶振,高性能晶振,低损耗无源晶体,智能手机晶振,仪器设备晶振,6G无线蓝牙晶振,便携式设备晶振,消费电子专用晶振,具有超高可靠性能以及稳定性能.
HE-MCC-125和HE-MCC-170系列是HEC的缩影陶瓷基表面贴装贴片晶振,封装高度为 只有1.25毫米/ 1.70毫米。这些晶体是玻璃密封在一个 陶瓷外壳,提供经济的成本和高可靠性。HEC提供三(3)种不同的真正SMD封装模式,扩展的温度范围是可选的。6G无线蓝牙晶振|HEC陶瓷谐振器|HE-MCC-125A-44.000F-E.
6G无线蓝牙晶振|HEC陶瓷谐振器|HE-MCC-125A-44.000F-E,尺寸7.0×5.0mm,频率44MHZ,HEC美国晶振,进口无源晶振,陶瓷谐振器,两脚贴片晶振,无源晶体,SMD晶振,无源贴片晶振,轻薄型晶振,无铅环保晶振,7050mm贴片晶体,高品质晶振,高性能晶振,低损耗无源晶体,智能手机晶振,仪器设备晶振,6G无线蓝牙晶振,便携式设备晶振,消费电子专用晶振,具有超高可靠性能以及稳定性能.
HE-MCC-125和HE-MCC-170系列是HEC的缩影陶瓷基表面贴装贴片晶振,封装高度为 只有1.25毫米/ 1.70毫米。这些晶体是玻璃密封在一个 陶瓷外壳,提供经济的成本和高可靠性。HEC提供三(3)种不同的真正SMD封装模式,扩展的温度范围是可选的。6G无线蓝牙晶振|HEC陶瓷谐振器|HE-MCC-125A-44.000F-E.
6G无线蓝牙晶振|HEC陶瓷谐振器|HE-MCC-125A-44.000F-E 参数表
ELECTRICAL SPECIFICATIONS / PART NUMBERING GUIDE | |||||||||||||||||||||||||||
PARAMETERS | CONDITIONS | HE-MCC-125 | HE-MCC-170 | UNIT | |||||||||||||||||||||||
FREQUENCY RANGE | 44.000 | 9.8304 ~ 70.000 | MHz | ||||||||||||||||||||||||
FREQ. TOLERANCE | at 25 °C | ±50 PPM* | PPM | ||||||||||||||||||||||||
FREQ. STABILITY (ref. @ 25°C) | per frequency range | ±50 PPM* | PPM | ||||||||||||||||||||||||
OPERATING TEMPERATURE | -10°C to +60°C / -40°C to +85°C Optional | °C | |||||||||||||||||||||||||
STORAGE TEMPERATURE | -40°C to +85°C / -55°C to +125°C Optional | °C | |||||||||||||||||||||||||
SHUNT CAPACITANCE (CO) | 5.0 | pF | |||||||||||||||||||||||||
LOAD CAPACITANCE (CL) | To be specified | 18 pF standard or customer specified | pF | ||||||||||||||||||||||||
DRIVE LEVEL | 12.000 - 100.000 MHz | 0.1 | mW | ||||||||||||||||||||||||
AGING CHARACTERISTICS | ±5PPM max. @ 25°C per year | ||||||||||||||||||||||||||
* Tight tolerances optional - please specify |
陶瓷晶体产品特性:
玻璃密封陶瓷封装
提供3种不同的行业标准尺寸
镀金端子具有最佳的可焊性
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