86-0755-27838351
XMP-5135-1A-16pF-30MHZ,KVG石英振动子,XMP-5100网络晶振,尺寸7.0×5.0mm,频率30MHZ,德国进口晶振,KVG无源晶体,石英贴片晶振,四脚贴片晶振,SMD晶振,水晶振动子,无源晶振,7050mm无源晶振,轻薄型晶振,高质量晶振,高性能晶振,石英晶体谐振器,低功耗晶振,低损耗晶振,网络设备晶振,移动通信晶振,无线设备晶振,蓝牙音响晶振,智能手机晶振,数字视频晶振,具有高质量轻薄型的特点。
晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶振,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.XMP-5135-1A-16pF-30MHZ,KVG石英振动子,XMP-5100网络晶振.
表面安装5.0mmx3.2mm石英晶体单元用于无线通信设备,特别是需要超微型封装的移动,还可以广泛用于数字视频,测量与测量,娱乐设备,便携式设备,小型设备等领域。嘉硕小体积晶体-6G通信设备晶振-10MHZ无源谐振器-TZ0614A石英晶体.
F5032B-30-50-D-S-F-54.000MHz FCD-Tech晶振 6G放大器晶振,尺寸5.00x3.20mm,频率为54MHZ,荷兰进口晶振,5032mm无源晶体,两脚贴片晶振,陶瓷晶振,无源晶振,SMD晶振,无源贴片晶振,无铅环保晶振,水晶振动子,轻薄型晶体,智能手机晶振,无线应用晶振,网络设备晶振,仪器仪表专用晶振,蓝牙音响晶振,平板电脑晶振,移动通信晶振,小型设备晶振,可视化智能家居晶振,娱乐设备晶振,低损耗晶振,高质量晶振,高性能晶振,具有良好的稳定性能。
SMD晶振产品特别适合用于移动通信,智能手机,无线应用,网络设备,仪器仪表,蓝牙音响,以及可视化智能家居,娱乐设备等领域。F5032B-30-50-D-S-F-54.000MHz FCD-Tech晶振 6G放大器晶振.
6G无线蓝牙晶振|HEC陶瓷谐振器|HE-MCC-125A-44.000F-E,尺寸7.0×5.0mm,频率44MHZ,HEC美国晶振,进口无源晶振,陶瓷谐振器,两脚贴片晶振,无源晶体,SMD晶振,无源贴片晶振,轻薄型晶振,无铅环保晶振,7050mm贴片晶体,高品质晶振,高性能晶振,低损耗无源晶体,智能手机晶振,仪器设备晶振,6G无线蓝牙晶振,便携式设备晶振,消费电子专用晶振,具有超高可靠性能以及稳定性能.
HE-MCC-125和HE-MCC-170系列是HEC的缩影陶瓷基表面贴装贴片晶振,封装高度为 只有1.25毫米/ 1.70毫米。这些晶体是玻璃密封在一个 陶瓷外壳,提供经济的成本和高可靠性。HEC提供三(3)种不同的真正SMD封装模式,扩展的温度范围是可选的。6G无线蓝牙晶振|HEC陶瓷谐振器|HE-MCC-125A-44.000F-E.
KON晶振,3225mm,8M低频晶振,国产晶振,尺寸为3225mm,频率为8MHZ,负载电容20PF,精度20PPM,工作温度-40~85度,3225mm贴片晶振,SMD晶振,无源谐振器,KON晶振,低频晶振,无源晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,轻薄型晶振,无源贴片晶振,高质量晶振,高性能晶振,低损耗晶振,蓝牙音响晶振,平板电脑晶振,智能手机晶振,小型设备晶振,办公产品晶振.
SMD晶振产品主要应用范围:小型设备,蓝牙音响,平板电脑,办公产品,仪器仪表,智能产品,无线网络,娱乐设备,智能手机等领域。KON晶振,3225mm,8M低频晶振,国产晶振.
X1E000291001400_FA-20HS热敏晶振_26M晶振,日本进口晶振,爱普生晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,无源晶振,小尺寸晶振,高质量晶振,蓝牙专用晶振,智能手机晶振,MPU时钟晶振,移动产品晶振,频率为26MHZ,是一款小体积晶振尺寸2.5x2.0mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,贴片晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,无铅环保晶振,工作温度范围:-30 to +85 °C,符合RoHS标准.
贴片石英晶振产品主要应用于:移动电话,蓝牙,无线-局域网 ISM 频段电台广播,MPU 时钟,GPS,智能手机,仪器设备等领域。X1E000291001400_FA-20HS热敏晶振_26M晶振.