86-0755-27838351
FCD-Tech差分晶振,LVDS,SX3LK-33F20-125MHZ,3225mm,125MHZ低抖动晶振,荷兰进口晶振,有源FCD-Tech晶振,LVDS差分输出晶振,3225小体积有源晶振,125MHZ时钟晶体振荡器,差分晶体振荡器,有源贴片晶振,尺寸3.2x2.5mm,频率125MHZ,电压3.3V,输出LVDS,低抖动晶振,低相位晶振,低相噪晶振,机顶盒专用晶振,智能家居晶振,多媒体设备晶振,通讯模块晶振.
HE-MCC-120-36.000F-18-E,7050mm,36MHZ,HEC无源晶振,美国进口晶振,四脚贴片晶振,7050晶体谐振器,石英贴片晶振,无源谐振器,SMD晶振,石英晶体,尺寸7.0×5.0mm,频率36MHZ,负载18pF,工作温度-40~+85°C,高稳定性晶振,高频晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,高质量晶振,掌上型PDA晶振,以太网卡晶振,硬盘专用晶振,驱动器控制器晶振,测试设备晶振,智能设备晶振,
F3215‐20‐12.5,32.768KHZ晶振,FCD-Tech时钟晶体,3215mm,荷兰进口晶振,FCD-Tech贴片晶体,陶瓷谐振器,无源SMD晶振,32.768K晶振,F3215‐20‐12.5晶振,3215mm两脚晶振,SMD谐振器,陶瓷晶振,尺寸3.2x1.5mm,频率32.768KHZ,精度20ppm,负载12.5pF,高精度晶振,高质量晶振,高可靠晶振,低老化晶振,智能手表晶振,无线设备晶振,小型设备晶振,通信应用晶振.
F3215‐20‐12.5,32.768KHZ晶振,FCD-Tech时钟晶体,3215mm产品特点:
微型陶瓷晶振SMD封装,2个焊盘(可回流)
温度范围-40/+85°C(工业应用)
薄厚度0.9mm,优异的老化特性
应用:无线、商用和工业设备等应用.
F2012,32.768KHZ晶振,F2012‐50‐9,2012mm,FCD-Tech晶振品牌,32.768KHZ,FCD-Tech无源晶振,F2012音叉晶体,两脚贴片晶振,F2012,F2012‐50‐9晶振,FCD-Tech荷兰晶体,陶瓷晶振,2012mm贴片晶振,32.768KHZ无源晶振,贴片谐振器,尺寸2.0x1.2mm,频率32.768KHZ,精度50ppm,负载9pF,高性能晶振,高可靠晶振,轻薄型晶振,环保晶振,无线应用晶振,工业设备晶振,实时时钟晶振,数码电子晶振.
F2012,32.768KHZ晶振,F2012‐50‐9,2012mm,FCD-Tech晶振品牌产品特点:
微型陶瓷SMD晶振封装,2个焊盘(可回流)
温度范围-40/+85°C(工业应用)
薄厚度0.6mm,优异的老化特性
应用:无线、商用和工业设备等应用.
ZM200,ZM200‐12.5‐32.768,8038mm,FCD-Tech水晶振动子,尺寸8.0x3.8mm,频率32.768KHZ,8038mm高质量晶振,无源贴片晶振,无源晶振,环保型晶振,四脚贴片晶振,32.768KHZ时钟晶振,音叉晶体,贴片谐振器,薄型晶振,高性能晶振,32.768K晶振,高质量晶振,低损耗晶振低功耗晶振,低老化晶振,消费电子专用晶振,微处理器晶振,时钟应用晶振,无线设备晶振,数字电表晶振,数码相机晶振,具有高质量高性能的特点。
SMD晶振产品超级适合用于消费电子专用晶振,微处理器,时钟应用,无线设备,数字电表,数码相机等应用。ZM200,ZM200‐12.5‐32.768,8038mm,FCD-Tech水晶振动子.
DSC1104和DSC1124系列的高性能有源晶体振荡器采用经验证的硅MEMS技术提供卓越的抖动和稳定性广泛的电源电压和温度范围。通过消除了对石英或SAW技术的需要,MEMS振荡器显著提高了可靠性和加快产品开发,同时满足各种严格的时钟性能标准通信、存储和网络应用程序。Microchip高频晶振,DSC1124BI1-100.0000,MEMS振荡器,5032mm,100MHZ.