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F2012,32.768KHZ晶振,F2012‐50‐9,2012mm,FCD-Tech晶振品牌

频率:32.768KHZ

尺寸:2.0x1.2mm

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F2012,32.768KHZ晶振,F2012‐50‐9,2012mm,FCD-Tech晶振品牌产品特点

微型陶瓷SMD晶振封装,2个焊盘(可回流)

温度范围-40/+85°C(工业应用)

薄厚度0.6mm,优异的老化特性

应用:无线、商用和工业设备等应用.

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微型陶瓷SMD晶振封装,2个焊盘(可回流)

温度范围-40/+85°C(工业应用)

薄厚度0.6mm,优异的老化特性

应用:无线、商用和工业设备等应用.

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F2012,F2012‐50‐9,2012mm,FCD-Tech晶振品牌       参数表

Parameter    min. typ. max. Unit Condi?on
Frequency 32.768 KHz
Vibra?on mode XY‐cut
Frequency stability
 Ini?al tolerance @25°C ±20, ±50 ppm
 Opera?ng temperature range ‐40 +85 °C
 Turnover temperature
Parabolic curvature constant
25°C ±5 °C
‐0.045x10‐6/°C2  max.
Equivalent Series Resistance (ESR)  90K? max.
Load Capacitance (CL) Standard: 12.5pF ( 9pF, 7pF op?onal)
Shunt Capacitance (Co) 2.0 pF
Drive Level 0.1 µW
Aging ±3 ppm At 25°C, ?rst year
Insula?on Resistance 500 M? @ 100Vdc
Enclosure (see drawing)  (LxWxH) 2.0 x 1.2 x 0.6 mm
Packing 3000 pcs per reel
3

F2012,F2012‐50‐9,2012mm,FCD-Tech晶振品牌       尺寸图 

F2012

F2012 1

F2012 25

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