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F2012,32.768KHZ晶振,F2012‐50‐9,2012mm,FCD-Tech晶振品牌产品特点:
微型陶瓷SMD晶振封装,2个焊盘(可回流)
温度范围-40/+85°C(工业应用)
薄厚度0.6mm,优异的老化特性
应用:无线、商用和工业设备等应用.
SiTime32.768K有源晶振,SiT1630AI-H4-DCC-32.768S,WiFi模块6G晶振,尺寸2.0x1.2mm,频率32.768KHZ,可编程有源振荡器,欧美有源晶振,32.768KHZ有源晶振,有源贴片晶振,OSC贴片晶振,SMD振荡器,陶瓷面振荡器,2012mm有源振荡器,工业计时专用晶振,蓝牙模块晶振,WiFi模块专用晶振,工业电池管理晶振,RTC参考时钟专用晶振,低功耗有源晶振,低电压有源晶振,低耗能有源晶振,低相位有源晶振,高质量有源晶振,高性能有源晶振,具有良好的可靠性能。
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OSC晶振产品非常适合用于移动电话,片剂,健康和健康监测器,健身手表,运动视频摄像头,无线键盘,超小型笔记本电脑,每秒脉冲数(pps)计时,RTC参考时钟,电池管理计时等领域.SiT1533AI-H4-D14-32.768S,6G健身手表晶振,SiTime可编程晶振.
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.