86-0755-27838351
XPL326200.000000I,XP低耗能晶振,6GWIFI晶振,瑞萨LVDS振荡器,尺寸3.2x2.5mm,频率200MHZ,电压2.5V,输出逻辑LVDS,LVDS输出晶振,六脚差分晶振,差分晶体振荡器,3225mm差分晶振,SMD差分晶振,OSC差分晶振,有源差分晶体振荡器,低耗能差分晶振,低抖动差分晶振,低相噪差分晶振,低电压压控晶振,低相位差分晶振,低功耗差分晶振,低耗能差分晶振,高质量差分压晶振,具有低相位低相噪的特点。
XP设备是基于超低相位噪声石英的PLL支持大范围频率和输出的有源晶体振荡器接口类型。这些设备设计为在三不同的电源,有三种封装尺寸具有几种引脚输出配置,以及三种可操作温度范围。XP设备可以编程以生成输出频率从15MHz到2100MHz,分辨率低至1Hz精度。XPL326200.000000I,XP低耗能晶振,6GWIFI晶振,瑞萨LVDS振荡器.
三阶西格玛调制器将噪声降低到可与传统的散装石英和锯纹波振荡器相媲美的水平。XA设备具有较短的前置时间、低成本、低噪声、广频范围、优异的环境性能,是超越传统技术的优秀选择。XA有源晶振的稳定性高达±25ppm,标准和自定义频率都非常快。XAL336200.000000I\瑞萨LVDS晶振\6GWIFI应用晶振.
X1M0002310020,爱普生LVDS振荡器,EG-2121CB晶振,6GWIFI应用晶振,尺寸5.0*3.2mm,频率为200MHZ,支持输出LVDS,LVDS输出差分晶振,进口差分振荡器,低抖动差分晶振,六脚差分晶振,低相位差分振荡器,小体积差分晶振,低电压差分振荡器,200MHZ差分晶振,有源差分晶体振荡器,无线通信差分晶振,无线模块差分振荡器,智能家居差分晶振,低相位差分晶振,6G网络应用差分晶振,产品具备轻薄小,低电压低相位的特点。
贴片差分晶振产品非常适合用于智能家居,无线通信设备,无线模块,6G网络应用,服务器,测试测量,仪器设备,小型设备等领域。X1M0002310020,爱普生LVDS振荡器,EG-2121CB晶振,6GWIFI应用晶振.
MG7050HAN差分振荡器,X1M0004310004,EPSON晶振,6G无线通信晶振,尺寸为7.0*5.0mm,频率为100MHZ,支持输出HCSL,差分石英晶振,OSC晶振,有源晶体振荡器,日本爱普生晶振,SPXO晶体振荡器,低抖动差分振荡器,低耗能差分振荡器,高频差分晶振,本产品是利用锯波谐振器的基本振荡的HCSL输出的高频振荡器。这实现了频率为100~200MHz的低抖动和低噪声。
差分贴片晶振产品非常适用于服务器、存储等参考时钟,以及6G无线通信,智能家居,仪器设备,蓝牙模块,光通信,交换机等领域。MG7050HAN差分振荡器,X1M0004310004,EPSON晶振,6G无线通信晶振.
瑞斯克晶振,CCO-083-20.000,长方型钟振,6G发射器晶振,尺寸为20.83*11.43mm,频率20MHZ,时钟振荡器,有源晶体振荡器,有源晶振,石英晶体振荡器,OSC晶振,高品质晶振,高性能晶振,低抖动晶振,低耗能晶振,CCO-083/085(时钟版本)和CVXO-083/085 (VCXO版本)产生10mhz ~ 200mhz的频率。这个小电流正弦波振荡器提供-150dBc/Hz的本底噪声,而仅消耗8mA的典型。输出电平为0dBm,最小到50欧姆,谐波小于-20dBc。该系列没有次谐波,由于使用倒台面(高频)基本晶体)技术。振荡器提供了一个扩展工作温度范围(-40°C至+85°C),也可在3.3V和5V模型。应用程序包括低电流应用程序和源驱动锁相环和混频器。
OSC晶振产品主要应用范围:蓝牙模块,6G发射器,无线设备,仪器仪表,物联网等领域。瑞斯克晶振,CCO-083-20.000,长方型钟振,6G发射器晶振.
ECS-2200BX-240,6G基站晶振,ECS振荡器,OSC振荡器,尺寸为13.20mmx13.20mm,频率为24MHZ,美国ECS晶振,伊西斯晶振,石英晶体振荡器,时钟振荡器,OSC晶振,有源晶振,进口有源晶振,高质量晶振,低抖动晶振,低电压晶振,6G基站晶振,6G蓝牙模块晶振,ECS-2200X系列时钟振荡器可以驱动HCMOS和TTL逻辑。这振荡器还具有三状态启用/禁用功能功能在一个8引脚DIP包。
有源晶体振荡器产品主要应用范围:6G蓝牙模块,6G基站,物联网,智能家居,无线网络,仪器仪表,测量测试设备,通讯模块,娱乐产品等领域。ECS-2200BX-240,6G基站晶振,ECS振荡器,OSC振荡器.
CX2520DB19200H0FLJC1,CX2520DB,2520mm,移动通信,19.2MHZ,尺寸为2520mm,频率为19.2MHZ,日本进口晶振,日本京瓷晶振,Kyocera晶振,石英贴片晶振,SMD无源晶体,SMD晶体,贴片石英晶振,无源谐振器,石英晶体谐振器,水晶振动子,高质量晶振,轻薄型晶振,2520mm无源晶体,数字家电晶振,普通民用设备晶振,移动通信晶振,蓝牙晶振。
石英晶体产品主要应用范围:数字家电,普通民用设备,移动通信、蓝牙®、无线局域网,以及仪器仪表等领域。CX2520DB19200H0FLJC1,CX2520DB,2520mm,移动通信,19.2MHZ.
CX2016DB-CX2016DB40000H0FLJC1--30~+85℃-2016mm-40MHZ,尺寸为2016mm,频率为40MHZ,工作温度-30~+85℃,Kyocera晶振,日本京瓷晶振,无源贴片晶振,贴片石英晶振,石英晶体,水晶振动子,石英SMD晶振,石英谐振器,SMD晶体谐振器,高品质晶振,2016mm贴片晶振,数字家电晶振,普通民用设备晶振,便携式设备晶振,CX2016DB25000H0FLJC1谐振器,CX2016DB20000D0FLJCC低损耗晶振。
石英晶体产品主要应用范围:数字家电,普通民用设备,便携式设备,无线网络,个人电脑,仪器仪表,蓝牙模块等领域。CX2016DB-CX2016DB40000H0FLJC1--30~+85℃-2016mm-40MHZ.
ECS晶振CSM-8Q,ECS-200-18-20BQ-DS音叉晶体,伊西斯晶振,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,无源晶体,7050mm晶振,型号CSM-8Q,编码ECS-200-18-20BQ-DS是一款金属面贴片型的无源谐振器,采用优异的原料匠心打磨而成,具备高质量低损耗的特点,非常适合用于智能家居,网络设备,无线蓝牙等领域.
晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
爱普生晶振TSX-3225,X1E0000210111无源石英晶体,EPSON晶振,贴片谐振器,SMD晶振,进口石英晶振,3225mm贴片晶振,型号TSX-3225,编码X1E0000210111是一款金属面贴片型的日本进口晶振,尺寸为3225mm,频率16MHZ,负载电容8pF,精度±10ppm,工作温度-20to+75°C,产品非常适合用于网络通讯设备,手机,蓝牙等领域.
X1E0000210117石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.爱普生晶振TSX-3225,X1E0000210111无源石英晶体
爱普生晶振FC-12M,X1A000021000200无源贴片晶振是一款封装为2012小尺寸的无源谐振器,水晶振动子,音叉表晶这是一款具备超高可靠性能和稳定性能的贴片晶振,也是一款优质的32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
X1A000021001000晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
EPSON爱普生晶振C-2,Q12C20001000600水晶振动子是一款尺寸为2060mm的无源晶振,圆柱晶振,插件晶体,采用高超的生产技术结合优异的原料精心制作而成,并是由杰出的爱普生公司打磨出来的产品,其独特性能以及耐压性能说明了爱普生公司对于晶体产品的了解十分深刻,同时见证了其在行业之中最为辉煌的时刻。
Q12C20001003300晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,产品被广泛用于在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
EPSON晶振C-004R,Q11C004R1000500圆柱音叉晶体是一款耐压性能极强的无源晶振,32.768K晶振,时计晶振,具备良好的可靠性能,同时其的频率稳定度特别高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+85°低温可达到-40℃,产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.
Q11C004R1002000晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.EPSON晶振C-004R,Q11C004R1000500圆柱音叉晶体