86-0755-27838351
ECS晶振CSM-3X,ECS-120-20-3X-EN-TR贴片晶振,ECS晶振,CSM-3X无源晶振,ECS-120-20-3X-EN-TR贴片晶振,欧美进口晶振,储存卡晶振,数字电表晶振,摄像头晶振,DVD家电影音系统,家用电视机顶盒晶振,小体积晶振,晶体谐振器,ECS-196.6-20-3X-EN-TR,ECS-245.7-20-3X-TR,ECS-270-20-3X-TR.
ECS晶振CSM-12,ECS-100-18-18-TR晶体谐振器,ECS晶振,CSM-12四脚贴片晶振,ECS-100-18-18-TR晶体谐振器,无源晶振,伊西斯晶振,数码相机晶振,智能玩具晶振,摄像机晶振,数字电表晶振,数字水表晶振,欧美进口晶振,汽车电子晶振,ECS-120-S-18-TR,ECS-143-20-18-TR,ECS-166.66-18-18-TR.
Raltron晶振COM1,COM1305-25.000-EXT-T-TR石英振荡器,拉隆晶振,SMD晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,时钟振荡器,3225mm晶振,型号COM1,编码COM1305-25.000-EXT-T-TR是一款金属面贴片型的OSC晶振,尺寸为3225mm,频率为25MHZ,电压3.3 V,精度±50ppm,采用先进的生产技术和高端的生产设备打磨而成,产品具备低抖动低相噪高品质的特点,十分适合用于可穿戴设备,便携式设备,5G通信,物联网等领域.
COM1305-48.000-EXT-TR晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
拉隆晶振CO48,CO4805-20.000MHZ-T时钟振荡器,Raltron晶振,贴片晶体振荡器,SMD晶振,陶瓷晶振,有源晶振,7050mm振荡器,OSC振荡器,型号CO48,编码CO4805-20.000MHZ-T是一款陶瓷面贴片型的贴片振荡器,采用优异的原料结合独特的技术匠心打磨而成,十分符合当下市场的需求,具备低损耗低抖动低相位高质量的特点,被广泛用于智能家居,通信设备,无线网络,仪器等领域.
CO4805-16.000MHZ-T晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
ECS-250-18-23A-EN-TR晶振 在使用晶振时应注意以下事项:
Raltron晶振CO43,C04302-27.000-EXT-T有源晶振,拉隆晶振,OSC振荡器,石英晶体振荡器,SMD振荡器,普通有源晶振,7050mm石英晶振,型号CO43,编码C04302-27.000-EXT-T是一款金属面贴片型的SMD振荡器,尺寸为7050mm,频率为27MHZ,电压3.3 V,精度±20ppm,产品具备低抖动低相噪高精度的特点,超级适合用于航空电子,仪器仪表设备,医疗产品等领域.
C04310-32.000-EXT-T-TR石英有源晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
ECS晶振ECX-53BQ,ECS-270-18-30BQ-DS无源谐振器,伊西斯贴片晶振,陶瓷晶振,SMD晶振,无源晶振,ECS晶振,型号ECX-53BQ,编码ECS-270-18-30BQ-DS是一款陶瓷面贴片型的陶瓷谐振器,尺寸为5032mm,频率为27MHZ,精度30ppm,负载电容18pF,工作温度-40°C~+125°C,产品采用优异的原料制作而成,具备高质量高性能的特点,被广泛用于车载应用,智能家居家电,无线网络等领域.
ECS-300-18-30BQ-DS石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.ECS晶振ECX-53BQ,ECS-270-18-30BQ-DS无源谐振器
伊西斯无源晶振ECX-64A,ECS-250-18-23A-EN-TR贴片谐振器,ECS晶振,陶瓷晶振,SMD晶振,无源晶体,伊西斯无源晶振,型号ECX-64A,编码ECS-250-18-23A-EN-TR是一款陶瓷面贴片型的陶瓷谐振器,尺寸为6035mm,频率25MHZ,负载电容18pF,精度30ppm,工作温度-40°C ~+85°C采用高超的生产技术结合优异的原料匠心制作而成,产品具备良好的稳定性能,并具有成本效益,非常适合密集的PCB应用.
晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
ECS晶振CSM-8Q,ECS-200-18-20BQ-DS音叉晶体,伊西斯晶振,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,无源晶体,7050mm晶振,型号CSM-8Q,编码ECS-200-18-20BQ-DS是一款金属面贴片型的无源谐振器,采用优异的原料匠心打磨而成,具备高质量低损耗的特点,非常适合用于智能家居,网络设备,无线蓝牙等领域.
晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
进口爱普生晶振FA-238V,Q22FA23V00028无源石英晶振,日本爱普生晶振,石英晶体谐振器,石英贴片晶振,SMD晶振,环保晶振,型号FA-238V,编码Q22FA23V00028是一款金属面贴片型的无源晶振,尺寸为3225mm,频率12MHZ,负载电容15pF,精度±20ppm,工作温度-20to+70°C,具有一定耐压性能和稳定性能,适合用于蓝牙,手机,收音机,无线-局域网等行业。
Q22FA23V00048石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.进口爱普生晶振FA-238V,Q22FA23V00028无源石英晶振
爱普生晶振TSX-3225,X1E0000210111无源石英晶体,EPSON晶振,贴片谐振器,SMD晶振,进口石英晶振,3225mm贴片晶振,型号TSX-3225,编码X1E0000210111是一款金属面贴片型的日本进口晶振,尺寸为3225mm,频率16MHZ,负载电容8pF,精度±10ppm,工作温度-20to+75°C,产品非常适合用于网络通讯设备,手机,蓝牙等领域.
X1E0000210117石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.爱普生晶振TSX-3225,X1E0000210111无源石英晶体
EPSON晶振FA2016AN,X1E0003510017音叉晶体,日本进口爱普生晶振,2016mm无源晶体,石英晶体谐振器,EPSON晶振,FA2016AN晶振,贴片晶振,型号FA2016AN,编码X1E0003510017是一款金属外观的四脚贴片型的SMD晶振,产品尺寸为2016mm,频率25MHZ,负载电容8pF,精度±30ppm.工作温度-20 to+75°C,采用优质的原料结合高超的生产技术打磨而成的优良产品,具备性能优越,成本低廉的特点,非常符合当下市场需求,能够应对电子数码,智能家居,网络设备等领域.
X1E0003510022晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.EPSON晶振FA2016AN,X1E0003510017音叉晶体
爱普生无源晶振FA-238,Q22FA23800002石英贴片晶体,EPSON晶振,石英晶振,SMD晶振,水晶振动子,音叉晶体,无源晶振,小尺寸晶振,型号FA-238,编码Q22FA23800002是一款金属面四脚贴片型的石英贴片晶振,产品尺寸为3225mm,频率为20MHZ,负载电容18pF,精度±50ppm.工作温度为-20to+70°C,具备一定的稳定性能及高质量之特点,适合用于手机,蓝牙,W-LAN, ISM频段收音机,MPU时钟等领域.
Q22FA23800028贴片晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.爱普生无源晶振FA-238,Q22FA23800002石英贴片晶体
进口爱普生晶振FA-20H,Q24FA20H00005水晶振动子,EPSON爱普生无源晶振,贴片谐振器,石英晶体,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,型号FA-20H,编码Q24FA20H00005是一款金属面四脚贴片型的无源谐振器,尺寸为2520mm,频率为26MHZ,负载电容9pF,精度±10ppm.工作温度-20 to +75 °C,具备良好的耐压性能和超高的可靠性能,十分适合用于高精密的网络设备,移动电话,蓝牙等领域.
Q24FA20H00029石英晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,产品被广泛用于在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.进口爱普生晶振FA-20H,Q24FA20H00005水晶振动子
EPSON晶振FC-135R,X1A000141000300无源晶体是一款尺寸为3215mm两脚贴片晶振,日本进口晶振,采用先进的生产技术和高端生产设备制作而成,具备高可靠性能和稳定性能,同时这款32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
爱普生晶振FC-12M,X1A000021000200无源贴片晶振是一款封装为2012小尺寸的无源谐振器,水晶振动子,音叉表晶这是一款具备超高可靠性能和稳定性能的贴片晶振,也是一款优质的32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
X1A000021001000晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
EPSON爱普生晶振C-2,Q12C20001000600水晶振动子是一款尺寸为2060mm的无源晶振,圆柱晶振,插件晶体,采用高超的生产技术结合优异的原料精心制作而成,并是由杰出的爱普生公司打磨出来的产品,其独特性能以及耐压性能说明了爱普生公司对于晶体产品的了解十分深刻,同时见证了其在行业之中最为辉煌的时刻。
Q12C20001003300晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,产品被广泛用于在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
爱普生晶振C-005R,Q11C005R1000300音叉晶体是一款尺寸为1.2*4.6mm的插件石英晶振,无源晶振,32.768K时钟晶体,采用先进的生产技术结合高端的生产设备耐心打磨出来的优良产品,具有高质量高品质的特点,产品非常适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,钟表产品,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Q11C005R1001600石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作。
EPSON晶振C-004R,Q11C004R1000500圆柱音叉晶体是一款耐压性能极强的无源晶振,32.768K晶振,时计晶振,具备良好的可靠性能,同时其的频率稳定度特别高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+85°低温可达到-40℃,产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.
Q11C004R1002000晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.EPSON晶振C-004R,Q11C004R1000500圆柱音叉晶体