康华尔电子有限公司——晶振行业进口晶振品牌代理商

艾博康晶振,ACHL-20.000MHZ-ER-S-A-15-G3,6G模块晶振,正方型钟振，尺寸为13.2x13.2x5.5mm,频率为20MHZ，欧美进口晶振，Abracon晶振，时钟振荡器，石英晶体振荡器，进口有源晶振，OSC晶振，高性能晶振，低损耗晶振，低电压晶振，高品质晶振，6G模块晶振，无线设备晶振，物联网专用晶振，蓝牙音响晶振，便携式设备晶振，智能家居晶振，微处理器晶振.

OscillatorCrystal产品主要应用范围：针对数字芯片和微处理器的低功耗应用的时钟信号源，6G模块，物联网，智能家居等领域。艾博康晶振,ACHL-20.000MHZ-ER-S-A-15-G3,6G模块晶振,正方型钟振.

Greenray格林雷晶振,Y1600-T156-5.0-12.0MHz-E,长方型钟振,6GWIFI应用，欧美进口晶振，格林雷晶振，有源晶体振荡器，OSC振荡器，XO时钟振荡器，高性能晶振，尺寸20.3x12.7mm，频率为12MHZ，6GWIFI应用晶振，移动仪器晶振，无线通信晶振，微波接收机专用晶振，格林雷工业的Y1600 XO提供了良好的相位噪声性能在一个紧凑，坚固的包装.

OSC晶振产品主要应用范围：电信设备，高冲击波电子设备，移动无线电，移动仪器，机载通信，无线通信，微波接收机，6GWIFI应用等领域。Greenray格林雷晶振,Y1600-T156-5.0-12.0MHz-E,长方型钟振,6GWIFI应用.

XO振荡器\CSX-750FBC32768000T数据手册\32.768K有源\3.3V，尺寸为7050mm,频率为32.768KHZ,电压3.3V,SMD振荡器,32.768K有源晶振,时钟振荡器,西铁城进口晶振,日本晶振,7050mm有源晶体振荡器，石英晶体振荡器，OCS振荡器，仪器仪表晶振，民用设备晶振，无线模块晶振，低电压晶振，低抖动振荡器，高性能振荡器，CSX-750FHB32768000T晶振，CSX-750FCC32768000T有源贴片晶振。

SPXO晶体振荡器产品主要应用于无线模块，民用设备，小型设备，仪器仪表，导航定位系统等领域。XO振荡器\CSX-750FBC32768000T数据手册\32.768K有源\3.3V.

SG-211SCE,X1G0036210026,SPXO晶体振荡器,CMOS,2520mm，尺寸为2520mm,频率为40MHZ,支持输出CMOS,电压2.7~3.6V，有源贴片晶振,日本进口晶振,爱普生晶振,OSC振荡器,石英晶体振荡器，2520mm有源晶振，CMOS输出晶振，SPXO晶振，低电压晶振，低损耗晶振，低抖动晶振，低耗能晶振，高品质晶振，仪器设备晶振，蓝牙晶振，智能手机晶振，导航定位晶振，可穿戴设备晶振，X1G0036210019晶振，X1G0036210024晶振。

有源晶振产品主要应用于智能手机，仪器设备，蓝牙音响，可穿戴设备，以及无线网络，高精密应用程序等.SG-211SCE,X1G0036210026,SPXO晶体振荡器,CMOS,2520mm.

LVDS X1G0042410030 SG3225VAN EPSON 2.5V~3.3V，尺寸为3225,频率为75MHZ,频率偏差30ppm,支持输出LVDS，电压为2.5V~3.3V，爱普生晶振，SPXO晶体振荡器,差分晶振,石英晶体振荡器,进口有源晶振,六脚贴片晶振，低电压晶振，低抖动晶振，高性能晶振，无线设备晶振，智能产品晶振，车载专用晶振，汽车充电桩专用有源晶振，车载控制器晶振，X1G0042410012晶振，X1G0042410014晶振。

有源晶体振荡器产品主要应用领域：数字视频、网络设备、无线通信、宽带接入、外围设备、测试和测量，存储区域网络、光纤通道、计算机等领域，还可以广泛用于车载控制器，汽车电子等领域。LVDS X1G0042410030 SG3225VAN EPSON 2.5V~3.3V.

2.8V~3.3V,TSETTLJANF-10.000000,TCXO,10MHZ,TS,型号TS，尺寸为7050mm,频率为10MHZ，电压2.8~3.3V，泰艺晶振，台湾进口晶振,7050mm晶振,TCXO温补晶振,有源晶振,石英晶体振荡器，全球定位系统晶振，智能手机晶振，无线网络晶振，仪器设备晶振，基站晶振，无线通信晶振，TSETTLJANF-26.000000晶振，TSETTLJANF-25.000000晶振，2.8V~3.3V,TSETTLJANF-10.000000,TCXO,10MHZ,TS.

产品主要应用于数码电子，基站，WLAN/WiMAX/WiFi，无线通信，流动电话，通信模块，蓝牙音响，仪器仪表灯领域。

    3.6V|CMOS|SG-210STF 20.000000MHz L|2520mm|50ppm，SG-210STF 20.000000MHz L编码是一款金属面贴片型的SPXO晶体振荡器，型号SG-210STF，尺寸为2520mm，频率为20MHZ，支持CMOS输出，电压1.6~3.6V之间，也是一款性能优越的汽车大灯恒温器专用晶振，具备低电压低相位高品质等特点，常常用于无线通信，智能产品，通讯模块，汽车大灯恒温器，汽车遥控器应用等领域。

     EPSON爱普生公司成立于1942年5月,总部位于日本长野县诹访市,是全球数一数二的晶振制造商,是数码映像领域的全球领先企业.全称为爱普生拓优科梦（Epson Toyocom）将进一步究极用精微加工发挥“石英”材料的优越性能的“QMEMS”技术,创造出体积更小,更高性能或全新功能的电子元器件.爱普生晶振在32.768KHZ,MHZ,以及GHZ上都有重大突破,使得爱普生拓优科梦的晶体元器件已以23%的市场占有率位于业界第一.3.6V|CMOS|SG-210STF 20.000000MHz L|2520mm|50ppm.

NDK将继续引领行业并支持电子产品的发展，成为高可靠性、高质量和高精度产品的顶级晶体器件制造商.NDK的石英晶体振荡器是利用合成石英晶体生长技术和光刻技术设计的，在5G基站和智能手机的高精度、低抖动和低噪声特性以及汽车设备的高质量和高可靠性要求方面取得了优异的性能。我们还开发了用于汽车应用的晶体振荡器。NDK车规晶振NZ2016SH,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C有源振荡器.

Raltron晶振COM1,COM1305-25.000-EXT-T-TR石英振荡器,拉隆晶振,SMD晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,时钟振荡器,3225mm晶振,型号COM1,编码COM1305-25.000-EXT-T-TR是一款金属面贴片型的OSC晶振,尺寸为3225mm,频率为25MHZ,电压3.3 V,精度±50ppm,采用先进的生产技术和高端的生产设备打磨而成,产品具备低抖动低相噪高品质的特点,十分适合用于可穿戴设备,便携式设备,5G通信,物联网等领域.

COM1305-48.000-EXT-TR晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

拉隆晶振CO48,CO4805-20.000MHZ-T时钟振荡器,Raltron晶振,贴片晶体振荡器,SMD晶振,陶瓷晶振,有源晶振,7050mm振荡器,OSC振荡器,型号CO48,编码CO4805-20.000MHZ-T是一款陶瓷面贴片型的贴片振荡器,采用优异的原料结合独特的技术匠心打磨而成,十分符合当下市场的需求,具备低损耗低抖动低相位高质量的特点,被广泛用于智能家居,通信设备,无线网络,仪器等领域.

CO4805-16.000MHZ-T晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

ECS-250-18-23A-EN-TR晶振  在使用晶振时应注意以下事项:

Raltron晶振CO43,C04302-27.000-EXT-T有源晶振,拉隆晶振,OSC振荡器,石英晶体振荡器,SMD振荡器,普通有源晶振,7050mm石英晶振,型号CO43,编码C04302-27.000-EXT-T是一款金属面贴片型的SMD振荡器,尺寸为7050mm,频率为27MHZ,电压3.3 V,精度±20ppm,产品具备低抖动低相噪高精度的特点,超级适合用于航空电子,仪器仪表设备,医疗产品等领域.

C04310-32.000-EXT-T-TR石英有源晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

EPSON晶振FC-135R,X1A000141000300无源晶体是一款尺寸为3215mm两脚贴片晶振,日本进口晶振,采用先进的生产技术和高端生产设备制作而成,具备高可靠性能和稳定性能,同时这款32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.