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: 1XSE012000AR58,日本KDS晶振,3225有源贴片,DSO321SR,汽车多媒体设备晶振

1XSE012000AR58,日本KDS晶振,3225有源贴片,DSO321SR,汽车多媒体设备晶振，3225石英晶体振荡器被认为是最适合在汽车电子上的产品，3225贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性，本身具有耐热，耐振，耐冲击等优良的耐环境特性。日本KDS晶振生产的DSO321SR系列为3225尺寸，低电流消耗：最大 8mA （167MHz， 3.3V）；电源电压：1.8V/2.5V/2.8V/3.0V/3.3V；提供窄偏差： ±20ppm/±30ppm/±50ppm/±100ppm；通过使用 AT cut 基波谐振器，可提供高达 167MHz 的频谱，低抖动提供高性能；扁平：1.1mm；符合 AEC-Q200 标准（选项：相当于 AEC-Q100）；CMOS 电平输出。1XSE012000AR58晶振频率是12.000MHz，为汽车电子晶振，多应用于PC、游戏设备；DSC、DVD、蓝光、HDTV、DVC、HDD；WiMAX 系列；摄像头模块；Gb以太网；汽车多媒体设备。
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: 1TJF080DP1AI00P,DST310S时钟晶振,日本KDS大真空,3215贴片晶振

1TJF080DP1AI00P,DST310S时钟晶振,日本KDS大真空,3215贴片晶振，DST310S时钟晶振是3215尺寸，微型和轻型SMD音叉晶体谐振器，外形扁平，仅为0.75mm，带有金属盖的陶瓷封装，提供高精度和高可靠性，串联电阻最大为 50kΩ。该KDS晶振多应用于移动通信、无线电控制时钟、数字家用电器和多媒体设备等汽车应用，符合AEC-Q200标准。编码为1TJF080DP1AI00P的晶振频率是32.768KHz，为3215贴片晶振，是日本KDS大真空生产的一款32.768K晶振。其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: 数码电子晶振,日本DSB211SDN晶振,TCXO石英晶振,1XXD16368MGA

数码电子晶振,日本DSB211SDN晶振,TCXO石英晶振,1XXD16368MGA 1XXD16368MGA晶振是日本KDS大真空生产的温补晶振中尺寸为2.0*1.6mm的一款DSB211SDN晶振。该2016贴片晶振是在一定的温度范围内通过一定的补偿方式，而保持晶体振荡器的输出频率在一定的精度范围内的晶体振荡器。KDS晶振性能稳定、精度高、体积小，在恶劣环境也能正常工作，TCXO温补晶振温度稳定度可达±0.5PPM。在普通石英晶体谐振器和振荡器中，可接受高频率和偏频率以及少数量的高精度宽温的制作。具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性，为对应低电源电压的产品。
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: DSO321SW影像设备晶振,1XSE024000AW1,KDS低相位振荡器

DSO321SW影像设备晶振,1XSE024000AW1,KDS低相位振荡器，尺寸3.2x2.5mm，频率24MHZ，日本KDS晶振，大真空水晶振动子，石英有源晶振，石英晶体振荡器，3225mm有源晶振，有源贴片晶振，24MHZ有源晶振，无铅有源晶振，四脚有源振荡器，影像设备有源晶振，智能电网专用有源晶振，多媒体装置有源晶振，PLC有源晶振，车载音响有源晶振，交换机有源晶振，室外基站有源晶振，低损耗有源晶振，低功耗有源晶振，低电压有源晶振，低相位有源晶振，低抖动有源晶振，具有良好的可靠性能。SPXO晶振产品特别适合用于WiLAN, WiMAX，智能电网，PLC、影像相关、车载多媒体装置，室外基站，交换机，医疗设备，网络设备等应用。DSO321SW影像设备晶振,1XSE024000AW1,KDS低相位振荡器.

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: 7FE02496A00,DSO221SX传感相机晶振,大真空CMOS输出振荡器

7FE02496A00,DSO221SX传感相机晶振,大真空CMOS输出振荡器，尺寸2.5x2.0mm，频率24.96MHZ，支持输出CMOS，日本KDS晶振，KDS水晶振荡子，石英晶体振荡器，石英有源晶振，有源晶体振荡器，有源贴片振荡器，2520mm有源晶振，SMD振荡器，CMOS输出晶振，低电压有源晶振，低功耗有源晶振，低相位有源晶振，低抖动有源晶振，低相噪有源晶振，高性能有源晶振，车载电子有源晶振，毫米波雷达专用有源晶振，传感相机有源晶振，仪器设备有源晶振，多媒体设备有源晶振，娱乐设备有源晶振，路由器专用有源晶振，具有低电压低抖动的特点。

OSC晶振产品超级适合用于车载行驶安全类用途(毫米波雷达、传感相机等)，仪器设备，多媒体设备，娱乐设备等应用.7FE02496A00,DSO221SX传感相机晶振,大真空CMOS输出振荡器.

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: 1CX40000EE1O,DSX840GA大真空晶体,40MHZ陶瓷晶振

1CX40000EE1O,DSX840GA大真空晶体,40MHZ陶瓷晶振，尺寸8.0*4.5mm，频率40MHZ，负载电容18PF，精度50ppm，日本KDS晶振，大真空无源晶振，无源谐振器，8045mm贴片晶振，陶瓷谐振器，无源晶振，SMD晶振，水晶振动子，两脚贴片晶振，陶瓷晶振，40MHZ贴片晶体，轻薄型晶体，无铅环保晶振，低功耗晶振，高可靠性能晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高可靠晶振，视听设备晶振，多媒体设备晶振，智能音响晶振，无线网络晶振，家用电器晶振，具有低损耗高可靠的特点。

陶瓷晶振产品很适合用于视听设备，多媒体设备，智能音响，无线网络，家用电器等领域。1CX40000EE1O,DSX840GA大真空晶体,40MHZ陶瓷晶振.

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: SMD-49无源晶体,进口KDS晶振,1AJ240006AEA贴片谐振器

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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: 日本KDS晶振,DSO321SR汽车导航系统振荡器,1XSE098304AR2有源晶体

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: DSX221SH车载应用专用谐振器,大真空晶振,ZC13727无源晶体

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: KDS晶振,DSX221SH无线模块晶体,1ZN326000AB0A贴片谐振器

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: KDS晶振,DSX211G石英晶体谐振器,1ZZCAA27120BB0D晶体

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: KDS晶振,DSX321G无源晶体,1C241600CDAA谐振器

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: KDS晶振,DSV323SK晶振,LV-PECL晶振,有源晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
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: KDS晶振,DSV323SJ晶振,LVDS晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
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: KDS晶振,DSV323SD晶振,HCSL差分晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
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: KDS晶振,DSV753SV晶振,低电压晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
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: KDS晶振,DSV532SV晶振,小型SMD晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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: KDS晶振,DSV323SV晶振,低抖动晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
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: KDS晶振,DSO751SBM晶振,水晶振荡子

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
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