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贴片晶振产品主要应用范围:物联网和工业物联网应用,无线通信,FPGA /微控制器,USB接口,电脑外围设备,便携式设备,测试与测量,M2M通信,宽带接入等领域。406C35B30M00000 30MHZ 物联网应用 6035mm CTS.

2.8V~3.3V,TSETTLJANF-10.000000,TCXO,10MHZ,TS,型号TS,尺寸为7050mm,频率为10MHZ,电压2.8~3.3V,泰艺晶振,台湾进口晶振,7050mm晶振,TCXO温补晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,全球定位系统晶振,智能手机晶振,无线网络晶振,仪器设备晶振,基站晶振,无线通信晶振,TSETTLJANF-26.000000晶振,TSETTLJANF-25.000000晶振,2.8V~3.3V,TSETTLJANF-10.000000,TCXO,10MHZ,TS.
产品主要应用于数码电子,基站,WLAN/WiMAX/WiFi,无线通信,流动电话,通信模块,蓝牙音响,仪器仪表灯领域。

爱普生晶振TSX-3225,X1E0000210111无源石英晶体,EPSON晶振,贴片谐振器,SMD晶振,进口石英晶振,3225mm贴片晶振,型号TSX-3225,编码X1E0000210111是一款金属面贴片型的日本进口晶振,尺寸为3225mm,频率16MHZ,负载电容8pF,精度±10ppm,工作温度-20to+75°C,产品非常适合用于网络通讯设备,手机,蓝牙等领域.
X1E0000210117石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.爱普生晶振TSX-3225,X1E0000210111无源石英晶体











有源时钟晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.


小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

