86-0755-27838351
F3215‐20‐12.5,32.768KHZ晶振,FCD-Tech时钟晶体,3215mm,荷兰进口晶振,FCD-Tech贴片晶体,陶瓷谐振器,无源SMD晶振,32.768K晶振,F3215‐20‐12.5晶振,3215mm两脚晶振,SMD谐振器,陶瓷晶振,尺寸3.2x1.5mm,频率32.768KHZ,精度20ppm,负载12.5pF,高精度晶振,高质量晶振,高可靠晶振,低老化晶振,智能手表晶振,无线设备晶振,小型设备晶振,通信应用晶振.
F3215‐20‐12.5,32.768KHZ晶振,FCD-Tech时钟晶体,3215mm产品特点:
微型陶瓷晶振SMD封装,2个焊盘(可回流)
温度范围-40/+85°C(工业应用)
薄厚度0.9mm,优异的老化特性
应用:无线、商用和工业设备等应用.
SWS3127D16-32.768K,3215mm,Suntsu手表晶振,SWS312,尺寸3.2x1.5mm,频率32.768KHZ,松图32.768K晶振,3215mm音叉晶体,两脚无源晶振,欧美进口晶振,32.768K时钟晶振,无源晶振,SMD石英晶体,轻薄型晶振,小体积晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,低耗能晶振,高性能晶振,高品质晶振,智能手表晶振,数字电表晶振,无线应用晶振,测试测量晶振,智能手环晶振,电话机晶振,具有高品质高性能的特点。
产品超级适合用于智能手表,时计产品晶振,数字电表,无线应用,测试测量,智能手环,电话机等应用。SWS3127D16-32.768K,3215mm,Suntsu手表晶振,SWS312.
WC315蜡烛灯晶振,麦迪康时钟晶体,WC315-32.768KHZ-T,尺寸3.2x1.5mm,频率32.768KHZ,Mmdcomp无源晶振,欧美进口晶振,无源晶振,32.768K时钟晶振,SMD晶振,无源贴片晶体,3215mm超小型晶振,32.768KHZ音叉晶振,无源谐振器,陶瓷晶振,SMD谐振器,进口陶瓷谐振器,蜡烛灯专用晶振,计时器晶振,收音机晶振,无线蓝牙晶振,移动通信晶振,网络设备晶振,数码电子晶振,数字游戏机晶振,数字水电晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,高品质晶振,具有高品质低损耗的特点。
陶瓷晶振产品特别适合用于蜡烛灯,还可以广泛应用于蜡烛灯,计时器,收音机,无线蓝牙,移动通信,网络设备,数码电子,数字游戏机,数字水电等应用。WC315蜡烛灯晶振,麦迪康时钟晶体,WC315-32.768KHZ-T.
RT3215-32.768-9-12.5-TR\Rubyquartz卢柏无源晶体RT3215,6G无线通信晶振,尺寸3.2x1.5mm,频率32.768KHZ,欧美进口晶振,无源贴片晶振,两脚贴片晶振,石英贴片晶振,无源石英晶体,石英晶体谐振器,3215mm无源晶体,32.768K晶振,32.768KHZ音叉晶振,无源晶振,SMD晶振,32.768K贴片晶振,轻薄型晶体,低损耗晶振,低功耗晶振,高性能晶振,无铅环保晶振,时钟应用晶振,计算器专用晶振,定时器无源晶振,蓝牙耳机专用晶振,小型设备晶振,6G无线通信专用晶振,产品具有轻薄小低损耗的特点。
SMD晶振产品适合用于时钟应用,计算器,定时器,蓝牙耳机,小型设备,6G无线通信等领域。RT3215-32.768-9-12.5-TR\Rubyquartz卢柏无源晶体RT3215,6G无线通信晶振.
TST嘉硕晶振\TZ1006A无源谐振器\0.032768MHZ时钟晶体\6G蓝牙晶振,尺寸3.2x1.5mm,频率32.768KHZ,台湾嘉硕晶振,TST无源晶体,32.768K晶振,音叉晶体,32.768KHZ贴片晶振,SMD晶体,3215mm无源晶振,无源谐振器,轻薄型晶体,无铅环保晶振,通信应用晶振,无线网络晶振,以太网专用晶振,移动通信晶振,消费电子专用晶振,电话机晶振,数字水电表晶振,儿童游戏机晶振,具有轻薄小,表面安装的3.2mmx1.5mm石英晶体单元,用于通信装置,无线网络,仪器设备,测试与测量,以太网,移动通信,消费电子,智能音响,电话机,数字水电表,儿童游戏机等领域。TST嘉硕晶振\TZ1006A无源谐振器\0.032768MHZ时钟晶体\6G蓝牙晶振.
EPSON晶振FC-135R,X1A000141000300无源晶体是一款尺寸为3215mm两脚贴片晶振,日本进口晶振,采用先进的生产技术和高端生产设备制作而成,具备高可靠性能和稳定性能,同时这款32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.