86-0755-27838351
2520mm,FCD-Tech电信晶振,SX2C-33K20EH-36MHz,3.3V,CMOS,进口FCD-Tech Crystal,OSC振荡器,石英有源晶振,2520mm振荡器,CMOS输出晶振,36MHZ有源振荡器,有源晶体振荡器,尺寸2.5x2.0mm,频率36MHZ,电压3.3V,输出逻辑CMOS,工作温度 -40~+85°C,高冲击晶振,高可靠晶振,高性能晶振,低相位晶振,低电压晶振,便携式设备晶振,电信应用晶振,智能家居晶振,无线模块晶振.
SX1C-18F20EH-32MHz,2016mm,FCD-Tech有源振荡器,32MHZ,1.8V,荷兰进口晶振,有源贴片晶振,石英振荡子,时钟晶体振荡器,2016晶体振荡器,32MHZ有源晶振,四脚有源晶振,尺寸2.0x1.6mm,频率32MHZ,电压1.8V,输出逻辑CMOS,低电压晶振,低损耗晶振,低相位晶振,CMOS输出振荡器,高性能晶振,电信设备晶振,便携式设备晶振,数字电子晶振,测试设备晶振.
HE-MCC-120-36.000F-18-E,7050mm,36MHZ,HEC无源晶振,美国进口晶振,四脚贴片晶振,7050晶体谐振器,石英贴片晶振,无源谐振器,SMD晶振,石英晶体,尺寸7.0×5.0mm,频率36MHZ,负载18pF,工作温度-40~+85°C,高稳定性晶振,高频晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,高质量晶振,掌上型PDA晶振,以太网卡晶振,硬盘专用晶振,驱动器控制器晶振,测试设备晶振,智能设备晶振,
BMC-30,3225mm,Lihom石英晶体,无线局域网应用晶振,韩国进口晶振,Lihom力宏晶振,型号:BMC-30,频率范围:8MHz~54MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.7mm,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,3225晶振,SMD晶体,石英贴片晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。应用于:数字电子产品、消费电子、汽车电子设备,移动通信,汽车电子,平板电脑,智能穿戴设备,数码电子晶振等应用。
BMC-30,3225mm,Lihom石英晶体,无线局域网应用晶振,产品特点:
尺寸:3.2 x 2.5 x 0.7(最大)mm的表面安装石英晶体单元
优异的可靠性特性,如热和机械冲击
不含铅且满足RoHs要求
可进行回流焊接
应用程序:数字电子、消费品、移动通信、蓝牙、无线局域网和汽车
5032mm/BMC-50/Lihom品牌/汽车影音应用晶振,韩国进口晶振,Lihom力宏晶振,型号:BMC-50,频率范围:8MHz~100MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x0.9mm,表面安装的石英晶体单位,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,5032晶振,SMD晶体,无源晶振,石英晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。应用于:数字电子产品、消费电子、汽车电子设备,移动通信,蓝牙,无线局域网,小型便捷式设备,平板电脑,智能穿戴设备,数码电子等应用。
5032mm/BMC-50/Lihom品牌/汽车影音应用晶振,产品特点:
尺寸:5.0 x 3.2 x 0.9±0.15mm的表面安装石英晶体单元
优异的可靠性特性,如热和机械冲击
不含铅且满足RoHs要求
可进行回流焊接
应用程序:数字电子、消费品、移动通信,蓝牙、无线局域网和汽车
F3215‐20‐12.5,32.768KHZ晶振,FCD-Tech时钟晶体,3215mm,荷兰进口晶振,FCD-Tech贴片晶体,陶瓷谐振器,无源SMD晶振,32.768K晶振,F3215‐20‐12.5晶振,3215mm两脚晶振,SMD谐振器,陶瓷晶振,尺寸3.2x1.5mm,频率32.768KHZ,精度20ppm,负载12.5pF,高精度晶振,高质量晶振,高可靠晶振,低老化晶振,智能手表晶振,无线设备晶振,小型设备晶振,通信应用晶振.
F3215‐20‐12.5,32.768KHZ晶振,FCD-Tech时钟晶体,3215mm产品特点:
微型陶瓷晶振SMD封装,2个焊盘(可回流)
温度范围-40/+85°C(工业应用)
薄厚度0.9mm,优异的老化特性
应用:无线、商用和工业设备等应用.
F2012,32.768KHZ晶振,F2012‐50‐9,2012mm,FCD-Tech晶振品牌,32.768KHZ,FCD-Tech无源晶振,F2012音叉晶体,两脚贴片晶振,F2012,F2012‐50‐9晶振,FCD-Tech荷兰晶体,陶瓷晶振,2012mm贴片晶振,32.768KHZ无源晶振,贴片谐振器,尺寸2.0x1.2mm,频率32.768KHZ,精度50ppm,负载9pF,高性能晶振,高可靠晶振,轻薄型晶振,环保晶振,无线应用晶振,工业设备晶振,实时时钟晶振,数码电子晶振.
F2012,32.768KHZ晶振,F2012‐50‐9,2012mm,FCD-Tech晶振品牌产品特点:
微型陶瓷SMD晶振封装,2个焊盘(可回流)
温度范围-40/+85°C(工业应用)
薄厚度0.6mm,优异的老化特性
应用:无线、商用和工业设备等应用.
ZM200,ZM200‐12.5‐32.768,8038mm,FCD-Tech水晶振动子,尺寸8.0x3.8mm,频率32.768KHZ,8038mm高质量晶振,无源贴片晶振,无源晶振,环保型晶振,四脚贴片晶振,32.768KHZ时钟晶振,音叉晶体,贴片谐振器,薄型晶振,高性能晶振,32.768K晶振,高质量晶振,低损耗晶振低功耗晶振,低老化晶振,消费电子专用晶振,微处理器晶振,时钟应用晶振,无线设备晶振,数字电表晶振,数码相机晶振,具有高质量高性能的特点。
SMD晶振产品超级适合用于消费电子专用晶振,微处理器,时钟应用,无线设备,数字电表,数码相机等应用。ZM200,ZM200‐12.5‐32.768,8038mm,FCD-Tech水晶振动子.
DSC1033是3.3V固定频率MEMS基于PureSsilicon™振荡器。可以是工厂编程为从1到的任何频率150MHz。DSC1033 OSC晶振包含全硅谐振器非常坚固,几乎对应力相关骨折免疫,常见于基于晶体的振荡器。在不牺牲当今所需的性能和稳定性系统,无晶体设计允许更高级别的可靠性,使DSC1033适用于坚固耐用、工业级和便携式应力、冲击和振动的应用会损坏基于石英晶体的系统。DSC1033BE1-050.0000,Microchip可编程振荡器,5032mm,DSC1033.