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菲尔特罗尼克公司。利用我们丰富的经验定制包装允许组件在恶劣的环境中工作,并承受自动化组装的苛刻条件。这可能包括密封包装、环保包装、泡沫封装或使用导热环氧树脂封装。
Pletronics超小型OHA4系列OCXO
Pletronics世界上体积最小、性能卓越的振荡器
在精密计时的世界里,晶体振荡器是现代技术的心脏。它们为广泛的应用提供高度准确和稳定的时钟信号,包括电信、无线通信和基站设备。近年来,炉控晶体振荡器(OCXOs)的发展通过提供更高水平的精度和稳定性,彻底改变了行业。该领域最显著的进步之一是世界上最小的OCXO晶振,具有卓越的性能。
1,OCXO市场上最小的封装尺寸(7.5x5.5x3.3mm)
Pletronics OHA4系列OCXO是世界上最小的OCXO,在晶体振荡器领域取得了令人瞩目的成就。该振荡器的尺寸仅为7.5x5.5x3.3毫米,明显小于市场上的平均OCXO石英晶体振荡器。OHA4系列OCXO的开发标志着该行业向前迈出了重要一步,因为它表明了对更小、更紧凑、不影响性能或质量的解决方案的需求不断增加。
Abracon低功率HCSL清除时钟振荡器
Abracon低功率HCSL清除时钟振荡器,这是我们ClearClock系列产品的延伸。它们是低功耗HCSL SMD XO石英晶体振荡器,提供行业标准的3.2x2.5mm和2.5x2.0mm贴片晶振封装尺寸。它们的典型电源电流低至12-15mA。
低功耗HCSL(LP-HCSL)最初是为了最大限度地降低传统HCSL驱动器的功耗而开发的。然而,LP-HCSL提供了一系列额外的优势,包括驱动长走线时的性能增强、交流耦合简化、对板载空间的需求减少、电路板布线更容易以及物料清单(BOM)成本降低。值得注意的是,重要的是要强调HCSL接收器无法区分传统的HCSL驱动程序和LP-HCSL驱动程序。此外,该产品集成了端接电阻,无需外部元件,该小体积晶振非常适合PCIe应用。LP-HCSL不仅节省了大量电能,而且在驱动延长走线、节省电路板空间、降低BOM费用以及方便处理交流耦合传输线路方面表现出色。KDS大真空The水晶设备,原来如此
水晶设备是什么?
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艾博康超低抖动的差分输出振荡器系列编码,Abracon是一家实力派制造商,秉持着专业化的精神,以及不忘初心,坚持将最好的品质贡献于世界,随着不断拓展自身的能力边界,针对开发各种高质量产品。Abracon增加了全新的AK2A和AK3A系列振荡器,扩展了其高性能ClearClock振荡器产品线。Abracon的这一全新超低抖动SMD时钟晶体振荡器系列旨在为各种高速应用提供稳定、精确的时钟信号,例如光收发器和模块、数据中心、网络交换机和网关以及100G/200G/400G/800G以太网。
德克萨斯州斯派塞伍德- Abracon是频率控制、定时、功率、磁性、RF和天线解决方案的领先供应商,通过添加全新的AK2A和AK3A系列振荡器。Abracon的这一全新超低抖动SMD振荡器系列旨在为各种高速应用提供稳定、精确的时钟信号,例如光收发器和模块、数据中心、网络交换机和网关以及100G/200G/400G/800G以太网。AK2A和AK3A系列提供可靠高效的振荡,同时在-40°C至+85°C的温度范围内保持25ppm的稳定性,在-20°C至+70°C的温度范围内保持15ppm的稳定性。
这些新的ClearClock有源晶体振荡器非常适合要求载波频率在100至212/5 MHz之间、通道速率高达400Gbps的应用。AK2A和AK3A振荡器的封装尺寸支持2.5毫米x 2.0mm毫米和3.2毫米x 2.5mm毫米的行业标准尺寸,提供节省空间的设计,与以前的型号相比,抖动性能大幅提高。这些振荡器还支持各种差分输出,因此可以轻松集成到各种系统中。第三泛音ClearClock技术减少了基于锁相环(PLL)的乘法运算,消除了降低整体功耗的可能性。
遥遥领先康纳温菲尔德OCXO布局指南
本应用说明中包含的技术将有助于确保使用恒温控制的晶体振荡器(OCXO)成功的印刷电路板布局。布局问题会导致有噪声和失真的频率传输,容易出错的数字通信,闭锁问题,显著降低频率稳定性,OCXO晶振内的热不稳定性,以及其他不希望的系统行为。包含以下内容:
1.电源和接地电路设计技巧
2.操作/特性理论
3.使用多层板实现最佳热条件的技术
4.设计清单
遥遥领先康纳温菲尔德OCXO布局指南
本文介绍的方法应视为建议 为PCB的设计和布局提供一个良好的起点。应该注意的是 一个设计规则不一定适合所有的设计。强烈建议 制造原型印刷电路板以测试设计。
美国斯塔克高性能有源晶体振荡器介绍,In 1970, Statek Corporation was the first company to use semiconductor technologies such as photolithography, chemical milling and micromachining to manufacture quartz resonators in wafer form. Today, Statek remains at the forefront of innovation in the design, development and manufacturing of highly reliable, ultra-miniature quartzbased frequency control products.
For over 50 years, we have supported military programs with state-of-the-art crystal resonators and oscillators. We offer a complete portfolio of frequency control products manufactured and tested to military standards: oscillators to MIL-PRF-55310 Product Level B and resonators to MIL-PRF-3098. Our dedicated servicing of the demanding requirements of the military market makes us a preferred supplier to most major defense contractors. All our products are designed, manufactured and tested in the United States.
1970年,Statek公司是第一家使用光刻等半导体技术的公司,化学铣削和微机械加工,以制造晶圆形式的石英谐振器。如今,Statek仍在在设计、开发和制造高可靠性、超小型石英基频率控制产品方面处于创新前沿。
50多年来,我们一直用最先进的晶体谐振器和时钟晶体振荡器支持军事项目。我们提供一整套按照军事标准制造和测试的频率控制产品:振荡器符合MIL-PRF-55310产品等级B,谐振器符合MIL-PRF-3098。我们对军事市场的苛刻要求使我们成为大多数主要国防承包商的首选供应商。我们所有的产品都是在美国设计、制造和测试的。
Statek’s core competence is its ability to design and manufacture ultra-miniature resonators in quartz wafers using its patented photolithographic and chemical milling processes.
With complete vertical integration, Statek has total in-house control over the manufacturing of its products. From cutting quartz bars into wafers, to wafer lapping and polishing, to photolithographic processing and chemical milling in our Wafer Fab lines, to assembly and seal, Statek has the complete in-house capability to manufacture and test high-precision, extremely rugged and reliable ceramic-packaged quartz crystal resonators, oscillators and sensors.
Variable-size batch processing allows us to maintain efficient production with a high mix of both standard and custom devices.
Statek的核心能力是能够使用其获得专利的光刻和化学研磨工艺。
通过完全的垂直整合,Statek对其产品的制造拥有完全的内部控制权。从…起将石英棒切割成晶圆,晶圆研磨和抛光,光刻处理和化学处理在我们的晶圆厂生产线中进行铣削、组装和密封,Statek拥有完整的内部制造能力并测试高精度、极其坚固可靠的陶瓷封装石英晶体谐振器、有源晶体振荡器和传感器。
可变尺寸批量处理使我们能够通过标准和自定义设备。美国斯塔克高性能有源晶体振荡器介绍.
EM Research解决方案示例
1,机载Ka波段收发器链路-TCVR系列
当客户需要能够在极高海拔条件下工作的收发器链路时,我们开发了一种解决方案并取得了成效。完全定制的TCVR产品石英晶振包括发射和接收模块,设计用于在高海拔压力和温度的恶劣环境下工作。我们与客户紧密合作开发了这个概念验证系统。通过利用最先进的技术,我们开发了一个紧凑封装的尖端解决方案。
2,空腔振荡器替代产品-MRO系列
许多传统的腔调谐振荡器已经停产、废弃或不再被原始设备制造商支持。当一个客户需要一个废弃模拟振荡器的替代产品时,我们设计了一个定制的解决方案,提高了微波无线电(T1/E1)的整体性能。MRO产品贴片晶振采用数字精密串行控制,与以前的粗调模拟刻度盘相比,提高了现场调谐装置的精确度和可靠性。我们与客户密切合作,设计了一套完整的嵌入式解决方案,改进了功能,延长了系统寿命,增加了价值。
3,完全定制的按印刷制造舰载射频开关网络和LNA
最近,一家客户需要一个完全定制的RF开关网络和低噪声放大器,用于船舶应用。我们设计了一个耐用、紧凑的单元,由两级RF开关网络和5位衰减器组成,针对最大电气性能、最大物理和电气耐用性以及最长工作寿命进行了优化。两级RF开关网络允许用户控制通过可编程衰减器和LNA的三路外部RF输入信号。我们对开关进行了配置,使其具有先开后合的特性,以保证在所选RF输入的每次变化之间RF都会消隐。5位数字可编程衰减器允许用户设置0至31 dB的任何衰减值。内部LNA经过精心选择和优化,具有低噪声系数、高增益和最小信号失真。
见证SHINSUNG公司发展整个过程。在这个不确定性极大的时代里,带给我们更多的可能性,同时也伴随更大的风险,而作为韩国晶振品牌的领头羊新松公司,总能凭借着自身对于市场的敏锐度,针对性为用户提供完美的有源晶振解决方案,与此同时也开发适合新兴市场发展的产品线,产品采用高超技术,结合优异原料精心打磨而成。
一直以来,新松公司秉持着超乎用户满意度为最大的目标,为了坚守这个目标,新松公司放弃一些必要的标准,也做到极大的优化空间,这款创新型产品倾注新松技术人员的心血,也因为对于品质的追求,促使新松能够不断突破自我。
我们视客户为合作伙伴,努力满足并超越他们对质量、客户服务和价值的要求。
Shisung SAW Electronics致力于投资新的加工和测试仪器设备,这确保了该公司将继续提供卓越的设计,并提供源源不断的新产品,以满足客户当前和未来的需求和期望。
我们是最新的SMD或通孔型晶体,时钟有源晶体振荡器OSC,TCXO,VCXO,MCF等,以及高质量和高稳定性的柔软产品。
我们的产品应用于整个电子行业,包括电信、微处理器、汽车、仪器仪表和医疗应用。
作为IO-Link社区的活跃分子,瑞萨贴片晶振正在向市场推出新的芯片解决方案,以满足最新的IO-Link产品要求。封装新“智能传感器”的外形正在缩小,以节省资源和制造成本,现在常见的是将传感器嵌入M8或M5型连接器中。这些新的设计要求需要使用集成度更高、抗EMC能力更强的IC,因此限制了额外无源元件的使用。
领先同行瑞萨OSC晶振专用于人工智能,瑞萨文艺复兴我们的长期发展战略是如何将公司定位为一家全方位的全球技术解决方案提供商,致力于为用户提供高品质的SPXO晶振产品,瑞萨公司在美国、欧洲和中国都有广泛的业务。由于收购了Intersil、IDT、Dialog Semiconductor和Celeno,我们现在拥有了丰富的设计能力市场领先的嵌入式处理器专业知识拥有四项核心模拟和混合信号能力:传感器和传感器信号调理, 连通性,驱动和动力管理.
在每一种情况下,这些公司及其工程师和科学家都为我们的关键增长目标做出了重大贡献,2019年至2021年期间,总收入的CAGR增长了17.7%,同期营业利润率增长了16.9%。也许最能说明问题的事实是,在2020年至2022年期间,我们的基础设施和工业业务分别增长了33%和37%,而我们的物联网(IoT)部门在CAGR的增长惊人地达到了79%(有机增长37%)。
工业物联网(IIoT)市场以如此迅猛的速度扩张并不令人惊讶。对于renesas瑞萨晶振来说,它标志着一个机会,通过实现几乎同时成熟的三个关键技术领域的融合,加速我们的客户和生态系统合作伙伴的采用:物联网、5G连接和人工智能(AI)。我们称之为人工智能物联网,或AIoT,这一趋势正在推动我们收集、存储、处理、分发、保护和增强数据的方式发生转变,以便将其转化为我们可以学习的可操作情报。
Rakon为小型蜂窝提供业界性能最佳的TCXO有源晶振。Rakon TCXOs可以实现温度稳定性 在整个温度范围内低至50 ppb(在15 ppb/℃ 具有非常低的相位噪声性能。它们设计独特,采用了专利技术 执行线性化技术,使振荡器在规格范围内工作。Rakon TCXOs的测试使用 业内最高质量的测试设备。
这确保了振荡器的性能在设备的整个使用寿命内保持不变——这是移动网络运营商的“必备条件”
频率控制专家Euroquartz从Statek股份有限公司推出了一系列新的微型石英晶体振荡器,提供超低电流,专为高可靠性应用而开发。新型CXOU振荡器密封在高度可靠的陶瓷外壳中,频率从32.768至100000kHz不等。
CXOU根据频率输出提供1.75至3.9µA的超低电流消耗,启动电压为0.9至5.0V。石英晶振,标准校准公差为±20、±50和±100ppm,如果需要,可根据特殊订单提供更紧密的带。典型的启动时间为200ms,上升/下降时间为30ns,而第一年的老化时间为±2ppm。标准CMOS输出负载为10pF,其他负载可用于特殊订单。新型晶体振荡器还能够承受高达5000克(0.3ms½正弦)的峰值冲击。
美国福克斯石英晶体单元的性质,这是一家对于产品品质有着极致追求的元器件供应商福克斯公司,一直以来专注于打磨每一款石英晶体,凭借着自身的努力和对于晶体产品的热爱,用心打磨产品,并以高于用户满意度为最大的目标,使得其能够持续在行业深耕依然保持初心,将最好的石英晶振品质贡献于世界各地,正是因为对于品质的不懈追求才能成就伟大的FOX福克斯,它的品牌精神体现于敢于不断挑战自我,专心并用心打磨石英晶体,也因此获得更多机会.
石英晶体单元包括一个小的石英带或石英盘加工成精确的尺寸和厚度,具体取决于客户指定的谐振频率。石英上镀有导电层电极,安装在密封的保护外壳中(见图1)。
电极连接到穿过基座组件的引线通过玻璃到金属密封,或者在SMD陶瓷封装的情况下(见图1);电极通过分层电镀连接到焊盘陶瓷.
石英晶体单元通常与其他电路封装在一起实现全功能模块,例如振荡器或复数滤波器。图2和图3展示了简单的晶体振荡器。因为石英晶体单元的性质,正确处理是非常重要的。
机械冲击
晶体组件的制造能够承受一定水平的机械冲击。这些水平在环境整个规格表。
过度的电击会导致电气系统发生变化特征,最有可能表现为一种变化频率。严重虐待,如摔倒在坚硬的表面,很可能导致石英坯料的实际破裂。在在陶瓷封装组件的情况下陶瓷可能破裂,导致密封性损失。处理潜在客户
引线过度弯曲会导致玻璃损坏金属密封,这可能导致外壳的密封性损失。外壳充满干燥的惰性气体,失去密封性
会导致产品因大气而迅速变质污染因此,在处理水晶不拉或弯曲引线。如果组件需要以涉及弯曲的方式移动时,导线应稍微弯曲远离玻璃密封件以避免其破裂。建议最小曲率半径取决于产品,例如2mmHC49晶体,UM1s为1mm。
磁带和卷轴产品
在自动放置机器上使用SMD晶振组件之前,应进行测试,以评估晶体器件将在放置过程中受到影响。如果必要时应降低冲击水平。美国福克斯石英晶体单元的性质.
Raltron石英晶体振荡器说明书,Raltron公司致力于不断追求质量和卓越。这种哲学使Raltron在多年的持续增长中保持领先地位。从客户产品开发流程的第一步开始提供深入的技术支持两个应用工程团队确保在客户的整个有源晶振产品生命周期中持续运行总部设在佛罗里达和亚洲。这两个地方都有故障分析实验室配备现代测试设备,使公司能够实时响应客户的需求招标。Raltron致力于通过将大部分收入投资于以下领域来实现持续增长深化现有客户关系,渗透新市场,发展尖端技术性能新产品。
ASIC和微处理器计时元素市场规模估计为100每月百万台。通常这些通过设计满足了要求带有通孔和购买“全尺寸”或“半尺寸”逻辑时钟。由PCMCIA和磁盘驱动器驱动设计师,更新的振荡器单元现在包括在大多数ASIC中。这些振荡器单元可用于提供时基时钟无需包装的输出时钟该技术允许PCB真实遗产减少60%减少EMI的附加优点。直接降低了计时成本当考虑空间成本。
这是本文的根本目的向新手指示如何使用ASIC中的振荡器单元以提供时钟要求。本文将讨论输出阻抗的影响,外部组件,以及选择方法相同的.
基本面。有源晶体振荡器可能分类为放松或谐波类型。弛豫振荡器由单个储能元件组成(电容器或电感器)和电阻器。这个C-R或L-R时间常数通常用于触发对电压电平敏感的设备
例如触发器或单结晶体管(UJT)。波形通常指数性质,谐波丰富。振荡频率已确定
通过时间常数、电源电压和阈值触发级别。一般来说振荡器的频率不是很稳定,但是频闪、转向指示器功能良好或闪光灯。
谐波振荡器符合Barkhausen标准,需要两个阶段并且满足增益标准以提供持续振荡器。
∑闭环增益≥1
∑闭环周围的相移=n*
360度,其中n是整数值
谐波振荡器利用两种电感和电容元件或其机械以及声波当量,例如元素表示为石英晶体。谐波振荡器以正弦波形和优异的频率稳定性。频率由电感器决定,并且电容器和
有源电路。本文仅限于谐波振荡的产生使用新的振荡器单元。
水晶选择。有源晶振设计计时必须简单、低成本可信赖的发明了基本的AT和BT切割1934年[1]仍然是首选。在切割既用于基本面,也用于泛音模式。BT切割用于仅基本模式。
AT切割。AT截止谐振器的频率与温度特性遵循三阶曲率,拐点在+25C。标准频率与温度规格为±0.005%(50ppm)或±0.01%(100ppm),从-20℃到+70℃。稳定性限值为±0.001%(10ppm),从-20C至+70C。
BT切割。BT截止谐振器的频率与。
温度特性遵循具有最大值的抛物线接近室温的频率。因此,对于BT切割在较高和较低时均减少温度。经过校准的晶体+25C时的标称频率为-100ppm在+70摄氏度时,每摄氏度。
如图1所示两次切割。
AT基础条形图。低成本微型基本的AT条形晶体通常使用范围为3.5至40MHz。石英晶振设计规定板的厚度(单位:密耳)=66.4/频率(单位:兆赫)。带晶体有弯曲和表面问题必须考虑的剪切耦合宽度与厚度的设计比。在里面此外,上下频率限制受工艺设计和困难。在频率的低端光谱,厚度几乎为20密耳并且需要特殊处理,例如单向轮廓和边缘倾斜。在40兆赫时,At晶体只有1.66密耳厚,必须用真空处理挑选。
低抖动的LVDS差分晶振LM113-200.0M-T十分适合6G光模块,Connor-Winfield是一家实力派制造商,致力于为用户提供选择空间广泛的元器件,并通过自身的努力取得如今的成就,其中离不开其对于产品的深度钻研,同时不忘初心,坚持将最好的品质贡献于市场,使得用户对其品牌建立强烈的信任感,并与之建立其稳固的合作关系,随着行业的推陈出新,产品进入快速的优化与更新,面临巨大难题的Connor-Winfield公司选择迎难而上,并推出优化后的差分晶振产品编码LM113-200.0M-T,型号LM113,频率200MHz,产品具备良好的耐压性能以及高可靠性能。
康纳-温菲尔德LMxxx系列是5x7mm表面安装,差分晶振LVDS,LVDS时钟振荡器,固定频率晶体控制振荡器(XO)。LMxxx -系列设计用于需要严格频率稳定性的应用;宽温度范围,低抖动。操作在2.5或3.3 Vdc供电电压下,LMxxx -系列提供LVDS差分输出与一个启用/禁用功能。本设计采用锁相环乘法产生高频输出从一个低频基本晶体。
LMxxx -系列5 x7mm表面贴装封装,2.5或3.3Vdc操作,LVDS差分输出,频率稳定性:+/- 20ppm, +/- 25ppm, +/- 50ppm或+/- 100ppm,温度范围:0 ~ 70℃,-40 ~ 85℃,0 ~ 85℃或-20 ~ 70℃,低抖动<1ps RMS,三状态启用/禁用Pad 1, 胶带和卷轴包装,符合RoHS标准/无铅.