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大河晶振,贴片晶振,FCX-03晶振

频率:8M~60MHZ

尺寸:5.0x3.2mm

5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,两个焊接脚的陶瓷面封装晶振归类于我们前面介绍晶振的文章中所说过的压电石英晶体谐振器.5032晶振在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点,不含铅汞符合欧盟要求的环保要求.5032贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高速自动贴片机焊接,5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号.
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大河晶振科技有限公司是日本リバーエレテック株式会社(RIVER ELETEC CORPORATION)的附属公司,负责RIVER晶振,时钟晶体,压电石英晶体,有源晶体、压电陶瓷谐振器、表晶32.768K等器件在整个中国大陆地区的市场营销活动.

RIVER ELETEC是以生产晶体、晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器为主的电子元器件厂家.尤其在SMD型(表贴型)小型水晶元器件方面一直处于行业领先地位,积累了许多独特的技术,赢得了“小型元器件找RIVER”的信誉.

大河晶振自1949年生产晶振以来,公司一贯重视开发具有独特性能的石英晶振,陶瓷晶振,声表面谐振器,有源晶振,压控振荡器元器件,经过60多年的发展,RIVER ELETEC现已成为一个以研发和生产晶振为核心业务的日本上市公司,公司产品以不断追求“小型化、高性能、高品质 ”为目标,服务于手机,IT,数码,汽车等多个领域,拥有稳定的国内外客户群体.

大河晶振以提高用户满意度为目标,不断推进集团整体业务的发展.让用户满意,就是让使用装有本公司产品的手机、数码相机等电子设备的广大用户满意.我们深知这一点,因而更加努力向目标迈进.由于小型水晶元器件在信息通信中是必不可少的部件,因此上述理念已深深植入于本公司每个员工的心中.

大河晶振以“遵纪守法”、“零排放”和“削减废弃物”为基本方针进行废弃物管理.

大河晶振为了削减事业活动中排放的碳排放总量,提出了防止地球变暖的方针,为了达成目标,组织起防止地球变暖委员会,包括从产品与生产设备的设计、开发阶段到生产工序的削减对策在内,由大河集团整体持续不断地推进全公司上下有组织的活动.

随着事业的成长,碳排放呈现增加的趋势,但是大河将继续推进由防止地球变暖特别委员会开展的活动,作为活动主体的事业所,通过横向开展改进能源效率的措施、与积极实施性价比较高的节能措施,为削减大河集团整体的碳排放总量而努力.

1

大河晶振,贴片晶振,FCX-03晶振,二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

2

大河晶振规格

单位

FCX-03晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom8

8MHZ~60MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C +85°C

裸存

工作温度

T_use

-20°C +70°C

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±50 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6 
±50 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF ,10PF,12PF,20PF

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

3

FCX-03_5.0_1.5_

4在使用大河晶振时应注意以下事项

1:抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,贴片晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

2:辐射

将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.

3:化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

4:粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属”,从而破坏密封质量,降低性能.

5:卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.大河晶振,贴片晶振,FCX-03晶振

6:静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

5

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贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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