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村田晶振,贴片晶振,TAS-3225J晶振,XRCJH26M000F1QC1P0晶振

频率:13M~52MHZ

尺寸:3.2x2.5mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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QQ咨询 点击这里给我发消息 村田晶振,贴片晶振,TAS-3225J晶振,XRCJH26M000F1QC1P0晶振

村田自1973年在中国香港成立第一家销售公司起,至今村田中国已拥有19个销售据点、4个工厂以及4个研发设计基地,近距离为客户提供及时有效的服务和技术支持.村田中国以满足客户的要求作为企业经营的最优先课题,全体员工同心协力完成工作.

村田公司是一家使用性能优异电子原料,设计、制造最先进的小体积贴片晶振,陶瓷晶振,陶瓷晶体谐振器,陶瓷滤波器电子元器件及多功能高密度模块的企业.不仅是手机、家电,汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等,都有村田公司的身影.

村田制作所基于高尚的企业道德,遵循其经营理念,以继续成为受社会信赖的公司为目标,承诺遵守法律和法规,实施高度透明的管理、尊重人权、维护健康与安全、为社会发展和环境保护做出贡献.

2009年度,根据环境管理体系中的规定,村田在其日本国内的所有事业所和海外的所有生产基地中,建立了绿色经营活动的框架,通过共享与绿色经营有关的信息,致力于开展有效的和实际效果大的环保活动,并强化企业的管治能力.

村田晶振发展史:

197310  在中国香港成立销售公司—村田有限公司

197811  收购台湾的生产销售公司—美国企业的当地法人「Mallory 现在的(台湾村田股份有限公司)]

19947    在中国北京成立制造公司—北京村田电子有限公司,主要生产销售,贴片陶瓷晶振,陶瓷晶体,陶瓷谐振器等

199412  在中国江苏省无锡市成立生产?销售公司—无锡村田电子有限公司

19955    在中国上海成立销售公司—村田电子贸易(上海)有限公司,以研发生产销售石英晶振,陶瓷谐振器,压电陶瓷晶振,贴片陶瓷晶振,村田陶瓷晶振等.

19997    在中国深圳成立销售公司—村田电子贸易(深圳)有限公司

19998    在中国天津成立销售公司—村田电子贸易(天津)有限公司,主要生产销售陶瓷晶振,村田陶瓷谐振器,村田晶振等

20017    在中国香港成立制造,销售公司—香港村田电子有限公司

20056    在中国广东省深圳市成立制造公司—深圳科技有限公司

200512  在中国上海成立中华地区销售统括公司—村田(中国)投资有限公司

20064    Murata Electronics North America Inc.收购 SyChip (在中国有SyChip的上海分公司)

200610  在四川大学、浙江大学、中国科学技术大学、武汉大学开始实施助学金制度

20073    在村田(中国)投资有限公司增资及设立了内部研发中心

20074    成立了村田(中国)投资有限公司浦东分公司与上海SyChip,共同进行研发工作

20095    在上海村田(中国)投资有限公司新办公大楼竣工

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村田晶振,贴片晶振,TAS-3225J晶振,XRCJH26M000F1QC1P0晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

2

Type

TAS-3225J晶振

Frequency

26.0000MHz

Frequency Tolerance

±10ppm max. (25±3)

Operating Temperature Range

-30 to 85

Frequency Shift by Temperature

±15ppm max.

Frequency Aging

±1ppm max./year

Wash

Not available

Load Capacitance

8pF

Equivalent Series Resistance(max.)

60Ω

Drive Level(max.)

60μW

Shape

SMD

L x W (size)

3.2x2.5mm

3

XRCJH26M000F1QC1P0 3.2_2.5

4在使用村田晶振时应注意以下事项

1:抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.村田晶振,贴片晶振,TAS-3225J晶振,XRCJH26M000F1QC1P0晶振

2:辐射

将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.

3:化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解村田石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

4:粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属”,从而破坏密封质量,降低性能.

5:卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用村田晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

6:静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

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