86-0755-27838351
Si514,514GBB000118AAG,156.25MHZ,7050mm,Silicon小封装振荡器,美国Silicon晶振,欧美有源晶振,六脚有源晶振,156.25MHZ晶体振荡器,Si514晶振,7050mm振荡器,XO振荡器,OSC晶振,有源晶体振荡器,尺寸7050mm,频率156.25MHZ,电压2.5V,低电压晶振,低功耗晶振,低相位晶振,数据通信晶振,工业自动化晶振,测试设备晶振,数字设备晶振,通信模块晶振,物联网晶振.
有源晶振产品很适合用于无线模块,智能家居,网络设备,小型设备,光学模块,游戏设备,交换机等领域.思佳讯VCXO振荡器,Si550无线模块晶振,550AH500M000DGR.
Skyworks倒车雷达晶振,590BC150M000DGR,Si590时钟XO振荡器,尺寸7.0x5.0mm,频率150MHZ,输出逻辑LVDS,电压3.3V,频率稳定性20ppm,Skyworks有源晶振,思佳讯差分晶振,SMD差分晶振,六脚差分晶振,7050贴片差分晶振,LVDS输出晶振,差分晶体振荡器,石英差分振荡器,贴片差分晶振,差分有源晶振,高质量差分晶振,高频差分振荡器,150MHZ差分晶振,低电压差分振荡器,低抖动差分晶振,低损耗差分晶振,低耗能差分晶振,低功耗差分晶振,低损耗差分晶振,低相位差分晶振,低相噪差分晶振,倒车雷达差分晶振,网络设备差分晶振,仪器仪表差分晶振,无线模块专用差分晶振,航空电子差分晶振,自动驾驶差分晶振,物联网差分晶振,具有低抖动低功耗的特点。
差分晶振产品超级适合用于倒车雷达,网络设备,仪器仪表,无线模块,航空电子,自动驾驶,物联网等领域。Skyworks倒车雷达晶振,590BC150M000DGR,Si590时钟XO振荡器.
Rakon晶振 QEN49-BHRIAY100SB/T40MHZ XO振荡器 6G网络晶振,尺寸为20.7x13.1x5.1mm,频率为40MHZ,石英晶体振荡器,OSC晶振,有源晶体振荡器,石英晶体振荡器,时钟振荡器,长方型钟振,高品质晶振,低抖动晶振,低电压晶振,该晶体振荡器是基于DIL封装的混合技术。该XO执行+/‐50至+/‐100pm的整体频率稳定性(相对于温度范围和校准在25°C,负载和电源的变化)和老化+/‐5ppm每年。
OSC晶振产品主要适用于高速列车或高速公路上使用的坚固型无线电系统航空电子设备,推荐用于嵌入式应用,扩展温度范围和坚固的环境以及6G应用程序等领域。Rakon晶振 QEN49-BHRIAY100SB/T40MHZ XO振荡器 6G网络晶振.
QEN55-AHRIDT50SB/T50MHZ,Rakon晶振,XO振荡器,6G无线设备晶振,尺寸为20.7*13.1mm,频率为50MHZ,欧美进口晶振,OSC晶振,有源晶振,有源晶体振荡器,高品质晶振,低抖动晶振,低相位晶振,高精度晶振,低电压晶振,低耗能晶振,该晶体振荡器是基于DIL封装的混合技术。该XO执行+/‐50至+/‐100pm的整体频率稳定性(相对于温度范围和校准在25°C,负载和电源的变化)和老化+/‐5ppm每年。这参考适用于坚固耐用的无线电系统,例如高速列车或航空电子设备。
OscillatorCrystal 产品主要应用范围:推荐用于嵌入式应用,扩展温度范围和坚固的环境,以及航空电子,无线电系统等领域。QEN55-AHRIDT50SB/T50MHZ,Rakon晶振,XO振荡器,6G无线设备晶振.
XO振荡器\CSX-750FBC32768000T数据手册\32.768K有源\3.3V,尺寸为7050mm,频率为32.768KHZ,电压3.3V,SMD振荡器,32.768K有源晶振,时钟振荡器,西铁城进口晶振,日本晶振,7050mm有源晶体振荡器,石英晶体振荡器,OCS振荡器,仪器仪表晶振,民用设备晶振,无线模块晶振,低电压晶振,低抖动振荡器,高性能振荡器,CSX-750FHB32768000T晶振,CSX-750FCC32768000T有源贴片晶振。
SPXO晶体振荡器产品主要应用于无线模块,民用设备,小型设备,仪器仪表,导航定位系统等领域。XO振荡器\CSX-750FBC32768000T数据手册\32.768K有源\3.3V.
LVDS X1G0042410030 SG3225VAN EPSON 2.5V~3.3V,尺寸为3225,频率为75MHZ,频率偏差30ppm,支持输出LVDS,电压为2.5V~3.3V,爱普生晶振,SPXO晶体振荡器,差分晶振,石英晶体振荡器,进口有源晶振,六脚贴片晶振,低电压晶振,低抖动晶振,高性能晶振,无线设备晶振,智能产品晶振,车载专用晶振,汽车充电桩专用有源晶振,车载控制器晶振,X1G0042410012晶振,X1G0042410014晶振。
有源晶体振荡器产品主要应用领域:数字视频、网络设备、无线通信、宽带接入、外围设备、测试和测量,存储区域网络、光纤通道、计算机等领域,还可以广泛用于车载控制器,汽车电子等领域。LVDS X1G0042410030 SG3225VAN EPSON 2.5V~3.3V.
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
压控温补石英晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.