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: ELS05-32.768kHz-9-T,ELS05,1610mm,32.768KHz,AEL超小型晶振

ELS05-32.768kHz-9-T,ELS05,1610mm,32.768KHz,AEL超小型晶振，英国进口晶振，AEL晶振，艾尔晶振，型号：ELS05系列，编码为：ELS05-32.768kHz-9-T，频率：32.768KHz晶振，负载电容：9pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：1.6x1.0x0.5mm，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，SMD晶振，音叉晶体，石英晶体谐振器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点，应用于：时计产品晶振，无线蓝牙晶振，智能手机晶振，可穿戴设备晶振，电脑主板晶振，数码电子等应用。
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: XTL741-S999-319,XTL74,32.768kHz,2012mm,希华SMD晶振

XTL741-S999-319,XTL74,32.768kHz,2012mm,希华SMD晶振，台湾Siward晶振，希华晶振，型号：XTL74，编码为：XTL741-S999-319，频率为：32.768KHz，负载电容：9pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm封装，音叉表晶，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，2012晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。石英晶体被广泛应用于：无线应用晶振，蓝牙模块晶振、DVBH、无线局域网，钟表电子晶振，智能手机晶振，电脑主板晶振，数字显示晶振，游戏机设备，电话机等应用。
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: FX122,FX122-327,FK122,2012mm,32.768KHz,FOX两脚贴片晶振

FX122,FX122-327,FK122,2012mm,32.768KHz,FOX两脚贴片晶振，进口晶振，FOX晶振，美国福克斯晶振，型号：FK122（Former FX122），编码为：FX122-327，频率：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，手表晶体，音叉晶振，石英晶体谐振器，无铅晶振，贴片晶振，具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高质量晶振，耐热及耐环境等特点，特别适用于：实时时钟参考，钟表电子晶振，电脑主板晶振，智能手机晶振，无线蓝牙晶振，通信晶振，数码电子晶振，游戏机设备等应用。
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: NC38LF-327,NC38LF,FKT38,3x8mm,FOX插件晶振,32.768KHz

NC38LF-327,NC38LF,FKT38,3x8mm,FOX插件晶振,32.768KHz，美国进口晶振，福克斯晶振，FOX晶振，型号：FKT38（Former NC38LF），编码为：NC38LF-327，频率：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.0x8.0mm，两脚插件晶振，音叉晶体，石英晶振，无源晶振，圆柱晶振，石英晶体谐振器，无铅晶振。应用于：数码相机晶振，智能家居晶振，无线蓝牙晶振，电脑主板晶振，数码电子晶振，计时晶振，仪器设备晶振等应用。
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: BTX-70,32.768KHz,7015mm,LiHom陶瓷谐振器,SMD晶振

BTX-70,32.768KHz,7015mm,LiHom陶瓷谐振器,SMD晶振，韩国进口晶振，Lihom力宏晶振，型号：BTX-70晶振，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.4mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，陶瓷谐振器，SMD石英晶体，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：移动通讯晶振，仪器仪表设备晶振，无线蓝牙晶振，消费品电子晶振，数字电子晶振应用等。
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: 1SQ,BTX-16,1610mm,Lihom无源晶振,32.768KHz,超小型晶振

1SQ,BTX-16,1610mm,Lihom无源晶振,32.768KHz,超小型晶振，韩国进口晶振，Lihom力宏晶振，型号：BTX-16，1SQ系列晶振，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：1.6x1.0x0.5mm，两脚贴片晶振，音叉表晶，手表晶体，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，1610晶振，无铅晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高质量，高品质，耐热及耐环境特点。应用程序：数字电子晶振、消费品晶振、移动通信晶振，钟表电子晶振，智能手机晶振等应用。
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: TZ2528C,32.768KHz,2012mm,TST嘉硕晶振,两脚贴片晶振

TZ2528C,32.768KHz,2012mm,TST嘉硕晶振,两脚贴片晶振，台湾TST嘉硕晶振，型号：TZ2528C，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：2.0x1.2mm封装，两脚贴片晶振，石英晶振，2012石英晶体，无源晶振，手表晶体，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高可靠性，高品质，高性能，高质量，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线应用晶振，钟表电子晶振，智能家居晶振，仪器仪表设备晶振，汽车电子晶振，计时器应用等。
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: TZ1510A,32.768KHz,3215mm,TST嘉硕晶振,计时器晶振

TZ1510A,32.768KHz,3215mm,TST嘉硕晶振,计时器晶振，台湾TST嘉硕晶振，型号：TZ1510A，小体积晶振尺寸：3.2x1.5mm陶瓷接缝包装，频率：32.768KHz晶振，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，3215晶振，手表晶体，SMD晶振，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，卓越的可靠性性能，超微型封装，超微型包装，可用于表面安装技术和红外回流工艺，湿度灵敏度水平（MSL）：1级。应用于：通讯设备晶振，智能手表晶振，时计产品晶振，手机晶振，平板电脑晶振，时钟晶振，蓝牙模块晶振，钟表电子晶振，仪器仪表设备晶振，数字显示晶振，数码电子等应用。
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: 32.768KHz/TZ1166B/3215mm/TST时钟晶振/两脚贴片晶振

32.768KHz/TZ1166B/3215mm/TST时钟晶振/两脚贴片晶振，台湾TST嘉硕晶振，型号：TZ1166B，小体积晶振尺寸：3.2x1.5mm表面安装，频率：32.768KHz，音叉表晶，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，3215晶振，手表晶体，SMD晶振，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，卓越的可靠性和性能，超微型封装，可用于表面安装技术和红外回流工艺。应用于：通讯设备晶振，智能手表晶振，时计产品晶振，智能手机晶振，平板电脑晶振，时钟晶振，蓝牙模块晶振，钟表电子晶振，仪器仪表设备晶振，数字显示晶振，数码电子等应用。
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: F3215‐20‐12.5,32.768KHZ晶振,FCD-Tech时钟晶体,3215mm

F3215‐20‐12.5,32.768KHZ晶振,FCD-Tech时钟晶体,3215mm,荷兰进口晶振,FCD-Tech贴片晶体,陶瓷谐振器,无源SMD晶振,32.768K晶振,F3215‐20‐12.5晶振,3215mm两脚晶振,SMD谐振器,陶瓷晶振,尺寸3.2x1.5mm,频率32.768KHZ,精度20ppm,负载12.5pF,高精度晶振,高质量晶振,高可靠晶振,低老化晶振,智能手表晶振,无线设备晶振,小型设备晶振,通信应用晶振.

F3215‐20‐12.5,32.768KHZ晶振,FCD-Tech时钟晶体,3215mm产品特点:

微型陶瓷晶振SMD封装，2个焊盘（可回流）

温度范围-40/+85°C（工业应用）

薄厚度0.9mm,优异的老化特性

应用：无线、商用和工业设备等应用.
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: F2012,32.768KHZ晶振,F2012‐50‐9,2012mm,FCD-Tech晶振品牌

F2012,32.768KHZ晶振,F2012‐50‐9,2012mm,FCD-Tech晶振品牌,32.768KHZ,FCD-Tech无源晶振,F2012音叉晶体,两脚贴片晶振,F2012,F2012‐50‐9晶振,FCD-Tech荷兰晶体,陶瓷晶振,2012mm贴片晶振,32.768KHZ无源晶振,贴片谐振器,尺寸2.0x1.2mm,频率32.768KHZ,精度50ppm,负载9pF,高性能晶振,高可靠晶振,轻薄型晶振,环保晶振,无线应用晶振,工业设备晶振,实时时钟晶振,数码电子晶振.

F2012,32.768KHZ晶振,F2012‐50‐9,2012mm,FCD-Tech晶振品牌产品特点：

微型陶瓷SMD晶振封装，2个焊盘（可回流）

温度范围-40/+85°C（工业应用）

薄厚度0.6mm，优异的老化特性

应用：无线、商用和工业设备等应用.
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: 32.768KHZ晶振,台湾嘉硕晶振,6G智能产品晶振,TZ2528A音叉晶体

32.768KHZ晶振,台湾嘉硕晶振,6G智能产品晶振,TZ2528A音叉晶体，尺寸2.0x1.2mm，频率32.768KHZ，嘉硕无源晶体，TST Crystal，32.768K音叉晶体，无源贴片晶振，两脚贴片晶振，贴片晶体，无源晶振，32.768KHZ晶振，时钟晶体，游戏机晶振，音叉晶体，时钟专用晶振，数码相机晶振，电话机晶振，数字电表晶振，儿童游戏机晶振，低损耗晶振，高质量晶振，高性能无源晶振，低损耗晶振，具有轻薄小高可靠性能的特点.

音叉表晶产品比较适合用于智能产品，实时时钟，数码相机，电话机，无线网络，儿童游戏机等领域.32.768KHZ晶振,台湾嘉硕晶振,6G智能产品晶振,TZ2528A音叉晶体.

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: QVS晶振,QCDO晶振,QCDO-3ATA1T-32.768KHz晶振

3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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: QVS晶振,QV3Y晶振,QV3Y-2XAF12.5-32.768KHz晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: QVS晶振,QV3X晶振,QV3X-7XCF12.5pF32.768KHz晶振

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,3215晶振产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: QVS晶振,QV3T晶振,QV3T-7XEF12.5-32.768KHZ晶振

1610mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: QVS晶振,QV3S晶振,QV3S-7XEF12.5–32.768KHz晶振

2012mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: QVS晶振,QPM25A晶振,QPM25A-2XDF12.5pF-32.768KHz晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
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: Fortiming晶振,WXC26/WXC38晶振,32.768KHZ晶振

插件石英环保晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: IQD晶振,IQXC-25晶振,32.768KHZ晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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