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: 2016mm,Q 32.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF,32MHz,JXS21-WA,Jauch蓝牙晶振

2016mm,Q 32.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF,32MHz,JXS21-WA,Jauch蓝牙晶振，法国进口晶振，Jauch晶振，型号：JXS21-WA，产品编码为：Q 32.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF，频率为：32.000MHz，负载电容：10pF，频率容差：±10ppm，频率稳定性：±10ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.55mm封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无源晶振，SMD晶振，2016晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能等特点。应用于：无线应用，蓝牙模块晶振，ZigBee、NFC，物联网晶振，智能家居等。
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: BXT-201(V),TCXO,2016mm,LiHom有源晶振,GPS模块晶振

BXT-201(V),TCXO,2016mm,LiHom有源晶振,GPS模块晶振，韩国进口晶振，Lihom力宏晶振，型号：BXT-201(V)系列晶振，频率范围：8MHz至52MHz，电源电压：+1.7V~+3.3V。工作温度范围：-30℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.85mm，四脚贴片晶振，TCXO温补晶体振荡器，温补晶振，有源晶振，石英晶振，热敏晶振，石英晶体振荡器，2016晶振，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压，低耗能，低损耗等特点。应用程序：蜂窝电话（GSM、CDMA和WCDMA），GPS模块晶振，WIBRO、DMB、PDA，中继器等。
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: BMS-203R,2016mm,CMOS,LiHom时钟晶体振荡器

BMS-203R,2016mm,CMOS,LiHom时钟晶体振荡器，韩国进口晶振，Lihom力宏晶振，型号：BMC-203R，频率范围：1MHz~60MHz，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.9mm，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，CMOS输出晶振，时钟晶体振荡器，2016晶振，SMD晶体，石英晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：数字电子产品、消费电子、汽车电子设备，移动通信，智能穿戴设备，数码电子晶振等应用。
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: Quarztechnik手机晶振,QTC2045.0000FBT3I30R,车载控制器晶振

Quarztechnik手机晶振,QTC2045.0000FBT3I30R,车载控制器晶振，德国进口晶振，Quarztechnik晶振，夸克晶振，型号：QTC20，编码为：QTC2045.0000FBT3I30R，频率为：45.000MHz，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.5mm超小型封装，无源晶振，四脚贴片晶振，石英晶振，2016晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，带金属盖的接缝密封陶瓷包装，确保高精度和可靠性。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。适用于：薄型设备，高密度应用，手机晶振，汽车电子晶振，调制解调器、通信和测试设备，MCIA，无线应用，汽车应用，通讯设备，无线网络，智能家居等。
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: PETERMANN晶振,SXO-02016晶振,SXO18-02016-S-E-20-M-27.000MHz-T晶振

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: FOX晶振,C1BA晶振,FXA2016晶振

Fox提供超过275种不同的产品，提供极其广泛的频率控制产品，包括石英晶体，时钟振荡器，温度补偿晶体振荡器，压控晶体振荡器和恒温晶体振荡器，福克斯电子的产品广泛应用于各种应用领域，如无线通信设备和电信设备，计算机和外围设备，仪器仪表，航空航天，仓储，工业，汽车，医疗和军事等。
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: 村田晶振,XRCPB晶振,XRCPB26M000F2P00R0晶振,小型2016晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
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: 村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F3M01R0晶振,小体积晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
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: 村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB16M000FXN14R0晶振,晶体谐振器

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
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: 村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB16M000FXN01R0晶振,贴片晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
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: Raltron晶振,有源晶振,CO2016晶体振荡器

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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: Cardinal晶振,高质量石英晶振,CX2016无源晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Raltron晶振,音叉水晶振子,R2016晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应20.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: KDS晶振,温补晶振,DSB221SCM晶振,1XXD38400HCA晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸是薄型表面SMD晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: TXC晶振,有源晶振,8W晶振,8W12000013晶振

小体积贴片2016晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: TXC晶振,有源晶振,8N晶振,8N12270001晶振

小体积贴片2016晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 百利通亚陶晶振,有源晶振,FM晶振,FM3900001Z晶振

小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封台产晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
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: 爱普生晶振,温补晶振,TG2016SAN晶振,X1G0044210003晶振

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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: 希华晶振,有源晶振,SCO-2520晶振,进口有源晶振

有源台产晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: 希华晶振,有源晶振,SCO-2016晶振,进口贴片晶振

小型SMD有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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康华尔电子有限公司——晶振行业进口晶振品牌代理商

康华尔电子-中国供应商

2016mm,Q 32.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF,32MHz,JXS21-WA,Jauch蓝牙晶振

BXT-201(V),TCXO,2016mm,LiHom有源晶振,GPS模块晶振

BMS-203R,2016mm,CMOS,LiHom时钟晶体振荡器

Quarztechnik手机晶振,QTC2045.0000FBT3I30R,车载控制器晶振

PETERMANN晶振,SXO-02016晶振,SXO18-02016-S-E-20-M-27.000MHz-T晶振

FOX晶振,C1BA晶振,FXA2016晶振

村田晶振,XRCPB晶振,XRCPB26M000F2P00R0晶振,小型2016晶振

村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F3M01R0晶振,小体积晶振

村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB16M000FXN14R0晶振,晶体谐振器

村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB16M000FXN01R0晶振,贴片晶振

Raltron晶振,有源晶振,CO2016晶体振荡器

Cardinal晶振,高质量石英晶振,CX2016无源晶振

Raltron晶振,音叉水晶振子,R2016晶振

KDS晶振,温补晶振,DSB221SCM晶振,1XXD38400HCA晶振

TXC晶振,有源晶振,8W晶振,8W12000013晶振

TXC晶振,有源晶振,8N晶振,8N12270001晶振

百利通亚陶晶振,有源晶振,FM晶振,FM3900001Z晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG2016SAN晶振,X1G0044210003晶振

希华晶振,有源晶振,SCO-2520晶振,进口有源晶振

希华晶振,有源晶振,SCO-2016晶振,进口贴片晶振

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