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6G无线通信晶振,加高陶瓷晶振,XSHO25000FC1H-H,HSX530G无源晶体,尺寸5.0x3.2mm,频率25MHZ,HELE无源晶振,台湾贴片晶振,5032mm贴片晶体,陶瓷谐振器,水晶振动子,两脚贴片晶振,SMD无源晶振,绿色环保晶振,低功耗无源晶振,低损耗贴片晶振,高精度贴片晶振,高性能无源晶振,高品质贴片晶振,无线通信专用贴片晶振,智能手机专用晶振,可穿戴设备专用晶振,物联网专用晶振,数码相机专用晶振,视听设备晶振,轻薄型晶振,产品具有高精度高品质的特点。
SMD晶振产品比较常用于无线通信应用,智能手机,可穿戴设备,物联网,数码相机,视听设备等,还可以广泛用于数字视频,测试设备等领域.6G无线通信晶振,加高陶瓷晶振,XSHO25000FC1H-H,HSX530G无源晶体.
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.