SM44J晶振,普通有源振荡器,高精度贴片晶振

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Pletronics晶振,耐撞击晶振,SM44J有源晶体振荡器

频率：40.000MHz~135.000MHz

尺寸：3.2*2.5*1.05mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

订购热线：86-0755-27838351

Pletronics晶振,耐撞击晶振,SM44J有源晶体振荡器.智能家居晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

1979年,在美国华盛顿州成立了Pletronics公司,主营石英晶振,贴片晶振, 有源晶振,压控振荡器,（PXO）普通晶体振荡器,(TCXO)温补晶体振荡器等.1981年Pletronics晶振公司在韩国建立了一家独资工厂1997年通过BSI实现了ISO 9001:1994,符合欧盟环保要求.2000年卖掉了韩国工厂.转移到合同制造(铸造厂)2001年在华盛顿制造的PECL和LVDS振荡器,使用FR4 PCB上的离散组件2002年通过BSI实现了ISO 9001:2000,符合欧盟环保要求,开发出高频基本晶体2003年Pletronics晶振公司在韩国和中国合资经营2004年在5x7陶瓷中引入了较低成本的高频率PECL和LVDS振荡器,具有低抖动,低电源电压,低功耗等特点.

石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高低损耗晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

Pletronics晶振	SM44J晶振
输出类型	CMOS
输出负载	15pF
振荡模式	基本/第三泛音
电源电压	+1.8V
频率范围	40.000MHz~135.000MHz
频率稳定度	±50ppm
工作温度	-10℃~+70℃ -20℃~+70℃ -40℃~+85℃
保存温度	-55℃~+125℃
电压卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
启动时间	5 ms Max
相位抖动（12兆赫~20兆赫）	1个PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

sm44j 1.8v 3225 CMOS

自动安装时的冲击

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口石英晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.

陶瓷包装产品

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷谐振器产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接高精度石英3225有源晶振产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英晶体振荡器产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上

激励功率

在晶体单元上施加过多驱动力,会导致进口晶振特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率(请参阅“激励功率”章节内容).

撞击

虽然石英晶体谐振器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.