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: EPSON晶振,32.768K晶振,FC-13A晶振,X1A000091000100晶振

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 爱普生晶振,32.768K晶振,C-002RX晶振,Q11C02RX1002200晶振

插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差.音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—20°到+70°的宽温要求.插件32.768K系列主要使用于较为高端大气上档次的汽车电子、智能家用电器、笔记本、插卡音响、智能手表、以及数码相机等产品中.
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: EPSON晶振,圆柱晶振,C-005R晶振,Q11C005R1001600晶振

插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差.音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—20°到+70°的宽温要求.插件32.768K系列主要使用于较为高端大气上档次的汽车电子、智能家用电器、笔记本、插卡音响、智能手表、以及数码相机等产品中.
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: EPSON晶振,32.768K晶振,C-004R晶振,Q11C004R1000700晶振

音叉型32.768K表晶体积大小通常分为3x8mm和2x6mm,1.5x5mm尺寸,晶振选用的材料都是选用的日本进口高质量品牌.检验测试仪器仪表都是选用的日本精工品牌一级设备,具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.
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: EPSON晶振,贴片晶振,FC-12D晶振

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: EPSON晶振,32.768K晶振,FC-12M晶振,X1A000061000200晶振

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: NDK晶振,贴片晶振,NX1612SA晶振,NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3晶振

1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: NDK晶振,32.768K晶振,NX1610SA晶振

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: NDK晶振,贴片晶振,NX1255GB晶振,NX1255GC晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型.薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: NDK晶振,贴片晶振,NX1210AB晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: NDK晶振,石英晶体,AT-41CD2晶振

49SMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 声表面滤波器,TO-39滤波器,R315声表面滤波器

SAW滤波器的小型片式化,是移动通信和其他便携式产品提出的基本要求.为缩小SAW滤波器的体积,通常采取三方面的措施:一是优化设计器件用芯片,使其做得更小;二是改进器件的封装形式,现已由传统的圆形金属壳封装改为方形或长方形扁平金属封装或LCCC(无引线陶瓷芯片载体)表面贴装;三是将不同功能的SAW滤波器封装在一起构成组合型器件以减小PCB面积,如应用于1.9GHzPCS终端60MHz带宽的双频段SAW滤波器以及近来富士通公司开发的双带式(可支持模拟和数字两种模式)便携式手机用SAW滤波器,均装有两个滤波器.
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: 石英晶振,贴片晶振,KH-6035晶振,两脚贴片晶振

二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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: 石英晶振,贴片晶振,KH-6035晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: 贴片晶振,石英晶振,KH-4025晶振

外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 石英晶振,无源晶振,HC49/SSMD晶振

49SMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 32.768K晶振,石英晶振,3x8晶振

插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差.音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—20°到+70°的宽温要求.
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: 石英晶振,32.768K晶振,2x6晶振

插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差.音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—20°到+70°的宽温要求.插件32.768K系列主要使用于较为高端大气上档次的汽车电子、智能家用电器、笔记本、插卡音响、智能手表、以及数码相机等产品中.
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[技术支持]ECS-TXO-2016MV是一款TCXO温度补偿晶体振荡器2026年09月30日 14:41

ECS-TXO-2016MV是一款TCXO温度补偿晶体振荡器
针对高端微型精密设备的时序痛点与选型刚需,美国知名频率器件品牌ECSInc.重磅推出新一代微型高精度温补时钟振荡器——ECS-TXO-2016MV.这是一款采用2.0×1.6mm超微型SMD表面贴装封装,标准HCMOS电平输出,MultiVolt宽电压适配的工业级TCXO温度补偿晶体振荡器,集极致小型化,纳秒级低抖动,全温域超低频漂,多电压兼容,高抗干扰,长寿命低老化等核心优势于一体,完美解决微型高端设备"体积受限,精度不够,温漂超标,电压适配差"的选型难题,是目前2016尺寸封装中综合性能顶尖的高精度时钟解决方案.

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阅读（77）标签：2016微型贴片晶振|工业级时钟晶振|ECS晶振|TCXO晶振

[日产晶振新闻]CX1210DB超紧凑型薄型振动器2026年09月28日 09:52

CX1210DB超紧凑型薄型振动器
针对高端微型电子设备的极致轻量化,超薄化设计需求,日系精密元器件龙头KYOCERA京瓷推出行业标杆级微型晶振——CX1210DB超紧凑型薄型石英振动器.凭借1.2×1.0mm超小底面,0.3mm极致超薄厚度的极限封装尺寸,搭配高精度频率特性,优异温度稳定性与高可靠陶瓷封装,成为目前轻薄智能硬件,短距无线通讯设备,微型物联网终端的核心优选时钟器件.

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阅读（59）标签：KYOCERA晶振|日本京瓷晶振|1210mm晶振|石英贴片晶振

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EPSON晶振,32.768K晶振,FC-13A晶振,X1A000091000100晶振

爱普生晶振,32.768K晶振,C-002RX晶振,Q11C02RX1002200晶振

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EPSON晶振,贴片晶振,FC-12D晶振

EPSON晶振,32.768K晶振,FC-12M晶振,X1A000061000200晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX1612SA晶振,NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3晶振

NDK晶振,32.768K晶振,NX1610SA晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX1255GB晶振,NX1255GC晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX1210AB晶振

NDK晶振,石英晶体,AT-41CD2晶振

声表面滤波器,TO-39滤波器,R315声表面滤波器

石英晶振,贴片晶振,KH-6035晶振,两脚贴片晶振

石英晶振,贴片晶振,KH-6035晶振

贴片晶振,石英晶振,KH-4025晶振

石英晶振,无源晶振,HC49/SSMD晶振

32.768K晶振,石英晶振,3x8晶振

石英晶振,32.768K晶振,2x6晶振

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