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村田晶振,贴片晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

频率:16M~50MHZ

尺寸:2.0x1.6mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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村田公司是一家使用性能优异电子原料,设计、制造最先进的陶瓷晶振,陶瓷晶体谐振器,陶瓷滤波器电子元器件及多功能高密度模块的企业.不仅是手机、家电,汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等,都有村田公司的身影.

村田自1973年在中国香港成立第一家销售公司起,至今村田晶振集团中国已拥有19个销售据点、4个工厂以及4个研发设计基地,近距离为客户提供及时有效的服务和技术支持.村田中国以满足客户的要求作为企业经营的最优先课题,全体员工同心协力完成工作.

村田制作所基于高尚的企业道德,遵循其经营理念,以继续成为受社会信赖的公司为目标,承诺遵守法律和法规,实施高度透明的管理、尊重人权、维护健康与安全、为社会发展和环境保护做出贡献.

2009年度,根据环境管理体系中的规定,村田在其日本国内的所有事业所和海外的所有生产基地中,建立了绿色经营活动的框架,通过共享与绿色经营有关的信息,致力于开展有效的和实际效果大的环保活动,并强化企业的管治能力.

环保经营促进体制

从设计阶段开始减少环保负荷的体制建设,村田由环保主管董事担任整个集团的环保活动的总负责人,由环保部跨事业所支持和促进环保活动.此外,社长的咨询机构—环保委员会,还针对各据点的活动情况和全公司的环保课题进行议论和探讨.此外,为大力推进二氧化碳减排活动,设立了“防止全球变暖委员会”,加快设计、开发和生产过程中CO2减排活动的步伐.

截止到2006年度,村田在国内外的所有生产据点以及国内的非生产据点——村田制作所总公司、东京分公司、营业所,均取得了ISO14001认证.此后,村田努力开展体系整合,并于20073月在国内集团的34个据点完成了向ISO14001多站认证的转变.村田力求通过此举,落实村田陶瓷晶振,陶瓷谐振器,村田石英晶振从设计、开发到生产、销售的一条龙环保管理,同时还将在一部分据点取得显著成效的改善事例推广应用到其他据点等,以提高整个集团的环保绩效.

20103月完成了对日本国内全部事业所和海外全部生产据点的环保管理系统整合.通过所构建的国际化环保管理系统,进一步强化了集团的管制,能够推进更加有效且具有更高实效性的环保活动.而且,以往我们都以各事业所为单位进行PDCA循环,2012年起,我们把多家事业所作为一个管理单位,不断推动着PDCA循环的卫星化.

根据员工的职位和业务内容实施环保教育,为了提高员工的环保意识,村田对全体员工实施环保教育.并且在2012年对内部监查员培训讲座的教学纲要进行了修改调整,引进了模拟监查等,使教育内容更加接近于实际的监查.此外,针对操作排水排气等对环保有影响的设备的员工,开展个别教学,使其掌握正确的检查方法、提高运转效率,力争最大限度地减少环保影响.

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村田晶振,贴片晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

 石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40-85)晶振切割角度比窄温(-10-70)切割角度应略高.对于晶振的条片,长边为 X ,短边为 Z ,面为 Y .

对于圆片晶振,XZ 轴较难区分,所以石英晶振对精度要求高的产品(如部分定单的 UM-1,会在 X 轴方向进行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在 Z 轴上.保证晶振产品的温度特性.石英晶振产品电极的设计:石英晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率;2.往外界引出电极;3.改变电阻;4.抑制杂波.123项相对简单,4项的设计很关键,电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化.特别是随着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增大,故对电极的设计提出了更精准的要求.

2

Type

HCR2016

Frequency

24.0000MHz

Frequency Tolerance

±100ppm max. (25±3)

Operating Temperature Range

-40 to 105

Frequency Shift by Temperature

±100ppm max.

Frequency Aging

±5ppm max./year

Wash

Not available

Load Capacitance

6pF

Equivalent Series Resistance(max.)

150Ω

Drive Level(max.)

300μW

Shape

SMD

L x W (size)

2.0x1.6mm

3

XRCGB24M000F0Z00R0 2.0-1.6

4在使用村田晶振时应注意以下事项

1:抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

2:辐射

将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.村田晶振,贴片晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

3:化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

4:粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属”,从而破坏密封质量,降低性能.

5:卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

6:静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

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