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TST嘉硕晶振\TZ1006A无源谐振器\0.032768MHZ时钟晶体\6G蓝牙晶振,尺寸3.2x1.5mm,频率32.768KHZ,台湾嘉硕晶振,TST无源晶体,32.768K晶振,音叉晶体,32.768KHZ贴片晶振,SMD晶体,3215mm无源晶振,无源谐振器,轻薄型晶体,无铅环保晶振,通信应用晶振,无线网络晶振,以太网专用晶振,移动通信晶振,消费电子专用晶振,电话机晶振,数字水电表晶振,儿童游戏机晶振,具有轻薄小,表面安装的3.2mmx1.5mm石英晶体单元,用于通信装置,无线网络,仪器设备,测试与测量,以太网,移动通信,消费电子,智能音响,电话机,数字水电表,儿童游戏机等领域。TST嘉硕晶振\TZ1006A无源谐振器\0.032768MHZ时钟晶体\6G蓝牙晶振.
XO振荡器\CSX-750FBC32768000T数据手册\32.768K有源\3.3V,尺寸为7050mm,频率为32.768KHZ,电压3.3V,SMD振荡器,32.768K有源晶振,时钟振荡器,西铁城进口晶振,日本晶振,7050mm有源晶体振荡器,石英晶体振荡器,OCS振荡器,仪器仪表晶振,民用设备晶振,无线模块晶振,低电压晶振,低抖动振荡器,高性能振荡器,CSX-750FHB32768000T晶振,CSX-750FCC32768000T有源贴片晶振。
SPXO晶体振荡器产品主要应用于无线模块,民用设备,小型设备,仪器仪表,导航定位系统等领域。XO振荡器\CSX-750FBC32768000T数据手册\32.768K有源\3.3V.
3.6V|CMOS|SG-210STF 20.000000MHz L|2520mm|50ppm,SG-210STF 20.000000MHz L编码是一款金属面贴片型的SPXO晶体振荡器,型号SG-210STF,尺寸为2520mm,频率为20MHZ,支持CMOS输出,电压1.6~3.6V之间,也是一款性能优越的汽车大灯恒温器专用晶振,具备低电压低相位高品质等特点,常常用于无线通信,智能产品,通讯模块,汽车大灯恒温器,汽车遥控器应用等领域。
EPSON爱普生公司成立于1942年5月,总部位于日本长野县诹访市,是全球数一数二的晶振制造商,是数码映像领域的全球领先企业.全称为爱普生拓优科梦(Epson Toyocom)将进一步究极用精微加工发挥“石英”材料的优越性能的“QMEMS”技术,创造出体积更小,更高性能或全新功能的电子元器件.爱普生晶振在32.768KHZ,MHZ,以及GHZ上都有重大突破,使得爱普生拓优科梦的晶体元器件已以23%的市场占有率位于业界第一.3.6V|CMOS|SG-210STF 20.000000MHz L|2520mm|50ppm.
EPSON晶振FC-135R,X1A000141000300无源晶体是一款尺寸为3215mm两脚贴片晶振,日本进口晶振,采用先进的生产技术和高端生产设备制作而成,具备高可靠性能和稳定性能,同时这款32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
爱普生晶振FC-12M,X1A000021000200无源贴片晶振是一款封装为2012小尺寸的无源谐振器,水晶振动子,音叉表晶这是一款具备超高可靠性能和稳定性能的贴片晶振,也是一款优质的32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
X1A000021001000晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
爱普生晶振C-005R,Q11C005R1000300音叉晶体是一款尺寸为1.2*4.6mm的插件石英晶振,无源晶振,32.768K时钟晶体,采用先进的生产技术结合高端的生产设备耐心打磨出来的优良产品,具有高质量高品质的特点,产品非常适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,钟表产品,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Q11C005R1001600石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作。
EPSON晶振C-004R,Q11C004R1000500圆柱音叉晶体是一款耐压性能极强的无源晶振,32.768K晶振,时计晶振,具备良好的可靠性能,同时其的频率稳定度特别高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+85°低温可达到-40℃,产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.
Q11C004R1002000晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.EPSON晶振C-004R,Q11C004R1000500圆柱音叉晶体
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.