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: 爱普生晶振,温补晶振,TG5032SAN晶振,X1G0044410088晶振

智能手机SMD晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,温补晶振,TG5032CAN晶振,X1G0044310086晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: NSK晶振,贴片晶振,NXH-53-APA-GLASS晶振,石英贴片晶振

小型表面5032晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应13.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: TXC晶振,贴片晶振,9Q晶振,进口谐振器

小体积贴片1612晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (1.6×1.2×0.35mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 维管晶振,贴片晶振,VXN1晶振,无源SMD晶振

小体积贴片1612晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (1.6× 1.2 × 0.45 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: MERCURY晶振,有源晶振,HK53晶振

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,VG-4232CA晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,TG-5032CGN晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,TG-5032CFN晶振

5032mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,XG-2102CA晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
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: 爱普生晶振,贴片晶振,SG-8002CE晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,SG5032CAN晶振,SG5032CAN 12.000000M-TJGA3

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,“SG5032CAN 12.000000M-TJGA3”最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,EG-2102CB晶振,EG-2102CB 156.2500M-PGPAL3

5032mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,“EG-2102CB 156.2500M-PGPAL3”小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,EG-2002CA晶振,EG-2002CA 100.0000M-DCZL0

7050mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,“EG-2002CA 100.0000M-DCZL0”目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,EA-2102CB晶振

5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: CTS晶振,贴片晶振,416晶振,416F26022CKR晶振

高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。
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: NDK晶振,石英晶振,NR-2C晶振,NR-2B晶振

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.
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TCXO晶振技术最新核心进展全方位实现精度跃升
石英晶体具备固有温度特性,环境温度变化会直接改变晶片谐振频率,导致普通晶振出现明显频率偏移,这也是设备时钟不准,定位偏差,通信丢包,采样失真的核心诱因.普通无源晶振,常规有源晶振无温度补偿能力,全温区频率稳定度普遍仅能达到±10ppm~±50ppm,在高低温切换,复杂工况下精度大幅衰减,完全无法适配高精度设备需求.

TCXO温度补偿晶体振荡器的核心优势,是内置高精度温度采集模块+智能补偿电路,可实时检测环境温度变化,通过硬件电路或算法精准输出补偿电压,修正谐振频率,主动抵消温度波动带来的频率漂移,让晶振在全温区范围内保持频率高度稳定.相较于普通晶振,TCXO的频率稳定度提升数十倍甚至上百倍,是实现设备高精度时序控制的核心器件.

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阅读（49）标签：ECS有源晶振|TCXO温度补偿晶振|低功耗精密设备晶振

[技术支持]Rakon瑞康新一代晶体振荡器技术深度解析2026年07月21日 15:57

Rakon瑞康新一代晶体振荡器技术深度解析
Rakon瑞康新一代晶体振荡器的核心革新,在于摒弃传统分立电路设计,采用自研专属ASIC专用集成电路+XMEMS®精密谐振单元+Kelvin™高精度测温传感的一体化集成架构,将传统晶振需要数十颗分立元器件实现的全部功能,高度集成至单颗定制ASIC芯片内部,实现时钟信号产生,温度采集,智能补偿,频率校准,稳压滤波,信号整形,功耗管控,故障纠错的全流程单芯片闭环控制,从硬件底层重构精密时序器件的工作逻辑.

不同于通用商用芯片,RakonMercury+™,Pluto+™系列ASIC芯片是专为高精度晶振量身定制的专用集成电路,针对性优化时序运算,温度补偿,低噪声处理算法,完全适配高端TCXO,OCXO的精密工作需求.其中Pluto+™ASIC主打高性价比精密温补时序场景,适配工业,导航,常规通信设备;Mercury+™ASIC定位军工级,仪器级超高精度恒温时序场景,主打极致低噪声,超高稳定,超低老化漂移,是高端OCXO的核心核心主控芯片.

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阅读（81）标签：Rakon瑞康晶振|军工级晶振|卫星通信晶振

[技术支持]QuartzCom石英水晶历史小册子SMX-2C2024年04月09日 11:55

QuartzCom石英水晶历史小册子SMX-2C

从天然石英到精密计时

压电效应是居里兄弟在1880年描述的。这是基础知识需要开启一个时间测量和频率控制的新时代。

直到20世纪60年代，天然石英还被用作原材料石英晶振晶体的生产。但是乔治·斯佩齐亚已经发现了 1900年在意大利都灵大学石英。他的高压灭菌器很小，是气体加热的。他制作了第一个可用的人造石英石。石英的生长是不可能的由熔化的材料制成。石英的反转点在 573 ℃,其中结构从低温α 石英(压电)到高温β石英(不再压电)。在从高温到低温的过程中，晶体追溯到阿尔法石英结构。而是来自阿尔法石英存在两种结晶学版本，右手左手水晶。这产生了双胞胎，意味着水晶的一部分被留下了另一部分是右撇子。这给出了一个完全不同的行为最终产品。这样的水晶已经没用了敬水晶行业。

阅读（918）标签：石英晶体|贴片晶振|蓝牙晶振|小体积晶振

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爱普生晶振,温补晶振,TG5032SAN晶振,X1G0044410088晶振

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爱普生晶振,贴片晶振,SG-8002CE晶振

爱普生晶振,贴片晶振,SG5032CAN晶振,SG5032CAN 12.000000M-TJGA3

爱普生晶振,贴片晶振,EG-2102CB晶振,EG-2102CB 156.2500M-PGPAL3

爱普生晶振,贴片晶振,EG-2002CA晶振,EG-2002CA 100.0000M-DCZL0

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