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: ACT艾西迪晶振,1700时钟振荡器,CL1600BBISEPL-PF,6G路由器晶振

ACT艾西迪晶振,1700时钟振荡器,CL1600BBISEPL-PF,6G路由器晶振，尺寸12.9*12.9mm,频率为16MHZ，正方型钟振，大尺寸振荡器，石英晶体振荡器，有源晶振，OSC晶振，高品质晶振，高性能晶振，低抖动晶振，低电压晶振，医疗产品专用晶振，仪器设备晶振，数码电子晶振，安防专用晶振，6G应用晶振，6G无线设备晶振，6G路由器晶振。

石英晶体振荡器产品主要应用范围：医疗产品，仪器设备，数码电子，安防，6G应用，6G无线设备，6G路由器等领域。ACT艾西迪晶振,1700时钟振荡器,CL1600BBISEPL-PF,6G路由器晶振.

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: Greenray格林雷晶振,Y1600-T156-5.0-12.0MHz-E,长方型钟振,6GWIFI应用

Greenray格林雷晶振,Y1600-T156-5.0-12.0MHz-E,长方型钟振,6GWIFI应用，欧美进口晶振，格林雷晶振，有源晶体振荡器，OSC振荡器，XO时钟振荡器，高性能晶振，尺寸20.3x12.7mm，频率为12MHZ，6GWIFI应用晶振，移动仪器晶振，无线通信晶振，微波接收机专用晶振，格林雷工业的Y1600 XO提供了良好的相位噪声性能在一个紧凑，坚固的包装.

OSC晶振产品主要应用范围：电信设备，高冲击波电子设备，移动无线电，移动仪器，机载通信，无线通信，微波接收机，6GWIFI应用等领域。Greenray格林雷晶振,Y1600-T156-5.0-12.0MHz-E,长方型钟振,6GWIFI应用.
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: ECS晶振CSM-4AX,ECS-160-S-28AX-TR进口晶振

ECS晶振CSM-4AX,ECS-160-S-28AX-TR进口晶振,ECS晶振,CSM-4AX石英晶体谐振器,ECS-160-S-28AX-TR进口晶振,无源晶振,欧美晶振,伊西斯晶振,摄像机晶振,手持设备产品晶振,数码相机晶振,无线路由器晶振,录音机晶振,ECS-184-20-28AX-TR,ECS-250-18-28AX.

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: 爱普生晶振C-005R,Q11C005R1000300音叉晶体

爱普生晶振C-005R,Q11C005R1000300音叉晶体是一款尺寸为1.2*4.6mm的插件石英晶振,无源晶振,32.768K时钟晶体,采用先进的生产技术结合高端的生产设备耐心打磨出来的优良产品,具有高质量高品质的特点,产品非常适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,钟表产品,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Q11C005R1001600石英晶振高精度晶片的抛光技术：贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶振晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶振的等效电阻等更接近理论值，使晶振可在更低功耗下工作。

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: KDS晶振,DSX321G无源晶体,1C241600CDAA谐振器

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: STD晶振,VTC35-4-12M800000晶振,小体积薄型晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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: STD晶振,W-4PAD晶振,AAW20M000000FLE18H晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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: Q-Tech晶振,QT735晶振,QT735LD10M-50.000MHz晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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: FMI晶振,FMOC2S3晶振,FMOC2S300AS/T-24.000MHZ-CM晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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: FMI晶振,FMXMC3S晶振,FMXMC3S118HJA-26.000MHZ-CM晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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: FMI晶振,FMXMC3S2晶振,FMXMC3S2118HJA-24.000MHZ-CM晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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: MTI-Milliren晶振,405晶振,石英晶体振荡器

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
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: SHINSUNG晶振,SXO-SS晶振,SXO-SS-33ST-30F3-20.000MHz晶振

5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.
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: SHINSUNG晶振,SX-SS2晶振,SX-SS2-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振

5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.
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: SHINSUNG晶振,SX-SS晶振,SX-SS-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振

5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.
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: MtronPTI晶振,M617晶振,TCXO晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
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: SiTime晶振,SiT1602晶振,2016mm晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 村田晶振,XRCPB晶振,XRCPB26M000F0L00R0晶振,石英晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
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: 村田晶振,XRCPB晶振,XRCPB24M000F3N00R0晶振,无源晶振

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: Sitime晶振,OSC晶振,SiT1602有源晶体振荡器

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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