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XMP-6135-1A-12pF-40MHZ,KVG投影仪晶振,XMP-6100水晶振动子,尺寸6.0x3.5mm,频率40MHZ,德国KVG晶振,进口无源晶振,贴片陶瓷晶振,SMD无源晶振,6035mm无源晶振,无源晶振,SMD晶振,陶瓷谐振器,40MHZ贴片晶振,四脚贴片晶振,摄像机晶振,无铅环保晶振,高性能晶振,高品质晶振,高可靠晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,投影仪晶振,按摩仪晶振,移动通信晶振,蓝牙模块晶振,无线设备晶振,便携式设备晶振,网络设备晶振,智能家居晶振,智慧医疗晶振,具有超高的可靠性能以及稳定性。
SMD晶振产品超级适合用于投影仪,按摩仪,移动通信,蓝牙模块,无线设备,便携式设备,网络设备,智能家居,智慧医疗等领域。XMP-6135-1A-12pF-40MHZ,KVG投影仪晶振,XMP-6100水晶振动子.
BMC-12无源谐振器|36MHZ石英晶体|6G移动通信晶振|LiHom力宏晶振,尺寸1.2x1.0mm,频率范围26-60MHZ,韩国力宏晶振,进口无源晶振,水晶振动子,石英晶体,贴片石英晶振,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,四脚贴片晶振,轻薄型晶体,环保晶振,蓝牙耳机晶振,无线设备晶振,小型设备专用晶振,便携式设备晶振,网络设备晶振,消费电子专用晶振,无线局域网晶振,移动通信晶振,平板电脑晶振,可穿戴设备晶振,具有良好的耐压性能以及广泛的选择空间.
SMD晶振产品比较常用于移动通信、蓝牙和无线局域网等,还可广泛用于平板电脑,网络设备,便携式设备,小型设备晶振等领域。BMC-12无源谐振器|36MHZ石英晶体|6G移动通信晶振|LiHom力宏晶振.
6G无线蓝牙晶振|HEC陶瓷谐振器|HE-MCC-125A-44.000F-E,尺寸7.0×5.0mm,频率44MHZ,HEC美国晶振,进口无源晶振,陶瓷谐振器,两脚贴片晶振,无源晶体,SMD晶振,无源贴片晶振,轻薄型晶振,无铅环保晶振,7050mm贴片晶体,高品质晶振,高性能晶振,低损耗无源晶体,智能手机晶振,仪器设备晶振,6G无线蓝牙晶振,便携式设备晶振,消费电子专用晶振,具有超高可靠性能以及稳定性能.
HE-MCC-125和HE-MCC-170系列是HEC的缩影陶瓷基表面贴装贴片晶振,封装高度为 只有1.25毫米/ 1.70毫米。这些晶体是玻璃密封在一个 陶瓷外壳,提供经济的成本和高可靠性。HEC提供三(3)种不同的真正SMD封装模式,扩展的温度范围是可选的。6G无线蓝牙晶振|HEC陶瓷谐振器|HE-MCC-125A-44.000F-E.
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
普通石英贴片晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.