86-0755-27838351
频率:32.768KHZ
尺寸:6.20*2.10mm
Raltron晶振,时计产品晶振,R26石英晶体谐振器.小型插件石英晶振,外观尺寸具有薄型引脚石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Raltron晶振公司积极追求领先的压电石英晶体和振荡器技术,专注于会议客户的需求. 这确保客户获得最具成本效益的频率管理产品在当今全球市场上可用. Raltron晶振产品具有精确的频率容稳定性好,频率范围宽,封装更小,相位噪声低,抖动小等优点,最重要的是,他们以非常有竞争力的成本满足或超越客户的规格.
超小型、超低频石英晶振晶片的边缘处理技术:是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题,为压电石英晶振行业的技术难题之一.我公司康华尔电子具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使石英2520晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英环保晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关高精密石英晶振产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.
清洗
关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个石英晶体产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.由于音叉型石英晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.
保管
保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化.请在没有直射阳光,不发生结露的场所保管.
负载电容
振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).
晶体振荡器和实时时钟模块
所有石英晶体谐振器和实时时钟模块都以IC形式提供.
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的进口欧美晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况
安装方向
进口晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
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