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CTS晶振,贴片晶振,425晶振,CB3LV-2I-53M203425晶振

频率:12~60MHZ

尺寸:2.52*2.0mm

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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CTS晶振,贴片晶振,425晶振,CB3LV-2I-53M203425晶振,CTS公司成立于1896,是全球设计和制造各种电子元器件、传感器和执行器的领导者。主要满足原始设备制造商(OEM)的需求,CTS以其超过100年的创新产品和卓越工程而自豪。CTS产品的生产采用最先进的技术,由一个高素质和敬业的员工驱动。CTS的目标是在技术的最前沿,提供创新的传感,连接和运动解决方案,以创造和推进世界各地的产品和服务。

CTS晶振公司集团作为“地球内企业”,在保护地球环境方面发挥着领导作用。我们尊重历史、文化和传统的多样性,并致力于“CSR经营”和“环境经营”。为取得社会的信任,为推动石英晶振环境负荷最小化,CTS晶振集团还开展了各种各样的活动。CTS晶振集团运用ISO14001环境管理系统进行环境管理,尽最大可能减小业务活动对环境造成的负担,并通过业务发展推进环境改善。2520小体积4脚晶振,425晶振,CB3LV-2I-53M203425晶振

2520小体积4脚晶振,425晶振,CB3LV-2I-53M203425晶振

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.65mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.CTS晶振,贴片晶振,425晶振,CB3LV-2I-53M203425晶振

石英晶振真空退火技术:进口晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性。2520小体积4脚晶振,425晶振,CB3LV-2I-53M203425晶振

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CTS晶振规格

单位

425晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

12MHZ~60MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C  +90°C

裸存

工作温度

T_use

-20°C  +85°C

标准温度

激励功率

DL

10,200μW Max.

推荐:10,200μW

频率公差

f_— l

±20 × 10-6 (标准),

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com

频率温度特征

f_tem

±20 × 10-6/-20°C  +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

12pF,16PF,18PF,20PF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

2520小体积4脚晶振,425晶振,CB3LV-2I-53M203425晶振

425 2520

2520小体积4脚晶振,425晶振,CB3LV-2I-53M203425晶振

晶振产品使用每种产品时,请在贴片石英晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用。因很多种晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别。 CTS晶振,贴片晶振,425晶振,CB3LV-2I-53M203425晶振

所有产品的共同点1:抗冲击:抗冲击是指2520时钟晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。 2:辐射:将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。 3:化学制剂 / pH值环境:请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。 

4:粘合剂:请勿使用可能导致四脚贴片晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。) 5:卤化合物:请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。6:静电:过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。2520小体积4脚晶振,425晶振,CB3LV-2I-53M203425晶振

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