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: 富士晶振,有源晶振,FCO-700低消耗差分晶振

7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: 瑞康晶振,温补晶振,IT3200C晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,温补晶振产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 瑞康晶振,温补晶振,IT2200K六脚晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,温补晶振产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 瑞康晶振,温补晶振,IT2200J四脚晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,温补晶振产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 瑞康晶振,温补晶振,CFPT9300有源晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,TG-5006CG晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,TG-5006CJ晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,TG2520SBN晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,TG2016SBN晶振,TG2016SBN 16.0000M-PCGNDM3

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,“TG2016SBN 16.0000M-PCGNDM3”有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: 爱普生晶振,TCXO晶振,贴片晶振,TG3225CEN晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,TG2520CEN晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,XG-1000CB晶振

5032mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,XG-1000CA晶振

7050mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,SG-9101CE晶振

3225mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SEB晶振,SG-210SEB 40.0000MW3

温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,“SG-210SEB 40.0000MW3”高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SEH晶振

温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SED晶振,SG-210SED 50.0000ML3

温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,“SG-210SED 50.0000ML3”高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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: 富士晶振,贴片晶振,FCO-500晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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[技术支持]ECS-TXO-2016MV是一款TCXO温度补偿晶体振荡器2026年09月30日 14:41

ECS-TXO-2016MV是一款TCXO温度补偿晶体振荡器
针对高端微型精密设备的时序痛点与选型刚需,美国知名频率器件品牌ECSInc.重磅推出新一代微型高精度温补时钟振荡器——ECS-TXO-2016MV.这是一款采用2.0×1.6mm超微型SMD表面贴装封装,标准HCMOS电平输出,MultiVolt宽电压适配的工业级TCXO温度补偿晶体振荡器,集极致小型化,纳秒级低抖动,全温域超低频漂,多电压兼容,高抗干扰,长寿命低老化等核心优势于一体,完美解决微型高端设备"体积受限,精度不够,温漂超标,电压适配差"的选型难题,是目前2016尺寸封装中综合性能顶尖的高精度时钟解决方案.

tcxo温度补偿晶体振荡器，集极致小型化、纳秒级低抖动、全温域超低频漂、多电压兼容、高抗干扰、长寿命低老化等核心优势于一体，完美解决微型高端设备“体积受限、精度不够、温漂超标、电压适配差”的选型难题，是目前2016尺寸封装中综合性能顶尖的高精度时钟解决方案。"},"attribs":{"0":"*1*0+1o*1*0*2+e*1*0+7*1*0*2+1c*1*0+3p"}},"apool":{"numtoattrib":{"0":["author","7672297316216213820"],"1":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"],"2":["bold","true"]},"nextnum":3}},"type":"text","referencerecordmap":{},"extra":{"channel":"saas","isequalblockselection":true,"pasterandomid":"18183cf8-7d00-417f-a027-e324ba7cc62c","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"iskeepquotecontainer":false,"isfromcode":false,"selection":[{"id":3,"type":"text","selection":{"start":0,"end":262},"recordid":"w8yzfyybddm1fscfrz4ce0ibnlf"}],"payloadmap":{},"iscut":false}"="" data-lark-record-format="docx/text" class="lark-record-clipboard" style="font-size:medium">

阅读（86）标签：2016微型贴片晶振|工业级时钟晶振|ECS晶振|TCXO晶振

TCXO晶振技术最新核心进展全方位实现精度跃升
石英晶体具备固有温度特性,环境温度变化会直接改变晶片谐振频率,导致普通晶振出现明显频率偏移,这也是设备时钟不准,定位偏差,通信丢包,采样失真的核心诱因.普通无源晶振,常规有源晶振无温度补偿能力,全温区频率稳定度普遍仅能达到±10ppm~±50ppm,在高低温切换,复杂工况下精度大幅衰减,完全无法适配高精度设备需求.

TCXO温度补偿晶体振荡器的核心优势,是内置高精度温度采集模块+智能补偿电路,可实时检测环境温度变化,通过硬件电路或算法精准输出补偿电压,修正谐振频率,主动抵消温度波动带来的频率漂移,让晶振在全温区范围内保持频率高度稳定.相较于普通晶振,TCXO的频率稳定度提升数十倍甚至上百倍,是实现设备高精度时序控制的核心器件.

阅读（64）标签：ECS有源晶振|TCXO温度补偿晶振|低功耗精密设备晶振

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瑞康晶振,温补晶振,IT3200C晶振

瑞康晶振,温补晶振,IT2200K六脚晶振

瑞康晶振,温补晶振,IT2200J四脚晶振

瑞康晶振,温补晶振,CFPT9300有源晶振

爱普生晶振,贴片晶振,TG-5006CG晶振

爱普生晶振,贴片晶振,TG-5006CJ晶振

爱普生晶振,贴片晶振,TG2520SBN晶振

爱普生晶振,贴片晶振,TG2016SBN晶振,TG2016SBN 16.0000M-PCGNDM3

爱普生晶振,TCXO晶振,贴片晶振,TG3225CEN晶振

爱普生晶振,贴片晶振,TG2520CEN晶振

爱普生晶振,贴片晶振,XG-1000CB晶振

爱普生晶振,贴片晶振,XG-1000CA晶振

爱普生晶振,贴片晶振,SG-9101CE晶振

爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SEB晶振,SG-210SEB 40.0000MW3

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