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贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,温补晶振产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,温补晶振产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.













TCXO晶振技术最新核心进展全方位实现精度跃升
石英晶体具备固有温度特性,环境温度变化会直接改变晶片谐振频率,导致普通晶振出现明显频率偏移,这也是设备时钟不准,定位偏差,通信丢包,采样失真的核心诱因.普通无源晶振,常规有源晶振无温度补偿能力,全温区频率稳定度普遍仅能达到±10ppm~±50ppm,在高低温切换,复杂工况下精度大幅衰减,完全无法适配高精度设备需求.
TCXO温度补偿晶体振荡器的核心优势,是内置高精度温度采集模块+智能补偿电路,可实时检测环境温度变化,通过硬件电路或算法精准输出补偿电压,修正谐振频率,主动抵消温度波动带来的频率漂移,让晶振在全温区范围内保持频率高度稳定.相较于普通晶振,TCXO的频率稳定度提升数十倍甚至上百倍,是实现设备高精度时序控制的核心器件.
Rakon瑞康新一代晶体振荡器技术深度解析
Rakon瑞康新一代晶体振荡器的核心革新,在于摒弃传统分立电路设计,采用自研专属ASIC专用集成电路+XMEMS®精密谐振单元+Kelvin™高精度测温传感的一体化集成架构,将传统晶振需要数十颗分立元器件实现的全部功能,高度集成至单颗定制ASIC芯片内部,实现时钟信号产生,温度采集,智能补偿,频率校准,稳压滤波,信号整形,功耗管控,故障纠错的全流程单芯片闭环控制,从硬件底层重构精密时序器件的工作逻辑.
不同于通用商用芯片,RakonMercury+™,Pluto+™系列ASIC芯片是专为高精度晶振量身定制的专用集成电路,针对性优化时序运算,温度补偿,低噪声处理算法,完全适配高端TCXO,OCXO的精密工作需求.其中Pluto+™ASIC主打高性价比精密温补时序场景,适配工业,导航,常规通信设备;Mercury+™ASIC定位军工级,仪器级超高精度恒温时序场景,主打极致低噪声,超高稳定,超低老化漂移,是高端OCXO的核心核心主控芯片.
SiTime TCXO 和 OCXO 旨在解决长期存在的时序问题。与石英产品不同,我们基于 MEMS 的定时解决方案在极端温度、高达 10°C/min 的热冲击和高达 7 m/s 的快速气流中表现出色。我们的 Super-TCXO 工作温度范围为 -40°C 至 +105°C,这是任何 TCXO 中可用的最宽工作温度。我们的 OCXO 的动态稳定性为 ±40 ppt/°C,与石英 OCXO 相比,其动态稳定性提高了 10 倍。
PDI晶振TC26-3AV10.000MHz频率控制设备产品包装型式
美国PDI 频率控制元器件,主要致力于石英晶振,滤波器等系列产品规格的销售。频率控制产品:Crystals石英晶体, SMD贴片晶振,Filter晶体滤波器,XO晶体振荡器, VCXO压控晶振,TCXO温补晶振, OCXO恒温晶振,TC-OCXO温补恒温晶振,XO SMD封装系列,XO引线式封装系列, TCXO SMD封装系列, TCXO 引线式封装系列,OCXO 恒温晶振,OCXO SMD 封装系列,OCXO 引线式封装系列,TCVCXO 温补压控晶振,石英晶体振荡器等。
无论什么样的要求,我们工程师的职员和销售人员会指引你哪些是正确适合的产品。PDI包涵一大范围的市场详细的能力,能提供任何产品的设计分析。我们会持续介绍新产品和技术的特殊包装和高频率设计。 欢迎与我们工程师及销售人联系。