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伊西斯无源晶振ECX-64A,ECS-250-18-23A-EN-TR贴片谐振器,ECS晶振,陶瓷晶振,SMD晶振,无源晶体,伊西斯无源晶振,型号ECX-64A,编码ECS-250-18-23A-EN-TR是一款陶瓷面贴片型的陶瓷谐振器,尺寸为6035mm,频率25MHZ,负载电容18pF,精度30ppm,工作温度-40°C ~+85°C采用高超的生产技术结合优异的原料匠心制作而成,产品具备良好的稳定性能,并具有成本效益,非常适合密集的PCB应用.
晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

ECS晶振CSM-8Q,ECS-200-18-20BQ-DS音叉晶体,伊西斯晶振,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,无源晶体,7050mm晶振,型号CSM-8Q,编码ECS-200-18-20BQ-DS是一款金属面贴片型的无源谐振器,采用优异的原料匠心打磨而成,具备高质量低损耗的特点,非常适合用于智能家居,网络设备,无线蓝牙等领域.
晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

爱普生晶振TSX-3225,X1E0000210111无源石英晶体,EPSON晶振,贴片谐振器,SMD晶振,进口石英晶振,3225mm贴片晶振,型号TSX-3225,编码X1E0000210111是一款金属面贴片型的日本进口晶振,尺寸为3225mm,频率16MHZ,负载电容8pF,精度±10ppm,工作温度-20to+75°C,产品非常适合用于网络通讯设备,手机,蓝牙等领域.
X1E0000210117石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.爱普生晶振TSX-3225,X1E0000210111无源石英晶体
















