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爱普生无源晶振FA-238,Q22FA23800002石英贴片晶体,EPSON晶振,石英晶振,SMD晶振,水晶振动子,音叉晶体,无源晶振,小尺寸晶振,型号FA-238,编码Q22FA23800002是一款金属面四脚贴片型的石英贴片晶振,产品尺寸为3225mm,频率为20MHZ,负载电容18pF,精度±50ppm.工作温度为-20to+70°C,具备一定的稳定性能及高质量之特点,适合用于手机,蓝牙,W-LAN, ISM频段收音机,MPU时钟等领域.
Q22FA23800028贴片晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.爱普生无源晶振FA-238,Q22FA23800002石英贴片晶体
进口爱普生晶振FA-20H,Q24FA20H00005水晶振动子,EPSON爱普生无源晶振,贴片谐振器,石英晶体,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,型号FA-20H,编码Q24FA20H00005是一款金属面四脚贴片型的无源谐振器,尺寸为2520mm,频率为26MHZ,负载电容9pF,精度±10ppm.工作温度-20 to +75 °C,具备良好的耐压性能和超高的可靠性能,十分适合用于高精密的网络设备,移动电话,蓝牙等领域.
Q24FA20H00029石英晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,产品被广泛用于在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.进口爱普生晶振FA-20H,Q24FA20H00005水晶振动子
EPSON晶振FC-135R,X1A000141000300无源晶体是一款尺寸为3215mm两脚贴片晶振,日本进口晶振,采用先进的生产技术和高端生产设备制作而成,具备高可靠性能和稳定性能,同时这款32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
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爱普生晶振FC-12M,X1A000021000200无源贴片晶振是一款封装为2012小尺寸的无源谐振器,水晶振动子,音叉表晶这是一款具备超高可靠性能和稳定性能的贴片晶振,也是一款优质的32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
X1A000021001000晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
EPSON爱普生晶振C-2,Q12C20001000600水晶振动子是一款尺寸为2060mm的无源晶振,圆柱晶振,插件晶体,采用高超的生产技术结合优异的原料精心制作而成,并是由杰出的爱普生公司打磨出来的产品,其独特性能以及耐压性能说明了爱普生公司对于晶体产品的了解十分深刻,同时见证了其在行业之中最为辉煌的时刻。
Q12C20001003300晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,产品被广泛用于在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
爱普生晶振C-005R,Q11C005R1000300音叉晶体是一款尺寸为1.2*4.6mm的插件石英晶振,无源晶振,32.768K时钟晶体,采用先进的生产技术结合高端的生产设备耐心打磨出来的优良产品,具有高质量高品质的特点,产品非常适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,钟表产品,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Q11C005R1001600石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作。
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EPSON晶振C-004R,Q11C004R1000500圆柱音叉晶体是一款耐压性能极强的无源晶振,32.768K晶振,时计晶振,具备良好的可靠性能,同时其的频率稳定度特别高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+85°低温可达到-40℃,产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.
<div>Q11C004R1002000晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.EPSON晶振C-004R,Q11C004R1000500圆柱音叉晶体
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