86-0755-27838351
频率:3.5~75MHZ
尺寸:11.4*4.85mm
Vectron国际公司是世界领先的频率控制、传感器和混合产品解决方案的设计、制造和营销的领导者,它采用了从直流到微波频率的大量声波(BAW)和表面声波(SAW)的最新技术。产品包括石英晶振和晶体振荡器;频率翻译;时钟和数据恢复产品;看到过滤器;用于电信、数据通信、频率合成器、定时、导航、军事、航空和仪表系统的水晶过滤器和组件。
Vectron国际公司总部位于美国北部的哈德逊,在北美、欧洲和亚洲设有运营设施和销售办事处,它的技术能力在欧美晶振和滤光器设计方面都很有名。公司提供的创新和能力反映了更高频率、低成本设计和小型化的趋势,以及更先进的技术集成解决方案。其中一些关键技术包括:ASIC设计、表面安装技术、陶瓷封装、混合制造到类“S”、“高频基础”(HFF)晶体设计和空间组件能力。
维管晶振,贴片晶振,VXB1晶振,VXB2晶振,49S晶振,普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
石英晶振产品电极的设计:石英晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率;2.往外界引出电极;3.改变电阻;4.抑制杂波。第1、2、3项相对简单,第4项的设计很关键,电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化。特别是随着SMD晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增大,故对电极的设计提出了更精准的要求。
维管晶振规格 |
单位 |
VXB1晶振,VXB2晶振频率 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
3.5~75MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40°C~+90°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-0°C ~ +85°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
10,100μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±10,100 × 10-6 (标准), |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±10,20,30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
6~32PF |
超出标准说明,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于49SMD石英晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。维管晶振,贴片晶振,VXB1晶振,VXB2晶振,4S晶振
存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英贴片晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度: 温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
耐焊性:将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些假面贴片重量级晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
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