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CS12-F3030AU07-45.000M-TR,特兰斯科超小型晶振,可穿戴设备晶振

频率:45.000MHz

尺寸:1.2x1.0x0.33mm

CS12-F3030AU07-45.000M-TR,特兰斯科超小型晶振,可穿戴设备晶振美国进口晶振,Transko晶振,特兰斯科晶振,CS12系列晶振,编码为:CS12-F3030AU07-45.000M-TR,频率为:45.000MHz,小体积晶振尺寸:1.2x1.0x0.33mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,1210晶振,石英晶体,SMD晶振,石英晶体,石英晶体谐振器,耐高温晶振,无铅环保晶振,工作温度范围:-55℃至125℃。CS12系列是世界上最小的石英晶体单元,AEC-Q200兼容规格可根据要求提供,适合ROHS回流。石英晶振,具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点。适用于:可穿戴设备,小型便捷式设备,智能手机,平板电脑,汽车电子,车载控制器,遥控器设备,游戏机设备,无线蓝牙,数码电子等应用。
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CS12-F3030AU07-45.000M-TR,特兰斯科超小型晶振,可穿戴设备晶振美国进口晶振,Transko晶振,特兰斯科晶振,CS12系列晶振,编码为:CS12-F3030AU07-45.000M-TR,频率为:45.000MHz,小体积晶振尺寸:1.2x1.0x0.33mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,1210晶振石英晶体,SMD晶振,石英晶体,石英晶体谐振器,耐高温晶振,无铅环保晶振,工作温度范围:-55℃至125℃。CS12系列是世界上最小的石英晶体单元,AEC-Q200兼容规格可根据要求提供,适合ROHS回流。石英晶振,具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点。适用于:可穿戴设备,小型便捷式设备,智能手机,平板电脑,汽车电子,车载控制器,遥控器设备,游戏机设备,无线蓝牙,数码电子等应用。

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CS12-F3030AU07-45.000M-TR,特兰斯科超小型晶振,可穿戴设备晶振,参数表

FREQUENCY RANGE 45.000MHz
FREQUENCY TOLERANCE @ 25°C ±7ppm ~ 50ppm (See P/N guide for other options)
FREQUENCY STABILITY ±10ppm ~ 50ppm (See P/N guide for other options)
OPERATING TEMPERATURE RANGE STD: 0°C ~ 70°C, Option: -40°C ~ 125°C (See P/N guide for other options)
STORAGE TEMPERATURE RANGE - 55°C ~ 125°C
LOAD CAPACITANCE 5pF, 6pF, 7pF (See P/N guide, other option available)
SHUNT CAPACITANCE 7.0pF max.
INSULATION RESISTANCE 500MΩ min. @ 100VDC  ± 15VDC
DRIVE LEVEL 100µW max.
AGING @ 25°C ± 3°C ±3.0ppm / 1st year max.
EQUIVALENT SERIES RESISTANCE

36.000MHz-40.000MHz :150Ω max

40.000MHz-48.000MHz :80Ω max.

48.000MHz-80.000MHz :60Ω max.

OPERATION MODE AT Cut, Fundamental

3CS12-F3030AU07-45.000M-TR,特兰斯科超小型晶振,可穿戴设备晶振,尺寸图

CS12


CS12-F3030AU07-45.000M-TR,特兰斯科超小型晶振,可穿戴设备晶振

1210mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英贴片晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.



CS12-1


CS12-2



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采购:CS12-F3030AU07-45.000M-TR,特兰斯科超小型晶振,可穿戴设备晶振

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