2012两脚谐振器,32.768K贴片晶振,9HT11晶振

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TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振,进口贴片晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：2.0*1.2mm

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：86-0755-27838351

台湾晶技为一专业之频率组件与感测组件供货商，自1983年成立以来，始终致力于石英晶振(Crystal)、振荡器(Oscillator) 等频率组件之研发、设计、生产与销售，并因应市场应用与需求，透过自主核心技术，成功开发出各式感测组件(Sensor)，产品可广泛使用于行动通讯、穿戴式装置、物联网、服务器储存设备、车用、电信、医疗…等市场。多年来，我们始终以提升客户价值为目标，是以无论在价格、质量、交期、服务等方面，均尽力尽心于超越客户的期待，并以能成为客户最佳的策略合作伙伴自我敦促。

TXC晶振公司是一家领先的专业频率控制，温补晶振,石英晶体振荡器，32.768K晶振,有源晶振,压控振荡器等产品制造商致力于研究，设计，制造和销售双列直插封装（DIP）和表面贴装器件（SMD）石英晶体和振荡器产品。经过三十年的努力，台湾晶技总公司而外，另设有如下之生产据点：总公司：台北市北投区中央南路二段16号4楼,平镇厂：桃园市平镇区平镇工业区工业六路4号,宁波厂：宁波市北仑区黄山西路189号,重庆厂：重庆市九龙坡区凤笙路22号.

TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振,进口贴片晶振,32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

超小型、超低频石英晶振晶片的边缘处理技术：是超小型、超低频进口晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题，为压电石英晶振行业的技术难题之一。

TXC晶振规格	单位	9HT11晶振频率	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	0.5μW	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±10,20× 10-6 (标准),	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com
频率温度特征	f_tem	-0.03±0.01× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	9,12.5pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

9HT11 2012

PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立2012贴片晶振器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振,进口贴片晶振

存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存时,会影响32.768K贴片石英晶振频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。正常温度和湿度：温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

耐焊性：将加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接,建议使用产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏32.768K音叉型两脚晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

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