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晶振帝国
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TXC晶振,贴片晶振,8Z晶振,石英谐振器

频率:12~54MHZ

尺寸:2.5*2.0mm

小体积贴片2520晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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QQ咨询 点击这里给我发消息 TXC晶振,贴片晶振,8Z晶振,石英谐振器

台湾晶技为一专业之频率组件与感测组件供货商,自1983年成立以来,始终致力于石英晶体谐振器(Crystal)、振荡器(Oscillator) 等频率组件之研发、设计、生产与销售,并因应市场应用与需求,透过自主核心技术,成功开发出各式感测组件(Sensor),产品可广泛使用于行动通讯、穿戴式装置、物联网、服务器储存设备、车用、电信、医疗…等市场。多年来,我们始终以提升客户价值为目标,是以无论在价格、质量、交期、服务等方面,均尽力尽心于超越客户的期待,并以能成为客户最佳的策略合作伙伴自我敦促。

TXC晶振公司是一家领先的专业频率控制,温补晶振,石英晶体振荡器,石英晶体谐振器,石英晶振,进口晶振,有源晶振,压控振荡器等产品制造商致力于研究,设计,制造和销售双列直插封装(DIP)和表面贴装器件(SMD)石英晶体和振荡器产品。经过三十年的努力,台湾晶技总公司而外,另设有如下之生产据点:总公司:台北市北投区中央南路二段16号4楼,平镇厂:桃园市平镇区平镇工业区工业六路4号,宁波厂:宁波市北仑区黄山西路189号,重庆厂:重庆市九龙坡区凤笙路22号.

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TXC晶振,贴片晶振,8Z晶振,石英谐振器,2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

石英晶振产品电极的设计:台产晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率;2.往外界引出电极;3.改变电阻;4.抑制杂波。第1、2、3项相对简单,第4项的设计很关键,电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化。特别是随着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增大,故对电极的设计提出了更精准的要求。

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TXC晶振规格

单位 

8Z晶振频率

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

12~54MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C  +85°C

裸存

工作温度

T_use

-10°C  +70°C

标准温度

激励功率

DL

1~200μW 

推荐:1μW  100μW

频率公差

f_— l

±10,20× 10-6 (标准),

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com

频率温度特征

f_tem

±10,20× 10-6/-20°C  +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8,10,12pF 

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

3

8Z 2520

4

耐焊性:将加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接,建议使用产品。在下列回流条件下,对小尺寸贴片封装晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。TXC晶振,贴片晶振,8Z晶振,石英谐振器

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些小型SMD贴片晶振产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。

产品使用每种产品时,请在规格说明或产品目录规定使用条件下使用。因很多种2520医疗电子晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别。

5

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