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TXC晶振,有源晶振,7X晶振,7X02570001晶振

频率:1-106.25MHZ

尺寸:3.2*2.5mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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TXC晶振,有源晶振,7X晶振,3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

有源晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一

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TXC晶振规格

单位 

晶振参数

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

1-106.25MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C  +125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C  +85°C

标准温度

激励功率

DL

0.5μW 

推荐:1μW  100μW

频率公差

f_— l

±20× 10-6 (标准),

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com

频率温度特征

f_tem

-0.03±0.01× 10-6/-20°C  +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

15pF 

超出标准说明,请联系我们.

电源电压

V

1.8-3.3V


频率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TXC有源晶振代码列表:

Manufacturer Part Number原厂代码 Manufacturer品牌 Series型号 Part Status Type 类型 Frequency 频率 Frequency Stability频率稳定度 Operating Temperature     工作温度 Current - Supply (Max) Ratings Mounting Type安装类型 Package / Case包装/封装 Size / Dimension 尺寸 Height - Seated (Max)高度
7WZ-32.768KBD-T TXC CORPORATION 7WZ Active XO (Standard) 32.768kHz ±25ppm -40°C ~ 85°C 3mA - Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.056" (1.42mm)
7WZ-32.768KBD-T TXC CORPORATION 7WZ Discontinued at Digi-Key XO (Standard) 32.768kHz ±25ppm -40°C ~ 85°C 3mA - Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.056" (1.42mm)
7WZ-32.768KBD-T TXC CORPORATION 7WZ Discontinued at Digi-Key XO (Standard) 32.768kHz ±25ppm -40°C ~ 85°C 3mA - Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.056" (1.42mm)

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TXC 7X 3225 CMOS

TXC有源晶振产品列表:

7W 7C 7X 8W 8N 8R

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1抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。32.768KHZ晶振如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。 

2辐射

将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。

3化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。

4粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶的金属”,从而破坏密封质量,降低性能。)

5卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振19.2MHZ进口晶振即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

6静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

TXC晶振,有源晶振,7X晶振

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