XZ晶振,XZAEECNANF-26.000000晶振,台湾泰艺2016晶振

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TAITIEN晶振,贴片晶振,XZ晶振,XZAEECNANF-26.000000晶振

频率：16~60MHZ

尺寸：2.05×1.65×0.45mm

小体积贴片2016贴片晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

订购热线：86-0755-27838351

泰艺晶振电子立基台湾，在美国与中国大陆均设有生产据点，营业与销售据点包括台湾台北、美国、欧洲以及中国大陆等地，客户使用石英晶体振荡器,石英晶振,有源晶振,压控振荡器,温度补偿晶振,贴片晶振遍及汽车产业、消费性电子、信息产业、通信产业与通信基础产业。泰艺晶振电子多年来致力于研发创新，部分核心技术是台湾业界的领先者，近年来陆续取得石英相关制造技术专利；未来将持续加强开发，以成为全球石英晶振频控元件领导者之目标迈进。

泰艺电子以严谨的质量管制系统获得客户对产品的信赖度，健全的供应链管理掌握原材物料的来源，满足客户对石英频率元件的需求。

TAITIEN晶振,贴片晶振,XZ晶振,XZAEECNANF-26.000000晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

石英晶振的切割设计：用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割，可获得不同特性的石英晶片，通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位（角度）的切割称为石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其弹性性质，压电性质，温度性质不同，其电特性也各异，石英晶振目前主要使用的有 AT切、BT切。其它切型还有 CT、DT、GT、NT等。

泰艺晶振规格	单位	XZ贴片晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	16.00MHZ~60.0MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10-6 (标准), (±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年