编带封装贴片晶振,XJ晶振,XJCBBIAANF-10.368000晶振

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TAITIEN晶振,贴片晶振,XJ晶振,XJCBBIAANF-10.368000晶振

频率：3.58~80MHZ

尺寸：12.5×4.5mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的SMD晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能

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泰艺电子的环保理念是自从欧盟颁布各项绿色环保指令（如RoHS）后，世界各国已陆续制定公布相关之法令规章，推动「绿色产品」的发展。泰艺晶振电子为了对环境与人类贡献一己之力，导入绿色设计之概念，致力生产符合国际绿色环保指令与客户特殊要求差分晶振,压控振荡器,贴片晶振。我们知道，人类的永续发展需要干净的环境，如果我们产品中的物质会对环境造成污染，影响到人类生存的基本条件，不论产品的功能再先进再齐全，也无法对环境与社会带来多大的帮助。

TAITIEN晶振,贴片晶振,XJ晶振,XJCBBIAANF-10.368000晶振,普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的晶振类别,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性，以及提高石英晶振的年老化特性。

泰艺晶振规格	单位	XJ贴片晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	3.58MHZ~80.0MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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TAITIEN Crystal自动安装时的冲击：

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

陶瓷包装晶振与SON产品

在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些的压控晶振之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

陶瓷包装石英晶振

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。TAITIEN晶振,贴片晶振,XJ晶振,XJCBBIAANF-10.368000晶振

深圳市康华尔电子有限公司

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