86-0755-27838351
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F2012,32.768KHZ晶振,F2012‐50‐9,2012mm,FCD-Tech晶振品牌产品特点:
微型陶瓷SMD晶振封装,2个焊盘(可回流)
温度范围-40/+85°C(工业应用)
薄厚度0.6mm,优异的老化特性
应用:无线、商用和工业设备等应用.