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KON晶振,3225mm,8M低频晶振,国产晶振，尺寸为3225mm,频率为8MHZ，负载电容20PF，精度20PPM，工作温度-40~85度，3225mm贴片晶振,SMD晶振,无源谐振器,KON晶振,低频晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，轻薄型晶振，无源贴片晶振，高质量晶振，高性能晶振，低损耗晶振，蓝牙音响晶振，平板电脑晶振，智能手机晶振，小型设备晶振，办公产品晶振.

SMD晶振产品主要应用范围：小型设备，蓝牙音响，平板电脑，办公产品，仪器仪表，智能产品，无线网络，娱乐设备，智能手机等领域。KON晶振,3225mm,8M低频晶振,国产晶振.

爱普生晶振TSX-3225,X1E0000210111无源石英晶体,EPSON晶振,贴片谐振器,SMD晶振,进口石英晶振,3225mm贴片晶振,型号TSX-3225,编码X1E0000210111是一款金属面贴片型的日本进口晶振,尺寸为3225mm,频率16MHZ,负载电容8pF,精度±10ppm,工作温度-20to+75°C,产品非常适合用于网络通讯设备,手机,蓝牙等领域.

X1E0000210117石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.爱普生晶振TSX-3225,X1E0000210111无源石英晶体

爱普生无源晶振FA-238,Q22FA23800002石英贴片晶体,EPSON晶振,石英晶振,SMD晶振,水晶振动子,音叉晶体,无源晶振,小尺寸晶振,型号FA-238,编码Q22FA23800002是一款金属面四脚贴片型的石英贴片晶振,产品尺寸为3225mm,频率为20MHZ,负载电容18pF,精度±50ppm.工作温度为-20to+70°C,具备一定的稳定性能及高质量之特点,适合用于手机,蓝牙,W-LAN, ISM频段收音机,MPU时钟等领域.

Q22FA23800028贴片晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.爱普生无源晶振FA-238,Q22FA23800002石英贴片晶体