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: 差分晶振,LVDS输出晶体,FTL3-W6V-200.000MHz晶振,Frequency晶振

差分晶振,LVDS输出晶体,FTL3-W6V-200.000MHz晶振,Frequency晶振，进口差分晶振，有源石英晶振，ROHS环保晶振，差分石英晶振，编码为：FTL3-W6V-200.000MHz，频率为：200 MHz，频率稳定性：±20ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，晶振体积尺寸：7.0x5.0mm，电源电压为：3.3V，六脚贴片晶振，有源进口晶振，高精度石英晶振，低相位相噪差分晶振，高性能差分晶振，有源LVDS输出晶振，差分晶体振荡器，该晶振具有精度高，抖动低等优势，被广泛应用于智能穿戴晶振，蓝牙音响晶振和智能家居晶振等产品。
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: 美国Pletronics晶振,SM7T-12-27.0M-10H1GG,可穿戴设备6G晶振

美国Pletronics晶振,SM7T-12-27.0M-10H1GG,可穿戴设备6G晶振，尺寸1.6x1.2mm，频率27MHZ，普锐特石英晶振，无源贴片晶振，四脚贴片晶振，水晶振动子，SMD晶振，贴片石英晶振，27MHZ贴片晶振，石英贴片晶体，SMD无源晶振，1612mm贴片晶振，轻薄型晶振，无源晶振，石英晶振，SMD晶体谐振器，无铅环保晶振，低损耗无源晶振，低耗能晶振，低功耗晶振，低老化晶振，高性能晶振，高精度石英晶振，高品质石英晶振，蓝牙晶振，WIFI应用晶振，无线局域网专用晶振，物联网晶振，可穿戴设备晶振，石英晶体产品具有超高可靠性能以及耐压性能,比较常用于蓝牙，WiFi，无线局域网，物联网，还可以广泛用于可穿戴设备，Zigbee等领域。美国Pletronics晶振,SM7T-12-27.0M-10H1GG,可穿戴设备6G晶振.

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: FCD-Tech荷兰晶振,F4025A-20-30-K-16-F-20.000MHz,6G无线网络晶体

FCD-Tech荷兰晶振,F4025A-20-30-K-16-F-20.000MHz,6G无线网络晶体，尺寸4.0*2.5mm,频率20MHZ，FCD-Tech贴片晶体，无源晶体，四脚贴片晶振，石英贴片晶振，石英晶体谐振器，轻薄型石英晶振，20MHZ石英晶体，智能音响晶振，蓝牙专用晶振，网络专用晶振，平板电脑贴片晶振，移动通信晶振，6G无线设备晶振，低损耗无源晶振，高精度石英晶振，高品质晶振，产品具有低损耗高品质的特点.

该SMD晶振器件很适合用于智能音响，蓝牙应用，无线网络，平板电脑，移动通信，6G无线网络，仪器设备，测试与测量等领域.FCD-Tech荷兰晶振,F4025A-20-30-K-16-F-20.000MHz,6G无线网络晶体.

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: F1612AS‐20‐20‐D‐30‐F‐24.000MHz,6G放大器晶振,进口FCD-Tech晶体

F1612AS‐20‐20‐D‐30‐F‐24.000MHz,6G放大器晶振,进口FCD-Tech晶体，尺寸为1.6*1.2mm，频率24MHZ，FCD-Tech荷兰进口晶振，1612mm小尺寸晶振，无源晶体，SMD晶振，贴片石英晶振，水晶振动子，无源贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶体，石英贴片晶体，SMD无源晶振，进口无源晶振，低损耗贴片晶体，高性能石英晶振，高精度石英晶振，高品质贴片晶振，通信应用晶振，可穿戴设备专用晶振，6G放大器专用晶振，物联网石英晶振，仪器仪表晶振，工业应用晶振，蓝牙耳机晶振，贴片晶振产品具备低损耗高精度的特点.超级适合用于高精密应用，也包含通讯产品，可穿戴设备，物联网，蓝牙耳机等领域，并为广泛应用程序提供完美的解决方案.F1612AS‐20‐20‐D‐30‐F‐24.000MHz,6G放大器晶振,进口FCD-Tech晶体.
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: S1M27.0000F18E2-EXT,NKG无源石英晶体,6G移动通信晶振

S1M27.0000F18E2-EXT,NKG无源石英晶体,6G移动通信晶振，尺寸1.6*1.2m，频率27MHZ，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英贴片晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，NKG无源晶振，1612小体积晶振，27MHZ贴片晶振，蓝牙专用晶振，智能家居专用晶振，平板电脑贴片晶振，智能音响晶振，移动通信晶振，无线应用专用晶振，6G无线设备晶振，低损耗无源晶振，高精度石英晶振，高品质贴片晶振，高性能无源晶振，产品具备低损耗高精度的特点.

石英晶体产品很适合用于无线、蓝牙，移动通信，便携式设备，USB存储设备，以及测试与测量，仪器设备等领域。S1M27.0000F18E2-EXT,NKG无源石英晶体,6G移动通信晶振.

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: KVG晶振,TO-75000晶振,温补晶体振荡器

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
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: Statek晶振,CXOXULPHT晶振,CXOXULPHTHG4SNSM3-32.768K/200/H晶振

Statek公司是设计和制造高可靠性频率控制产品的领导者，它宣布了DFXO石英晶体振荡器的发布。微分输出石英晶体振荡器可用LVDS和LVPECL输出。这5毫米x7毫米高频(20 MHz到300mhz)振荡器的特点是低相位噪声和低相位抖动，达到155.52 MHz的基本晶体频率。适用于Xilinx FPGA参考时钟应用。提出了扩展工业温度范围(-40°C + 105°C)。内部解耦电容;不需要外部电容器。
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: FOX晶振,FX532AG晶振,汽车电子用晶振

Fox提供超过275种不同的产品，提供极其广泛的频率控制产品，包括石英晶体，时钟振荡器，温度补偿晶体振荡器，压控晶体振荡器和恒温晶体振荡器，福克斯电子的产品广泛应用于各种应用领域，如无线通信设备和电信设备，计算机和外围设备，仪器仪表，航空航天，仓储，工业，汽车，医疗和军事等。
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: 百利通亚陶晶振,UX31晶振,高精度石英晶振

3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的石英晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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: CTS晶振,高精度石英晶振,632振荡器

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 百利通亚陶晶振,石英贴片晶振,KX251有源振荡器

2520mm体积的SPXO晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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: 百利通亚陶晶振,高精度石英晶振,HX701振荡器

台产有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: 百利通亚陶晶振,高精度石英晶振,HX251振荡器

2520mm体积的有源晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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: 百利通亚陶晶振,高精度石英晶振,UJWIFI026振荡器

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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: NSK晶振,VCXO石英晶体振荡器,NAVH-6晶振

5032mm体积的电压控制石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: NSK晶振,SPXO晶体振荡器,NAOL22晶振

2520mm体积的SMD晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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: NSK晶振,石英晶体振荡器,NAOK晶振

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: AKER晶振,SMD晶振,CXAF-531石英晶体谐振器

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: AKER晶振,高精度石英晶振,CXAF-421晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 富士晶振,智能家居晶振,FSX-7M石英晶体谐振器

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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