CXAF-531晶振,高精度石英晶振,压电石英晶体

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AKER晶振,SMD晶振,CXAF-531石英晶体谐振器

频率：8.000MHz~54.000MHz

尺寸：5.0*3.2*1.0mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：86-0755-27838351

AKER晶振,SMD晶振,CXAF-531石英晶体谐振器.贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

公司愿景-追求卓越,不断创新,与客户一同成长,成为客户在频率控制元件领域的最佳伙伴.1990 安碁科技股份有限公司成立,专业生产石英环保晶振.1999正式量产电压控制振荡器（VCXO）.于台中加工出口区建国路购置约941.37坪之厂房,以扩大产能.2000引进全自动化制程设备,正式生产SMD产品,通过ISO9002认证.转投资安圣电子科技股份有限公司.2001通过2000年版ISO9001认证.2007投资成立美国子公司AKER Technology USA Corp..大陆深圳设立办事处.

石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高耐高温晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

AKER晶振	单位	CXAF-531晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	8.000MHz~54.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55℃~+150℃	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+85℃ -40℃~+125℃ -55℃~+125℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±10ppm~±100ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	6pF~47pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

CXAF-531

化学制剂/pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解5032晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.机械振动的影响,当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害振荡器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至低功耗晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

负载电容

振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的高质量石英晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

抗冲击

贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.

深圳市康华尔电子有限公司

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