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: VCXO-7A晶振,VCXO压控晶振,进口有源晶振,CORE晶振

VCXO-7A晶振,VCXO压控晶振,进口有源晶振,CORE晶振，高品质石英晶振，SMD贴片晶体，进口压控振荡器，CMOS输出晶振，四脚贴片晶振，编码型号为：VCXO-7A，频率：40 MHz，频率稳定为：±30ppm，电源电压为：5V，工作温度范围：-10℃至+60℃，晶振体积尺寸为：7.0x5.0mm，进口贴片晶振，小型石英晶体振荡器，科尔晶振，有源晶体振荡器，贴片石英晶振，低抖动有源晶振，低相噪相控石英晶体，四脚SMD金属面贴片晶振，具备高可靠的环保性能，符合ROHS标准，产品被广泛应用于笔记本电脑晶振，数码相机晶振等产品。
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: AGTCO-ST5032晶体,ARGO电子,温补石英晶振,有源晶体振荡器

AGTCO-ST5032晶体,ARGO电子,温补石英晶振,有源晶体振荡器，有源晶振，高品质石英晶振，温补补偿晶体振荡器，四脚贴片晶振，编码为： AGTCO-ST5032，频率：10MHz，频率公差性：±0.5ppm，电源电压为：3.3V，工作温度范围：-30℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，HCMOS输出晶体，SMD贴片晶振，有源晶体振荡器，该晶振产品为5032mm体积的温补晶振(TCXO)产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器，最适合于GPS,以及卫星通讯系统和智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振。
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: 无源石英晶振,雅士博晶振,两脚插件晶体,AGX-T38高品质晶振

无源石英晶振,雅士博晶振,两脚插件晶体,AGX-T38高品质晶振，台产石英插件晶振，ARGO无源晶振，石英晶体，插件晶振，编码为：R2016-26.000-6-F-1010-TR，频率： 30 KHz，频率稳定为：±20ppm，频率公差为：±20ppm，负载电容为：12.5 PF，工作温度范围：-10℃至+70℃，晶振体积尺寸为：3*8mm，高品质石英晶振，石英谐振器，超小体积石英晶体谐振器，小体积晶振，外观小型，薄型，轻型，晶体谐振器，具备优良的耐环境特性，主要适用于移动网络晶振，时计产品晶振等移动通信领域。
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: ARGO雅士博晶振,AGXO-S7050晶振,石英晶振,有源晶振

ARGO雅士博晶振,AGXO-S7050晶振,石英晶振,有源晶振，高精度有源晶振，低差损石英晶体，四脚贴片晶振，有源石英晶体，台产有源石英晶振，编码型号为：AGXO-S7050，频率：50 MHz，频率公差为：±20ppm，电源电压为：3V，工作温度范围：0℃至+70℃，晶振体积尺寸为：7.0x5.0mm，台产石英晶体，高品质石英晶振，有源晶体振荡器，ARGO晶振，该晶振产品具有轻薄小型，耐环境特性，耐高温性和耐冲击性等优势，本省可发挥优良的电气特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，符合欧盟ROHS环保标准。
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: 美国Pletronics晶振,SM7T-12-27.0M-10H1GG,可穿戴设备6G晶振

美国Pletronics晶振,SM7T-12-27.0M-10H1GG,可穿戴设备6G晶振，尺寸1.6x1.2mm，频率27MHZ，普锐特石英晶振，无源贴片晶振，四脚贴片晶振，水晶振动子，SMD晶振，贴片石英晶振，27MHZ贴片晶振，石英贴片晶体，SMD无源晶振，1612mm贴片晶振，轻薄型晶振，无源晶振，石英晶振，SMD晶体谐振器，无铅环保晶振，低损耗无源晶振，低耗能晶振，低功耗晶振，低老化晶振，高性能晶振，高精度石英晶振，高品质石英晶振，蓝牙晶振，WIFI应用晶振，无线局域网专用晶振，物联网晶振，可穿戴设备晶振，石英晶体产品具有超高可靠性能以及耐压性能,比较常用于蓝牙，WiFi，无线局域网，物联网，还可以广泛用于可穿戴设备，Zigbee等领域。美国Pletronics晶振,SM7T-12-27.0M-10H1GG,可穿戴设备6G晶振.

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$6G室内路由器晶振\FCD-Tech荷兰晶体\F6035A-20‐10-D-S-3-56.000MHz$: 6G室内路由器晶振\FCD-Tech荷兰晶体\F6035A-20‐10-D-S-3-56.000MHz

6G室内路由器晶振\FCD-Tech荷兰晶体\F6035A-20‐10-D-S-3-56.000MHz，尺寸6.0x3.5mm，频率56MHZ，进口FCD-Tech Crystal，FCD-Tech无源谐振器，贴片石英晶振，6035mm石英晶振，无源贴片晶振，石英SMD晶振，石英晶体谐振器，无源晶体，石英晶振，四脚贴片晶振，高品质石英晶振，低损耗无源晶体，高性能晶振，低成本晶振，水晶振动子，平板电脑专用晶振，仪器设备晶振，无线网络专用晶振，智能家居晶振，小型设备晶振，蓝牙音响专用晶振，产品具有高性能的特点。
通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性，该器件很适合用于娱乐设备，平板电脑，智能家居，蓝牙音响，小型设备，无线网络等领域。6G室内路由器晶振\FCD-Tech荷兰晶体\F6035A-20‐10-D-S-3-56.000MHz.

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: 百利通亚陶晶振,NX321晶振,石英晶体振荡器

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 百利通亚陶晶振,32.768K有源晶振,KJ振荡器

32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 百利通亚陶晶振,CMOS输出振荡器,NX321晶振

3225mm体积贴片晶振适用于智能电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于智能电子产品部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合ROHS环保标准.
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: AKER晶振,VC-TCXO振荡器,VTON-211晶振

压控温补贴片晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: AKER晶振,无源晶振,CXAN-211石英晶体谐振器

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片超薄型晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: NDK晶振,超薄型晶振,NT2016SB温补振荡器

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型温度补偿石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: SUNNY晶振,电压控制晶振,SVF振荡器

普通压控石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Raltron晶振,高精度石英晶振,R145插件晶体

插件石英进口晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: Abracon晶振,高频圆柱晶体,AB308无源晶振

圆柱型引脚焊接石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和数码电子晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
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: ACT晶振,VC-TCXO晶振,TX32CC振荡器

进口有源压控温补晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: ILSI晶振,SPXO晶振,ISM37振荡器

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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