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AKER晶振,无源晶振,CXAN-211石英晶体谐振器

频率:16.000MHz~80.000MHz

尺寸:2.0*1.6*0.5mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片超薄型晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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AKER晶振,无源晶振,CXAN-211石英晶体谐振器.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

公司愿景-追求卓越,不断创新,与客户一同成长,成为客户在频率控制元件领域的最佳伙伴.1990 安碁科技股份有限公司成立,专业生产石英振荡器.1999正式量产电压控制振荡器(VCXO).于台中加工出口区建国路购置约941.37坪之厂房,以扩大产能.2000引进全自动化制程设备,正式生产SMD晶振产品,通过ISO9002认证.转投资安圣电子科技股份有限公司.2001通过2000年版ISO9001认证.2007投资成立美国子公司AKER Technology USA Corp..大陆深圳设立办事处.

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AKER晶振

单位

CXAN-211晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

16.000MHz~80.000MHz

标准频率

储存温度

T_stg

-55℃~+125

裸存

工作温度

T_use

-10℃~+70℃

-40℃~+125℃

-55℃~+125℃

标准温度

激励功率

DL

1.0μW Max.

推荐:10μW

频率公差

f_— l

±10ppm~±50ppm

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com/

频率温度特征

f_tem

30 × 10-6,±50 × 10-6

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

6pF~47pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3× 10-6/year Max.

+25°C,第一年

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CXAN-211

4

使用环境(温度和湿度)

请在规定的温度范围内使用石英晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.

晶振/石英晶体谐振器

激励功率

2016晶振上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率 (请参阅“激励功率”章节内容).

负极电阻

除非石英晶体振荡器回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容).

机械振动的影响

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作. 

辐射

将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.

化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口贴片晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品. 

粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)

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深圳市康华尔电子有限公司

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